散热结构制造技术

一种散热结构，包含机壳

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本专利技术涉及一种散热结构
。

技术介绍

[0002]现今市售笔电的气冷散热结构多为双风扇设计
。
其配置主要是在发热组件周围设置导热管，并透过导热管将热量传导至冷却风扇周围，在通过风扇的冷气流将热量带出至笔电外部
。
然而，笔电中的发热组件
(
例如，
CPU、GPU
芯片
)
常因为空间限制的缘故彼此配置非常靠近，因此笔电将产生单一位置的热堆积，不利于散热
。
此外，风扇的进气口通常是由笔电的单一侧面
(
通常是笔电底部
)
吸入冷空气，汲取冷空气的空间狭小也进一步造成笔电散热效益较差
。
[0003]因此，如何提出一种可解决上述问题的散热结构，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的一目的在于提出一种可有效解决上述问题的散热结构
。
[0005]本申请是有关于一种散热结构包含机壳
、
均热板
、
第一风扇以及至少两第二风扇
。
机壳具有相对的第一侧壁以及第二侧壁
。
第一侧壁设置第一开口区域
。
第二侧壁设置第二开口区域
。
第一开口区域以及第二开口区域相对
。
均热板设置在机壳内部并覆盖至少一热源
。
均热板包含对应第一开口区域设置并贯通均热板的开口
。
第一风扇设置在开口中
。
至少两第二风扇邻近均热板设置
。
至少两第二风扇各别的气流出口远离第一风扇
。
机壳进一步包含多个侧表面连接第一侧壁以及第二侧壁
。
侧表面包含三侧开口区域
。
三侧开口区域各别朝向不同方向
。
[0006]在目前一些实施方式中，均热板包含导热组件由该均热板延伸并通过至少两第二风扇的气流出口
。
[0007]在目前一些实施方式中，三侧开口区域包含第一侧开口区域邻近第一风扇设置于均热板的一侧
。
[0008]在目前一些实施方式中，机壳进一步包含可收合的至少一支架邻近第一侧开口区域设置于第二侧壁上
。
至少一支架隔开由第一侧开口区域排出的气流
。
[0009]在目前一些实施方式中，当至少一支架展开时增加机壳一侧的高度
。
[0010]在目前一些实施方式中，热交换器设置在第一侧开口区域与第一风扇之间
。
[0011]在目前一些实施方式中，三侧开口区域进一步包含两第二侧开口区域对应至少两第二风扇的气流出口设置
。
均热板包含导热组件由均热板延伸并设置在气流出口以及两第二侧开口区域之间
。
[0012]在目前一些实施方式中，热交换器设置在两第二侧开口区域与至少两第二风扇之间
。
[0013]在目前一些实施方式中，第一侧开口区域朝向第一方向，并且两第二侧开口区域
朝向彼此相反的第二方向以及第三方向
。
[0014]在目前一些实施方式中，热源为多个并且开口隔开热源
。
[0015]在目前一些实施方式中，机壳包含分别位于第一侧壁以及第二侧壁且对应至少两第二风扇设置的第三开口区域以及第四开口区域
。
[0016]在目前一些实施方式中，机壳进一步包含阻挡块
。
阻挡块设置在第二侧壁上，并分别位于相邻的至少两第二风扇的气流出口以及第四开口区域之间
。
[0017]在目前一些实施方式中，散热结构进一步包含第一挡体设置以隔开至少两第二风扇以及均热板
。
[0018]在目前一些实施方式中，第一挡体设置在机壳内部并连接第二侧壁与第一侧壁的其中一者
。
[0019]在目前一些实施方式中，第一挡体设置在至少两第二风扇的边缘，并且边缘通过第一挡体连接第一侧壁与第二侧壁的其中一个
。
[0020]在目前一些实施方式中，至少两第二风扇包含第二挡体部分地围绕至少两第二风扇的气流入口
。
[0021]综上所述，于本申请的散热结构中，通过有系统地在不同方向设置第一风扇以及两第二风扇的气流出口，将可以将热量快速由不同方向传导并排出至机壳外部
。
另外，散热结构中设置的大面积的均热板
、
延伸的导热组件以及多个热交换器，将可以有效提升散热面积
。
同时，散热结构也配合将热源分散地设置在均热板上，因此将可以避免单一位置上的热量堆积
。
另一方面，散热结构在第一侧壁以及第二侧壁对应风扇的气流入口设置多个开口区域，将可以使风扇由两个方向吸入冷空气，并因此提升了风扇的冷空气吸入量
。
更进一步地，散热结构在风扇的气流出口与气流入口之间设置有支架与阻挡块，在他们的协同作用下，将可以防止排出的热气流再次被吸入机壳内部，使每个风扇的对流流场各自独立互不干涉，并确保排热路径的顺畅并避免无效率的热传递发生
