【技术实现步骤摘要】
一种低电阻、高迁移率的氧化铟掺杂靶材及其制备方法
[0001]本专利技术涉及靶材生产
,尤其涉及一种低电阻
、
高迁移率的氧化铟掺杂靶材及其制备方法
。
技术介绍
[0002]氧化物靶材是一种关键性镀膜基材,主要用于磁控溅射制备
TFT
薄膜,被广泛应用于太阳能电池
、
平板和液晶显示
、
发光二极管等领域
。
锡掺杂氧化铟
(Indi
μ
m Tin Oxide
,简称
ITO)
是目前使用最广泛的透明导电氧化物,约占国际市场份额
90
%以上
。
但
ITO
薄膜仍存在一些亟待解决的缺点,如
In
元素的稀缺性导致
ITO
薄膜成本较高
、
薄膜在近红外区域透光性较差
、
较大的脆性难以满足现代光电器件对柔性的要求等
。
随着科技发展以及各种电子元器件的更新换代,
ITO
薄膜的各项性能不再能满足应用的需要
。
[0003]CN103274608A
公开了一种半导体薄膜
、
半导体薄膜的制备方法和半导体元件;将含有非晶质氧化物的非晶质氧化物薄膜暴露于用高频率激发含有氧的气体而产生的氧等离子体中
。
氧等离子体的产生条件优选外加频率数为
1kHz
以上
3 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种低电阻
、
高迁移率的氧化铟掺杂靶材,其特征在于,所述靶材中的金属元素由铟
、
钛
、
钬
、
铈组成;所述铟
、
钛
、
钬
、
铈的摩尔比为
92.4
~
95.2:3
~
4:0.7
~
0.9:1.5
~
1.8
;所述靶材通过含氧化铟粉末
、
氧化钛粉末
、
氧化钬粉末
、
氧化铈粉末的靶材前驱体经过脱脂操作和富氧烧结操作制备得到;所述脱脂操作的工艺参数为:脱脂温度为
500
~
600℃
,氧气压力为
0.02
~
0.05MPa
;所述富氧烧结操作的工艺参数为:烧结温度为
1300
~
1550℃
,氧气压力为
0.09
~
0.12MPa。2.
根据权利要求1所述的低电阻
、
高迁移率的氧化铟掺杂靶材,其特征在于,所述铟
、
钛
、
钬
、
铈的摩尔比为
93.3
~
94.5:3.2
~
4:0.7
~
0.9:1.5
~
1.8。3.
根据权利要求1所述的低电阻
、
高迁移率的氧化铟掺杂靶材,其特征在于,所述富氧烧结的升温速率为
0.3
~
2/min
,保温时间为4~
12h
;所述脱脂的工艺参数为:保温时间为
10
~
15h
,升温速率为
0.3
~
0.6℃/min。4...
【专利技术属性】
技术研发人员:张兴宇,邵学亮,李开杰,顾德盛,罗斯诗,
申请(专利权)人:先导薄膜材料广东有限公司,
类型:发明
国别省市:
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