具有包括突出焊盘互连件的衬底的封装件制造技术

一种封装件，包括衬底和耦合到衬底的集成器件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有包括突出焊盘互连件的衬底的封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于
2021
年5月
28
日向美国专利局提交的序列号为
17/334,610
的非临时申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本文，就其全部内容和所有适用目的而言，如下文所述
。


[0003]各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件
。

技术介绍

[0004]封装件可以包括衬底和集成器件
。
衬底可以包括多个互连件
。
集成器件可以耦合到衬底的互连件
。
存在提供在衬底与集成器件之间具有更精细互连件的更小封装件的持续需求
。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件
。
[0006]一个示例提供了一种封装件，该封装件包括衬底和耦合到衬底的集成器件
。
衬底包括至少一个介电层
、
包括多个突出焊盘互连件的多个互连件
、
以及位于至少一个介电层之上的阻焊层，阻焊层包括比多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度
。
[0007]另一示例提供了一种包括衬底的装置
。
衬底包括至少一个介电层
、
包括多个突出焊盘互连件的多个互连件
、
以及位于至少一个介电层之上的阻焊层，阻焊层包括比多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度
。
[0008]另一示例提供了一种用于制造封装件的方法
。
该方法提供衬底，该衬底包括至少一个介电层；包括多个突出焊盘互连件的多个互连件；以及位于至少一个介电层之上的阻焊层，阻焊层包括比多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度
。
该方法将集成器件耦合到衬底
。
附图说明
[0009]各种特征
、
性质和优点可以从结合附图进行的下面的详细描述中变得很清楚，在附图中，相同的附图标记相应地贯穿其中标识对应项目
。
[0010]图1图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的封装件的剖面截面图
。
[0011]图2图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的封装件的剖面截面特写视图
。
[0012]图3图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的封装件的剖面截面特写视图
。
[0013]图4图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的另一封装件的剖面截面
图
。
[0014]图5图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的封装件的剖面截面特写视图
。
[0015]图6图示了包括集成器件和具有突出焊盘互连件的衬底的另一封装件的剖面截面图
。
[0016]图7图示了包括衬底和通过突出焊盘互连件耦合到衬底的若干集成器件的封装件的平面图
。
[0017]图8图示了用于制造具有突出焊盘互连件的嵌入式迹线衬底的示例性序列
。
[0018]图9图示了用于制造具有突出焊盘互连件的带芯衬底的示例性序列
。
[0019]图
10
图示了用于制造具有突出焊盘互连件的嵌入式迹线衬底的示例性序列
。
[0020]图
11
图示了用于制造具有突出焊盘互连件的带芯衬底的示例性序列
。
[0021]图
12A
至图
12D
图示了用于制造衬底的示例性序列
。
[0022]图
13
图示了用于制造衬底的方法的示例性流程图
。
[0023]图
14A
至图
14C
图示了用于制造衬底的示例性序列
。
[0024]图
15
图示了用于制造衬底的方法的示例性流程图
。
[0025]图
16
图示了用于制造封装件的示例性序列，该封装件包括衬底，该衬底包括突出焊盘互连件
。
[0026]图
17
图示了用于制造封装件的方法的示例性流程图，该封装件包括衬底，该衬底包括突出焊盘互连件
。
[0027]图
18
图示了可以集成本文中描述的裸片
、
电子电路
、
集成器件
、
集成无源器件
(IPD)、
无源组件
、
封装件和
/
或器件封装件的各种电子设备
。
具体实施方式
[0028]在以下描述中，给出了具体细节，以提供对本公开的各个方面的全面理解
。
然而，本领域普通技术人员将理解，这些方面可以在没有这些具体细节的情况下实践
。
例如，电路可以在框图中示出，以避免由于不必要的细节而模糊各方面
。
在其他情况下，为了不混淆本公开的各方面，公知的电路
、
结构和技术可以不详细示出
。
