【技术实现步骤摘要】
一种LED半导体封装点胶检测装置
[0001]本专利技术属于
LED
半导体
,具体涉及一种
LED
半导体封装点胶检测装置
。
技术介绍
[0002]LED
半导体是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光
。
[0003]LED
半导体生产制作时需要进行点胶,并且对点胶数量进行检测,以保证产品质量,如公开号“CN219267608U”的中国专利公开了一种
LED
半导体封装点胶检测装置,通过在安装架内部完成对
LED
半导体上点胶数量进行检测,配合电机的转动
、
电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩,可以将承载架和对应的
LED
半导体进行移动,将点胶数量过少的
LED
半导体移动到第一次级传送带上,点胶数量过多的
LED
半导体移动到第二次级传送带上,在进行点胶数量检测时,可以对点胶数量过多或者过少的
LED
半导体分别输送到不同传送带上进行分类,以及分别输送到不同加工环节,能够对点胶数量不合格的
LED
半导体根据点胶数量过多或过少分别进行回收处理
。
[0004]从上述可知,在对
LED
半导体的点胶数量进行检测完成后,需要通过电机的转动
、
电动伸缩杆和双向伸缩杆的伸缩相互配合,从 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
LED
半导体封装点胶检测装置,包括支撑底板
(1)
,所述支撑底板
(1)
的顶部安装有支撑座
(2)
,所述支撑座
(2)
的内壁安装有传送带
(21)
,其特征在于:所述支撑座
(2)
的顶部设置有非良品便捷筛选机构
(3)
;所述非良品便捷筛选机构
(3)
包括支撑板
(31)、
支撑架
(32)、
检测装置
(33)、
控制器
(34)
和筛分组件
(35)
,所述支撑板
(31)
对称固定连接在所述支撑座
(2)
的外壁一侧,所述支撑架
(32)
固定连接在所述支撑板
(31)
的顶部,所述检测装置
(33)
安装在所述支撑架
(32)
的内侧顶部,所述控制器
(34)
安装在所述支撑架
(32)
的顶部,所述筛分组件
(35)
设置在所述支撑座
(2)
的外壁另一侧
。2.
根据权利要求1所述的
LED
半导体封装点胶检测装置,其特征在于:所述筛分组件
(35)
包括支撑侧板
(351)、
气缸
(352)、
推板
(353)、
红外传感器
(354)
和存料壳体
(355)
,所述筛分组件
(35)
设置有两组,且所述筛分组件
(35)
相对错开设置,所述支撑侧板
(351)
固定连接在所述支撑座
(2)
的侧壁,所述气缸
(352)
安装在所述支撑侧板
(351)
的一侧,且所述气缸
(352)
的输出端滑动贯穿所述支撑侧板
(351)
的一侧与所述推板
(353)
的一侧固定连接,所述红外传感器
...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐亚辉,林庆丰,朱磊,许锐,
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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