一种透明金属网格的半加成制备方法技术

本发明专利技术涉及透明金属网格技术领域，具体为一种透明金属网格的半加成制备方法，包括有以下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种透明金属网格的半加成制备方法


[0001]本专利技术涉及透明金属网格
，具体为一种透明金属网格的半加成制备方法
。

技术介绍

[0002]透明金属网格作为一种非常重要的电子元器件，在触摸屏，电磁屏蔽膜，透明加热膜等领域都有着广泛的应用
。
在透明金属网格的制备方法中，黄光减法工艺发展较为成熟
。
然而在黄光减法工艺制程中，极大受限于铜膜原材料的发展
。
同时，减法工艺会有极大部分铜进入蚀刻废液中，从而导致铜回收成本的增加
。
因此，发展新型的加法工艺制备透明金属网格具有非常重要的意义
。
加法工艺制备透明金属网格，最为常见的方法有化学镀，电镀等
。
对于触摸所用透明金属网格，受限于触摸灵敏度的要求，线路厚度通常在微米级别
。
化学镀层厚度一般在1微米以下，同时，在触摸所用透明基材上进行化学镀，通常需要对基材进行复杂的前处理，以保证基材和金属层足够的结合力
。
电镀法不仅在厚度方面能满足触摸所用透明金属网格的要求，在前处理上也相对较为简单
。
因此，电镀加法工艺在制备透明金属网格上具有显著的优势，在此我们提出了一种半加成法制备透明金属网格的方法
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种透明金属网格的半加成制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种透明金属网格的半加成制备方法，包括有以下步骤：
S1
：在透明基底上溅镀生成金属导电层；
[0005]S2
：涂覆感光胶；
[0006]S3
：通过曝光，显影步骤，显影出金属网格制备所需凹槽；
[0007]S4
：电镀制备金属网格线路；
[0008]S5
：将残余的感光胶完全剥离；
[0009]S6
：利用微蚀工艺，将线路间隙处的底层金属导电层进行蚀刻，得到透明金属网格
。
[0010]优选的，所述基底为
PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE
等透明材料中任意一种制成
。
[0011]优选的，所述金属导电层厚度为
10
‑
100nm。
[0012]优选的，所述金属导电层和基底之间的接着力不小于
6N/cm。
[0013]优选的，所述感光胶为纳米银感光胶或者
Pt
钯金感光胶
。
[0014]优选的，所述感光胶厚度为1‑
10
微米
。
[0015]优选的，所述金属网格线路的厚度为1‑3微米
。
[0016]优选的，微蚀工艺将金属网格线路间隙处的导电金属层完全去除，线路瘦身在
10
％以内
。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]通过在透明基底上预先溅镀导电层，并通过半加成法制备金属网格，实现了透明金属网格制备技术的升级，解决了黄光减法工艺对铜膜材料依赖度高，资源浪费严重等缺陷
。
本专利技术提供的透明金属网格的半加成制备方法，过程简单可控
、
投入低，可以大大提高产品回报率，提高经济效益
。
附图说明
[0019]图1为透明金属网格的半加成制备方法流程示意图
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0021]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种透明金属网格的半加成制备方法，包括有以下步骤：
S1
：在透明基底上溅镀生成金属导电层，金属导电层厚度为
10
‑
100nm
；
[0022]S2
：涂覆感光胶，感光胶为纳米银感光胶或者
Pt
钯金感光胶，感光胶厚度为1‑
10
微米；
[0023]S3
：通过曝光，显影步骤，显影出金属网格制备所需凹槽，凹槽的宽度为5‑
15
微米，凹槽内感光胶需完全去除；
[0024]S4
：电镀制备金属网格线路，采用电镀工艺，在凹槽内电镀出金属网格线路，厚度控制在1‑3微米；
[0025]S5
：将残余的感光胶完全剥离，金属线路间隙处的感光胶必须完全去除；
[0026]S6
：利用微蚀工艺，将线路间隙处的底层金属导电层进行蚀刻，得到透明金属网格
。
[0027]基底为
PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE
等透明材料中任意一种制成，在高频区域传输损耗较少的基板也需要选择介电特性优良的材料，
PET
具有高阻气性，其透明度高；
PI
是树脂中耐热性最好的材料，尺寸稳定性高；
LCP
属于热塑性树脂，尺寸稳定性良好，
MPI
保持了
PI
优越性的同时，还有低介电化，本领域的各个公司都在开发中；
SPS
是在通用工程塑料中耐热性最好的一种材质；
COP
除了优异的介电性能
(dk2.3df 0.0003)
和低吸水率
(
小于
O.01
％
)
之外，选择
COP
还基于其高光学性能
(
可见光透过率
92
％
)
，
COP
无色透明，用于透镜
、
液晶相位差膜等光学设备，透明度高，此外，
COP
作为透明固体，具有最高水平的优异介电特性，适合应用于高频产品；而
PTFE
在树脂中介电性能就最低了
。
本领域技术人员，可根据实际需求，结合产品特性
、
成本
、
工艺等因素综合考虑选用何种材料作为基底的材料
。
[0028]金属导电层和基底之间的接着力不小于
6N/cm
，使得金属导电层和基底之间结合牢固，不会轻易脱落，材料表面不规则会造成信号在传输时发生损失，要求表面深度以下的表面不规则，基底的表面粗糙度应
Rz≈0.1
，要求其具有高平滑的特性，基底材料的平整度对高频传输是十分有效的
。
[0029]微蚀工艺将金属网格线路间隙处的导电金属层完全去除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种透明金属网格的半加成制备方法，其特征在于：包括有以下步骤：
S1
：在透明基底上溅镀生成金属导电层；
S2
：涂覆感光胶；
S3
：通过曝光，显影步骤，显影出金属网格制备所需凹槽；
S4
：电镀制备金属网格线路；
S5
：将残余的感光胶完全剥离；
S6
：利用微蚀工艺，将线路间隙处的底层金属导电层进行蚀刻，得到透明金属网格
。2.
根据权利要求1所述的一种透明金属网格的半加成制备方法，其特征在于：所述基底为
PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE
等透明材料中任意一种制成
。3.
根据权利要求1所述的一种透明金属网格的半加成制备方法，其特征在于：所述金属导电层厚度为
10
‑
100nm。4.
根据权利要求1所述的一种透...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，罗智勇，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：