一种晶片的打磨清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及晶片加工技术领域，具体为一种晶片的打磨清洗设备，包括安装台，所述安装台上开设有工作腔，所述工作腔下方连接有排气装置，所述安装台上转动安装用于封闭工作腔的盖板，所述安装台位于工作腔内部设有喷淋装置

【技术实现步骤摘要】
一种晶片的打磨清洗设备


[0001]本专利技术涉及晶片加工
，具体为一种晶片的打磨清洗设备
。

技术介绍

[0002]晶片是
LED
最主要的原物料之一，也是
LED
最核心的部分，晶片的好坏将直接决定
LED
的性能，晶片在生产时，需要经过打磨保证晶片表面的平面度，而后经过多步骤清洗除去在打磨残留的各种有机物污染物
、
粒子污染物及金属污染物
。
[0003]晶片清洗通常分为超声波清洗
、
旋转刷洗
、
旋转喷淋等方法，超声波清洗通常用于除去晶片表面油污，防止油污包裹粒子污染物及金属污染物致使后续清洗药剂无法与污染物接触，而后续旋转刷洗主要用处除去附着力较强的粒子污染物及金属污染物，旋转喷淋为非接触式的清洗方法，用于清洗吸附在晶片表面的粒子污染物及金属污染物，为此旋转喷淋通常会设置在清洗工序的最后步骤
。
[0004]在晶片打磨清洗工艺当中，需要遵循“干进干出”原则，即晶片在进入设备进行打磨时为干燥状态，在清洗后出到设备外部为干燥状态，为此，在旋转喷淋完成后都会直接进行旋转干燥，以实现晶片的“干出”，在旋转清洗以及旋转干燥时，需要盖上盖板防止外部杂质进入，而后在进行清洗最后在进行干燥，在清洗以及干燥过程中，晶片的高速旋转会将水甩到盖板上，以及盖板处在高温高湿度的环境当中，在长时间工作时，盖板表面会凝聚出较大的水珠，在晶片干燥完成打开盖板取晶片的过程中或工作中受旋转气流的影响，会导致较大的水珠掉落至晶片上，致使晶片干燥不完全产生水痕影响晶片质量，如
《
减少
180nm
节点晶片表面污染物颗粒的优化研究
》
就曾提到，覆盖飞轮和晶片的盖板上附着的水珠，在旋干结束打开盖板时，盖板开关不畅造成水珠掉落在晶片表面，而该论文中采用定期检查盖板活塞的润滑状况，定期涂抹润滑剂，保证盖板移动的通畅的方法，防止水珠掉落，但大水珠在生成后仍会有掉落的情况，而在部分使用氮气干燥的设备当中，会用氮气直接吹盖板，以防止表面凝聚较大的水珠，采用气体清理水珠时水珠会直接掉落至晶片上，影响晶片的干燥效率，而晶片干燥用的氮气需要保证足够的清洁度，该氮气在生产时需要进行多重洁净，为此生产成本昂贵，采用氮气清理会造成设备的使用成本增加
。
[0005]为此，为了避免盖板表面生成较大水珠在盖板打开时或受到内部旋转气流影响掉落至晶片表面，提出一种晶片的打磨清洗设备
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种晶片的打磨清洗设备，通过在设备内部设置刮板，且在设备的工作腔外部设置驱动部件，使刮板通过磁吸的方式与驱动部件连接，通过驱动部件驱动刮板移动可对设备盖板积水进行清理，且刮板上的水槽可接住清理下的积水，从而防止水珠的积累掉落影响产品质量，且驱动部件采用电力驱动，设备使用成本更低
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0008]一种晶片的打磨清洗设备，包括安装台，所述安装台上开设有工作腔，所述工作腔
下方连接有排气装置，所述安装台上转动安装用于封闭工作腔的盖板，且安装台上设有用于驱动盖板转动的驱动装置，所述安装台位于工作腔内部设有喷淋装置
、
干燥装置
、
固定装置，所述固定装置用于固定晶片，所述喷淋装置可采用兆声喷头喷淋，也可采用贴合式兆声喷淋，所述干燥装置可采用加热氮气进行对晶片进行风干加热干燥，也可采用加热管烘干加热，所述固定装置位于工作腔中心位置，固定装置为现有技术中的吸盘固定，吸盘转动安装在安装台上，且吸盘连接真空，所述安装台上设有用于驱动固定装置转动的动力装置，动力装置为伺服电机，伺服电机上输出轴上键连接有飞轮，且伺服电机输出轴与吸盘键连接，所述安装台上设有定时对盖板表面积水清理防止盖板表面生成大滴水珠，且可对清理下来的积水储存，并在工作腔侧边排出积水防止清理下来的积水掉落至晶片上的清理装置
。
[0009]优选的，所述清理装置包括对称设置在安装台两侧的两个丝杆，两个所述丝杆上连接有用于使两个丝杆同步转动的传动组件，传动组件可采用皮带传动或链条传动或同步带传动，所述安装台上安装有驱动电机，驱动电机输出端与传动组件连接，所述丝杆上螺旋传动连接有螺母座，两个所述螺母座共同连接有刮板，所述刮板中部为凸起部，且刮板上位于凸起部两侧设有两个水槽，使所述刮板形成
W
形状，且两个所述水槽相互连通，所述凸起部上方设有清洁片，所述盖板闭合时清洁片与盖板贴合，且两个所述水槽相互连通，且刮板上设有用于在刮板移动至工作腔侧边时将水槽内部积水排出至工作腔边缘位置的排水组件，所述安装台上设有防止刮板外侧位于移动方向两个侧面产生较大水珠积水的除水组件
