【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体混合集成电路器件，尤其涉及一种高压大功率运算放 大器。
技术介绍
由于运算放大器多为工作电压较低，输出功率较小。因而，无法直接应用于某些工 作电压较高，负载较重的环境。目前，大多数是通过普通运算放大器、扩流电路组合使用来 实现电路功能，且需要外加晶体管散热片，占用空间大，组装繁琐。尤其在一些恶劣环境下， 例如超高温、超低温、高湿度、强振动等，普通元件无法工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种将运算放大器、构成扩流电路的大功率 晶体管和电阻全部集成在一起，占用空间小，方便使用，并且能保证良好的散热效果，可适 用于-40°C +85°C的工作环境的高压大功率运算放大器。本技术涉及的高压大功率运算放大器，包括管壳，其特征是在管壳上通过粘 结膜粘接有陶瓷基片，在陶瓷基片上印制有金导带和厚膜电阻，在陶瓷基片上通过焊膏焊 接有运算放大器表贴元件，在陶瓷基片上还粘接有大功率晶体管，所述的大功率晶体管和 厚膜电阻构成扩流电路，位于陶瓷基片上各元件之间通过互连引线连接。上述的高压大功率运算放大器，所述的互连引线为金丝。本技术将运算放大器表贴元件、大功率晶体管和电阻全部集成在陶瓷基片 上，占用空间小，方便使用，并且能保证良好的散热效果，可适用于-40°C +85°C的工作环^Ml O附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1 (去掉管帽)的俯视图。图中管壳1，陶瓷基片2，金导带201，厚膜电阻202，运算放大器表贴元件3，焊膏 4，大功率晶体管5，导电环氧胶6，互连引线7，粘结膜8。具体实施方式如图所示，本技术有一个由管帽和管座构成的管壳1，在...
【技术保护点】
一种高压大功率运算放大器，包括管壳，其特征是：在管壳上通过粘结膜粘接有陶瓷基片，在陶瓷基片上印制有金导带和厚膜电阻，在陶瓷基片上通过焊膏焊接有运算放大器表贴元件，在陶瓷基片上还粘接有大功率晶体管，所述的大功率晶体管和厚膜电阻构成扩流电路，位于陶瓷基片上各元件之间通过互连引线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛晓东，任志伟，邱晓华，
申请(专利权)人：锦州七七七微电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]
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