一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，涉及循环研磨装置领域，包括反应罐，所述反应罐一侧固定安装有电机，所述电机输出端套设有第一皮带轮，所述电机输出端的端部固定设置有第三皮带轮，所述反应罐内壁固定设置有第一安装架，所述第一安装架端部通过轴承连接有加料筒，所述加料筒外壁固定设置有第二皮带轮

【技术实现步骤摘要】
一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置


[0001]本专利技术涉及循环研磨装置领域，具体为一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置
。

技术介绍

[0002]锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着
SMT
应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉
、
助焊膏以及其它的表面活性剂
、
触变剂等加以混合，然后通过研磨装置将其反复研磨形成的膏状混合物，主要用于
SMT
行业
PCB
表面电阻
、
电容
、IC
等电子元器件的焊接
。
[0003]现有的焊锡膏在进入研磨机前，会事先将各种材料进行混合，然后将混合后的混料添加至研磨机内部，然后通过研磨机对混料进行研磨，通过研磨机的作用，会使得混合后混料内部的金属颗粒进行粉碎，使得成品后的焊锡膏在后续使用时，可因其内部被碾碎的金属颗粒快速受热融化，方便使用
。
[0004]但是上述使用过程中，需事先对混料进行混合操作，此时就增加了操作混合步骤，此步骤会使得整体工作效率大大降低，同时研磨后的混料内部仍有未研磨完全的金属颗粒，此时混料会从研磨机的出料口处流出，然后工人会将流出的混料进行收集，然后将收集的混料倒进研磨机内部，通过研磨机将混料再次进行研磨，以使得混料成为焊锡膏后，内部的金属颗粒得以充分碾碎，但是通过此种往复搬运的碾碎方式较为麻烦，还需将研磨的混料的进行收集，再将研磨后的混料倒进研磨机内部进行研磨，费事费力，导致效率低下/>。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的是提供一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，包括反应罐，所述反应罐一侧固定安装有电机，所述电机输出端套设有第一皮带轮，所述电机输出端的端部固定设置有第三皮带轮，所述反应罐内壁固定设置有第一安装架，所述第一安装架端部通过轴承连接有加料筒，所述加料筒外壁固定设置有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过皮带连接第一皮带轮，所述加料筒底部固定设置有第一磨盘，所述反应罐内壁底部固定安装有第二磨盘，所述反应罐内部转动设置有螺旋片，所述反应罐上方固定设置有第二安装架，所述第二安装架端部通过轴承连接有第二转杆，所述第二转杆处于加料筒内部，且第二转杆外壁固定设置有搅拌杆
。
[0007]通过采用上述技术方案，可使得储料仓内部研磨后的混料在螺旋片的转动下可在输料仓内部上升，并通过出料管的设置，可使得储料仓内部的未研磨完成的混料重新进入加料筒内部，继而可重新进入第一磨盘和第二磨盘之间进行研磨，使得混料内部的金属颗粒研磨的更加充分，使得整体装置可实现混料的循环研磨，避免了工人搬运混料的时间，提高焊锡膏的加工效率
。
[0008]本专利技术进一步设置为，所述反应罐内壁底部固定安装有第二磨盘，所述第二磨盘
设置在第一磨盘的正下方，且第二磨盘上表面设置有粗目研磨区，所述粗目研磨区外圈设置有中目研磨区，所述中目研磨区外圈设置有细目研磨区
。
[0009]通过采用上述技术方案，通过第二磨盘上粗目研磨区
、
中目研磨区和细目研磨区的设置，可使得第一磨盘和第二磨盘在进行相对运动时，将混料内部的金属颗粒进行碾磨
。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述反应罐底部设置有多组漏料孔，所述反应罐底部设置有储料仓，所述漏料孔一端连接储料仓内部
。
[0011]通过采用上述技术方案，通过漏料孔的设置，可使得研磨后的混料进入储料仓内部，此时在储料仓的设置下，可使得旋转的螺旋片带动储料仓内部的混料进行流动
。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述反应罐内部设置有两组输料仓，两组所述输料仓下端皆连通储料仓，两组所述输料仓内部皆通过轴承连接第四转杆，两组所述第四转杆外壁皆固定设置有螺旋片，两组所述螺旋片一端处于储料仓内部
。
[0013]通过采用上述技术方案，通过螺旋片的设置，可使得储料仓内部的混料在螺旋片的转动下，再配合输料仓和出料管的设置，可将混料重新送进加料筒内部，使得混料在螺旋片的带动下可在反应罐内部循环的流动进行研磨混合，使得混料的加工效率提升