。
[0010]使用过程中，吸盘的高速旋转，会使水珠飞溅至盖板上，且盖板处于高温高湿度的环境当中，为此容易产生水珠，在干燥过程中，水珠会落到晶片上，致使晶片干燥不到位，导致晶片表面产生水封致使产品质量不合格，为此在安装台上设置刮板，在盖板闭合时，盖板挤压刮板，使刮板与盖板贴合，而后电机启动，通过传动转动带动丝杆转动，进而带动刮板移动使清洁片对盖板表面水珠进行清理，而清理下来的水珠为了避免直接掉落到晶片上影响设备正常工作，为此刮板设为
W
形状，且刮板上具备两个水槽，两个水槽相互连通，在使用过程中，刮板中部与盖板贴合，使得刮板清理下的水会进入到水槽当中，当刮板移动至工作腔边缘时，通过排水组件即可将内部水流排出，从而在对盖板水珠清理时不会影响设备的正常工作
。
[0011]本专利技术中，也可采用旋转式刮板对盖板进行清理，及盖板上设置伺服电机，刮板与伺服电机输出端连接，但该方式的刮板始终位于晶片上方，刮板表面更容易积水而掉落到晶片表面，且刮板表面积水不易清理，为此采用丝杆平动式传动，使刮板可移动至工作腔边缘位置，而工作腔的边缘位置更容易设置清理刮板积水的除水组件
。
[0012]优选的，所述安装台上设有隔离腔，所述隔离腔与工作腔不连通，两个所述丝杆均设置在隔离腔内部，所述刮板通过磁吸与螺母座连接
。
[0013]采用丝杆传动时，丝杆与螺母座之间需要进行润滑，而在设备在工作当中，需要保持内部空气的洁净，以防止晶片被污染，而润滑油的挥发无疑会对工作腔内部造成污染，为此在工作腔两侧设置隔离腔，使丝杆与工作腔分离，而刮板与螺母座采用磁吸的方式固定，使得丝杆的移动既能带动刮板移动，且不会污染工作腔，刮板与螺母座之间的隔离板，需要较小的表面粗糙度以及不具备磁性，防止刮板脱落，为此可采用玻璃或者表面粗糙度较低且无法被磁铁吸附的合金
。
[0014]优选的，所述清洁片与刮板弹性连接，所述清洁片上方设为锥形，使盖板与清洁片进行线接触
。
[0015]当盖板下压与清洁片接触时，刮板的移动会带动清洁片清理盖板上的积水，清洁片可采用柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶片的打磨清洗设备，包括安装台
(1)
，所述安装台
(1)
上开设有工作腔
(2)
，所述工作腔
(2)
下方连接有排气装置，所述安装台
(1)
上转动安装用于封闭工作腔
(2)
的盖板
(3)
，且安装台
(1)
上设有用于驱动盖板
(3)
转动的驱动装置
(22)
，所述安装台
(1)
位于工作腔
(2)
内部设有喷淋装置
(4)、
干燥装置
(21)、
固定装置
(5)
，所述固定装置
(5)
用于固定晶片，所述固定装置
(5)
位于工作腔
(2)
中心位置，所述安装台
(1)
上设有用于驱动固定装置
(5)
转动的动力装置；其特征在于，所述安装台
(1)
位于工作腔
(2)
侧边设置有清理装置，所述清理装置包括刮板
(9)、
驱动部件，所述刮板
(9)
设置在安装台
(1)
上，且刮板
(9)
横跨工作腔
(2)
，所述刮板
(9)
中部为凸起部，且刮板
(9)
上位于凸起部两侧设有两个水槽
(10)
，且两个所述水槽
(10)
相互连通，所述水槽
(10)
用于存储清理下来的积水，所述凸起部上方设有清洁片
(23)
，所述盖板
(3)
闭合时清洁片
(23)
与盖板
(3)
贴合，所述驱动部件设置在安装台
(1)
上并用于驱动刮板
(9)
移动，所述工作腔
(2)
侧壁设有用于将水槽
(10)
内部积水排出至工作腔
(2)
边缘位置的排水组件，所述工作腔
(2)
侧壁设有用于防止刮板
(9)
表面产生大滴水珠的除水组件
。2.
根据权利要求1所述的一种晶片的打磨清洗设备，其特征在于：所述驱动部件包括对称设置在安装台
(1)
两侧的两个丝杆
(6)
，两个所述丝杆
(6)
上连接有用于使两个丝杆
(6)
同步转动的传动组件，所述安装台
(1)
上设有驱动传动组件的驱动电机
(7)
，所述丝杆
(6)
上螺旋传动连接有螺母座
(8)
，所述刮板
(9)
连接在两个螺母座
(8)
上，所述安装台
(1)
上设有隔离腔
(11)
，所述隔离腔
(11)
与工作腔
(2)
不连通，两个所述丝杆
(6)
均设置在隔离腔
(11)
内部，所述刮板
(9)
通过磁吸与螺母座
(8)
连接
。3.
根据权利要求2所述的一种晶片的打磨清洗设备，其特征在于：所述清洁片
(23)
与刮板
(9)
弹性连接，所述清洁片
(23)
上方设为锥形，使盖板
(3)
与清洁片
(23)
进行线...

【专利技术属性】
技术研发人员：石冰，施赵媛，汪文明，蒋玉娥，刘德阳，艾列富，马浩，
申请(专利权)人：安庆师范大学，
类型：发明
国别省市：