[0029]本公开描述了一种封装件，该封装件包括衬底和耦合到衬底的集成器件
。
衬底包括至少一个介电层
、
包括多个突出焊盘互连件的多个互连件
、
以及位于至少一个介电层之上的阻焊层，阻焊层包括比多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度
。
突出焊盘互连件可以包括第一焊盘部分
(
例如，底部
)
和第二焊盘部分
(
例如，顶部
)
，其中第一焊盘部分具有第一宽度，该第一宽度不同于第二焊盘部分的第二宽度
。
阻焊层可以具有在突出焊盘互连件之上的开口
。
在一些实现方式中，开口宽度可以大约等于突出焊盘互连件的顶部的宽度
。
在一些实现方式中，开口宽度可以比突出焊盘互连件的顶部的宽度大并且比突出焊盘互连件的底部的宽度小
。
衬底可以包括嵌入式迹线衬底
(ETS)
或带芯衬底
。
突出焊盘互连件的使用可以帮助在衬底中提供更精细间距的互连件，同时仍然为集成器件提供可靠耦合
。
突出焊盘互连件的使用可以帮助在耦合到衬底的两个或更多个集成器件之间提供高密度互连件
。
突出焊盘互连件的使用可以帮助提供更小的封装件
。
[0030]包括包括突出焊盘互连件的衬底的示例性封装件
[0031]图1图示了包括具有突出焊盘互连件的衬底的封装件
100
的剖面截面图
。
封装件
100
包括衬底
102、
集成器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种封装件，包括：衬底，包括：至少一个介电层；多个互连件，包括多个突出焊盘互连件；以及阻焊层，位于所述至少一个介电层之上，所述阻焊层包括比所述多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度；以及集成器件，耦合到所述衬底
。2.
根据权利要求1所述的封装件，其中所述多个突出焊盘互连件包括第一突出焊盘互连件，所述第一突出焊盘互连件包括第一焊盘部分和耦合到所述第一焊盘部分的第二焊盘部分
。3.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一焊盘部分具有第一宽度，并且所述第二焊盘部分具有第二宽度
。4.
根据权利要求3所述的封装件，其中所述第一宽度比所述第二宽度大
。5.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一焊盘部分位于所述至少一个介电层中，并且其中所述第二焊盘部分位于所述至少一个介电层的表面之上
。6.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分位于所述至少一个介电层的表面之上
。7.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分是同一焊盘的部分
。8.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述阻焊层包括位于所述第一突出焊盘互连件之上的第一开口
。9.
根据权利要求8所述的封装件，其中所述第一开口具有等于所述第一焊盘部分的宽度或比所述第一焊盘部分的所述宽度小的宽度
。10.
根据权利要求8所述的封装件，其中所述第一开口仅暴露所述第一突出焊盘互连件的所述第二焊盘部分
。11.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个突出焊盘互连件包括第二突出焊盘互连件，其中所述第二突出焊盘互连件与所述第一突出焊盘互连件相邻，并且其中所述第一突出焊盘互连件与所述第二突出焊盘互连件之间的最小间距为约
80
微米
。12.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一焊盘部分具有在约
40
微米
‑
48
微米的范围内的宽度，并且其中所述第二焊盘部分具有在约
10
微米
‑
40
微米的范围内的宽度
。13.
根据权利要求1所述的封装件，还包括耦合到所述衬底的第二集成器件
。14.
根据权利要求
13
所述的封装件，其中所述第一集成器件被配置为通过所述多个突出焊盘互连件耦合到所述第二集成器件
。15.
根据权利要求
13
所述的封装件，其中所述多个突出焊盘互连件包括第一多个突出焊盘互连件和第二多个突出焊盘互
连件，并且其中所述第一集成器件被耦合到所述第一多个突出焊盘互连件，并且其中所述第二集成器件被耦合到所述第二多个突出焊盘互连件
。16.
根据权利要求1所述的封装件，其中所述衬底包括嵌入式迹线衬底
(ETS)
或带芯衬底
。17.
一种装置，包括：衬底，包括：至少一个介电层；多个互连件，包括多个突出焊盘互连件；以及阻焊层，位于所述至少一个介电层之上，所述阻焊层包括比所述多个突出焊盘互连件的厚度大的厚度
。18.
根据权利要求
17
所述的装置，其中所述多个突出焊盘互连件包括第一突出焊盘互连件，所述第一突出焊盘互连件包括第一焊盘部分和耦合到所述第一焊盘部分的第二焊盘部分
。19.
根据权利要求
18
所述的装置，其中所述第一焊盘部分具有第一宽度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：