一种基于制造技术

本发明专利技术提供了一种基于

【技术实现步骤摘要】
一种基于SWAP策略的晶圆搬运调度方法、系统、装置和介质


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体而言，涉及一种基于
SWAP
策略的晶圆搬运调度方法
、
一种调度系统
、
一种调度装置和一种存储介质
。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制作过程中，通常采用单臂或双臂机器人进行晶圆的传递和处理，
SWAP
动作策略是争对于双臂机器人的晶圆搬运策略
。
单臂机器人的操作过程中，晶圆的加工流程较为低效，导致加工时间较长
。
为了提高生产效率，采用双臂机器人进行晶圆加工是一种有效的方法
。
[0003]但是，在实际施工过程中，存在这样一个问题：在双臂机器人工作的过程中，存在搬运调度流程不合理
、
调度复杂，导致晶圆整体加工时间过长
、
生产效率低的问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决在双臂机器人工作的过程中，存在搬运调度流程不合理
、
调度复杂，导致晶圆整体加工时间过长
、
生产效率低的技术问题
。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种基于
SWAP
策略的晶圆搬运调度方法，晶圆搬运调度方法包括：获取晶圆的多个可行路径；根据可行路径获取晶圆的移动次数，并计算在各个可行路径下的合计工作时长；根据多个合计工作时长和移动次数计算晶圆移动一次的最优时长；根据多个最优时长获取晶圆的最优路径
。
[0006]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：在双臂机器人工作的过程中，存在搬运调度流程不合理
、
调度复杂，导致晶圆整体加工时间过长
、
生产效率低的问题
。
为了解决该问题，本专利技术获取晶圆的多个可行路径，并计算各个可行路径下晶圆移动一次的最优时长，通过最优时长获取搬运晶圆的最优路径，从而节约晶圆的整体加工时长，提高晶圆的生产效率
。
[0007]在本专利技术的一个实例中，根据可行路径获取晶圆的移动次数，并计算在各个可行路径下的合计工作时长，包括：根据可行路径获取晶圆在某一可行路径下的移动次数；根据移动次数，判断晶圆是否进行
SWAP
动作；在判断晶圆进行
SWAP
动作的情况下，获取晶圆在
SWAP
动作下的整体动作时长；根据整体动作时长
、
移动次数
、
取片动作时长和放片动作时长，计算在各个可行路径下的合计工作时长
。
[0008]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：为了方便计算晶圆在各个可行路径下的合计工作时长，引入整体动作时长
、
移动次数
、
取片动作时长和放片动作时长
。
根据移动次数能够判断晶圆是否进行
SWAP
动作，若晶圆未进行
SWAP
动作，则不需要计算整体动作时长；若晶圆进行
SWAP
动作，则需要获取晶圆在
SWAP
动作下的整体动作时长
。
[0009]在本专利技术的一个实例中，在判断晶圆进行
SWAP
动作的情况下，获取晶圆在
SWAP
动作下的整体动作时长，包括：获取晶圆的
SWAP
动作时长和移动时长；获取晶圆在腔体内的工作时长；根据工作时长和预估时长，确定晶圆在腔体内的剩余加工时长；根据
SWAP
动作时
长
、
剩余加工时长和移动时长，计算整体动作时长
。
[0010]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：当晶圆做
SWAP
动作时，根据
SWAP
动作时长
、
剩余加工时长和移动时长，计算整体动作时长，具体公式为：
。
其中，表示在第
t
可行路径下进行第
n
次
SWAP
动作所需的整体动作时长，表示在第
t
可行路径下进行第
n
次
SWAP
动作时花费的
SWAP
动作时长，表示在第
t
可行路径下进行第
n
次
SWAP
动作时在腔体内的剩余加工时长，表示在第
t
可行路径下进行第
n
次
SWAP
动作时两个单元之间的移动时长
。
[0011]在本专利技术的一个实例中，根据工作时长和预估时长，确定晶圆在腔体内的剩余加工时长，包括：当工作时长小于等于预估时长时，剩余加工时长等于预估时长和工作时长的差值；和
/
或当工作时长大于预估时长时，剩余加工时长等于波动时长
。
[0012]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：一般情况下晶圆进行
SWAP
动作后进入腔体内，在腔体内需要进行一系列的加工后再进行下一步骤，因此需要获取晶圆在腔体内的剩余加工时长，需要获取晶圆在腔体内的剩余加工时长，根据工作时长和预估时长的大小关系计算剩余加工时长
。
[0013]在本专利技术的一个实例中，根据工作时长和预估时长，确定晶圆在腔体内的剩余加工时长，还包括：当晶圆已被加工完成或无需被加工时，剩余加工时长为零
。
[0014]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：当晶圆在腔体内已经被加工完成或无需被加工时，表示晶圆可以进入下一步骤，无需继续放置在该步骤的腔体内，因此此时晶圆在该腔体内的剩余加工时长为零
。
[0015]在本专利技术的一个实例中，根据移动次数，判断晶圆是否进行
SWAP
动作，包括：当移动次数大于次数阈值时，判断晶圆进行
SWAP
动作；和
/
或当移动次数小于等于次数阈值时，判断晶圆不进行
SWAP
动作
。
[0016]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：次数阈值的取值为1，当移动次数等于1时，晶圆在晶圆搬运调度装置进行
get
→
swap
的搬运动作，中间不进行
SWAP
动作；当移动次数大于1时，晶圆在晶圆搬运调度装置进行
get
→
swap
→…→
put
的搬运动作，中间进行了
SWAP
动作
。
[0017]另一方面，本专利技术实施例还提供一种基于
SWAP
策略的晶圆搬运调度系统，包括：第一获取模块，第一获取模块用于获取晶圆的多个可行路径；第一计算模块，第一计算模块用于根据可行路径获取晶圆的移动次数，并计算在各个可行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于
SWAP
策略的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述晶圆搬运调度方法包括：获取晶圆的多个可行路径；根据所述可行路径获取所述晶圆的移动次数，并计算在各个所述可行路径下的合计工作时长；根据多个所述合计工作时长和所述移动次数计算所述晶圆移动一次的最优时长；根据多个所述最优时长获取所述晶圆的最优路径
。2.
根据权利要求1所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述根据所述可行路径获取所述晶圆的移动次数，并计算在各个所述可行路径下的合计工作时长，包括：根据所述可行路径获取所述晶圆在某一所述可行路径下的移动次数；根据所述移动次数，判断所述晶圆是否进行
SWAP
动作；在判断所述晶圆进行所述
SWAP
动作的情况下，获取所述晶圆在所述
SWAP
动作下的整体动作时长；根据所述整体动作时长
、
所述移动次数
、
取片动作时长和放片动作时长，计算在各个所述可行路径下的所述合计工作时长
。3.
根据权利要求2所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述在判断所述晶圆进行所述
SWAP
动作的情况下，获取所述晶圆在所述
SWAP
动作下的整体动作时长，包括：获取所述晶圆的
SWAP
动作时长和移动时长；获取所述晶圆在腔体内的工作时长；根据所述工作时长和预估时长，确定所述晶圆在所述腔体内的剩余加工时长；根据所述
SWAP
动作时长
、
所述剩余加工时长和所述移动时长，计算所述整体动作时长
。4.
根据权利要求3所述的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述根据所述工作时长和预估时长，确定所述晶圆在所述腔体内的剩余加工时长，包括：当所述工作时长小于等于所述预估时长时，所述剩余加工时长等于所述预估时长和所述工作时长的差值；和<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：