。
此外，散热结构在机壳内部设置第一挡体并划分出均热区以及散热区，并且在两第二风扇的气流入口周围设置第二挡体使其与机壳内部隔开
。
如此一来，将可以有效的控制热量的传递方向，避免在风扇散热的过程中，热气流在机壳内部产生无效率的热传递
。
附图说明
[0022]当结合随附诸图阅读时，得以自以下详细描述最佳地理解本申请的态样
。
应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制
。
事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸
。
[0023]图1为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构在俯视角的示意图
。
[0024]图2为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构在背面视角的示意图
。
[0025]图
3A
为根据本申请的一些实施例绘示的位于机壳内部的局部散热结构的剖面示意图
。
[0026]图
3B
为根据本申请的另一些实施例绘示的位于机壳内部的局部散热结构的剖面示意图
。
[0027]图
3C
为根据本申请的另一些实施例绘示的位于机壳内部的局部散热结构的剖面示意图
。
[0028]图4为根据本申请的一些实施例绘示的散热结构的剖面侧视图
。
[0029]符号说明
:
[0030]100:
散热结构
[0031]110:
机壳
[0032]112:
第一侧壁
[0033]112a:
第一开口区域
[0034]112b:
第三开口区域...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
散热结构，其特征在于，包含：一机壳，具有相对的一第一侧壁以及一第二侧壁，所述第一侧壁设置一第一开口区域，所述第二侧壁设置一第二开口区域，并且所述第一开口区域以及所述第二开口区域相对；一均热板，设置在所述机壳内部并覆盖至少一热源，并且包含对应所述第一开口区域设置并贯通所述均热板的一开口；一第一风扇，设置在所述开口中；以及至少两第二风扇，邻近所述均热板设置，并且所述两第二风扇各别的一气流出口远离所述第一风扇，其中所述机壳进一步包含复数个侧表面连接所述第一侧壁以及所述第二侧壁，并且所述复数个侧表面包含三侧开口区域，所述三侧开口区域各别朝向不同方向
。2.
如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中所述均热板包含复数个导热组件由所述均热板延伸并通过所述至少两第二风扇的所述复数气流出口
。3.
如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中所述三侧开口区域包含一第一侧开口区域邻近所述第一风扇设置于所述均热板的一侧
。4.
如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，其中所述机壳进一步包含可收合的至少一支架，邻近所述第一侧开口区域设置于所述第二侧壁上，所述至少一支架隔开由所述第一侧开口区域排出的一气流
。5.
如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，其中当所述至少一支架展开时增加所述机壳一侧的一高度
。6.
如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，其中复数个热交换器设置在所述第一侧开口区域与所述第一风扇之间
。7.
如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，其中所述三侧开口区域进一步包含两第二侧开口区域对应所述至少两第二风扇的所述复数个气流出口设置，并且所述均热板包含复数个导热组件由所述均热板延伸并设置在所述复数个气流出口以及所述两第二侧开口区域之间
。8.
如...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨自修，林春吉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：