。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述反应罐内部固定设置有两组出料管，所述出料管一端贯穿连接输料仓，所述出料管另一端处于加料筒上方，所述出料管倾斜设置
。
[0015]通过采用上述技术方案，通过出料管的设置，可使得输料仓内部的混料通过出料管重新进入加料筒内部，以便使得混料可以进行充分的混合研磨
。
[0016]本专利技术进一步设置为，所述反应罐上端通过轴承连接第一转杆，且反应罐上端通过轴承连接第三转杆，所述第一转杆外壁固定设置有第四皮带轮
、
第五皮带轮和第一链轮，所述第四皮带轮通过皮带连接第三皮带轮
。
[0017]通过采用上述技术方案，通过第四皮带轮和第三皮带轮的设置，可使得第三皮带轮的设置，可使得第四皮带轮带动第一转杆进行同步转动
。
[0018]本专利技术进一步设置为，所述第三转杆外壁固定设置有第三链轮，两组所述第四转杆皆贯穿反应罐设置，且两组第四转杆靠近出料管端部外壁皆固定设置有第二链轮，两组所述第二链轮通过链条连接第一链轮和第三链轮
。
[0019]通过采用上述技术方案，通过第一链轮
、
第二链轮和第三链轮的设置，可使得第四转杆带动螺旋片进行转动，此时螺旋片在转动的状态下，可将储料仓内部的混料在输料仓内部进行输送，使得反应罐内部的混料可在反应罐内部进行循环流动，以使得混料可在反应罐内部进行充分的混合研磨
。
[0020]本专利技术进一步设置为，所述第二转杆外壁固定设置有第六皮带轮，所述第六皮带轮通过皮带连接第五皮带轮
。
[0021]通过采用上述技术方案，通过第五皮带轮和第六皮带轮的设置，可使得第五皮带轮转动时，带动第二转杆进行转动，此时第二转杆的转动，会使得搅拌杆在加料筒内部进搅拌，以使得加料筒内部的混料进行充分混合
。
[0022]本专利技术进一步设置为，所述反应罐上方固定设置有加料台，所述加料台下料端处于加料筒上方，所述储料仓底部螺纹连接有螺旋塞，所述螺旋塞上表面与储料仓内壁底部齐平
。
[0023]通过采用上述技术方案，通过加料台的设置，可使得混料直接进入加料筒内部，同
时通过螺旋塞的设置，可使得反应罐内部混合研磨完成的混料直接排除，避免在装置内部的进行重复研磨混合
。
[0024]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
[0025]1、
本专利技术通过螺旋片的设置，可使得储料仓内部研磨后的混料在螺旋片的转动下可在输料仓内部上升，并通过出料管的设置，可使得储料仓内部的未研磨完成的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，包括反应罐
(1)
，其特征在于：所述反应罐
(1)
一侧固定安装有电机
(2)
，所述电机
(2)
输出端套设有第一皮带轮
(3)
，所述电机
(2)
输出端的端部固定设置有第三皮带轮
(10)
，所述反应罐
(1)
内壁固定设置有第一安装架
(501)
，所述第一安装架
(501)
端部通过轴承连接有加料筒
(5)
，所述加料筒
(5)
外壁固定设置有第二皮带轮
(4)
，所述第二皮带轮
(4)
通过皮带连接第一皮带轮
(3)
，所述加料筒
(5)
底部固定设置有第一磨盘
(6)
，所述反应罐
(1)
内壁底部固定安装有第二磨盘
(7)
，所述反应罐
(1)
内部转动设置有螺旋片
(22)
，所述反应罐
(1)
上方固定设置有第二安装架
(16)
，所述第二安装架
(16)
端部通过轴承连接有第二转杆
(15)
，所述第二转杆
(15)
处于加料筒
(5)
内部，且第二转杆
(15)
外壁固定设置有搅拌杆
(17)。2.
根据权利要求1所述的一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，其特征在于：所述第二磨盘
(7)
设置在第一磨盘
(6)
的正下方，且第二磨盘
(7)
上表面设置有粗目研磨区
(701)
，所述粗目研磨区
(701)
外圈设置有中目研磨区
(702)
，所述中目研磨区
(702)
外圈设置有细目研磨区
(703)。3.
根据权利要求1所述的一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，其特征在于：所述反应罐
(1)
底部设置有多组漏料孔
(8)
，所述反应罐
(1)
底部设置有储料仓
(9)
，所述漏料孔
(8)
一端连接储料仓
(9)
内部
。4.
根据权利要求1所述的一种无卤无铅的锡膏生产用的循环研磨装置，其特征在于：所述反应罐
(1)
内部设置有两组输料仓
(104)
，两组所述输料仓
(104)
下端皆连通储料仓
(9)
，两组所述输料仓
(104)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉洁，刘家党，黄家强，余海涛，周志峰，
申请(专利权)人：深圳市同方电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：