芯片拾取键合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工与制造技术领域，尤其涉及芯片拾取键合装置

【技术实现步骤摘要】
芯片拾取键合装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工与制造领域，尤其涉及一种芯片拾取键合装置
。

技术介绍

[0002]在半导体封装设备中，芯片键合是将芯片与基板直接安装互联的一种方法，通常采用拾取装置将芯片快速地从晶圆上经过视觉调整后键合到处理完成的基板上，因此，芯片拾取键合装置是芯片键合设备中的关键，键合过程需要对键合力
、
芯片的水平角度以及芯片的位置进行控制，其决定了芯片封装的精度
、
效率和可靠性
。
[0003]目前芯片拾取键合装置应用较多的是装置前端通过驱动装置驱动沿导轨运动，如此可对
Z
轴方向的取放力进行调整，同时运动结构中的拾取轴通过同步带
、
同步轮与驱动装置则可以对芯片的角度进行调节，但在高速移动过程中会因为前端运动结构惯性力大
、
导轨或是拾取轴装配过程中存在间隙而发生位移，位移发生后首先会直接影响位置精度，也会使得标定过的力控标准因
Z
轴方向发生位移变化而无法匹配，影响力控精度
。
[0004]因此，亟需一种芯片拾取键合装置，以解决上述技术问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种芯片拾取键合装置，能够减小拾取轴在装配过程中径向和轴向的间隙，提高键合精度
。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]芯片拾取键合装置，包括支架，所述芯片拾取键合装置还包括：r/>[0008]套筒，所述套筒固定连接于所述支架；
[0009]拾取轴，所述拾取轴为中空结构，用于制造真空环境，吸附拾取芯片，所述拾取轴设置于所述套筒内部，所述拾取轴能够在所述套筒内滑动，所述拾取轴周向设置环形凸起；
[0010]滚珠衬套，所述滚珠衬套套设于所述拾取轴外部，所述拾取轴与所述滚珠衬套相对静止，所述滚珠衬套外部套设有所述套筒，所述滚珠衬套能够在所述套筒内滑动；
[0011]调节结构，所述调节结构包括下压件，所述下压件与所述环形凸起的顶面接触并能够按压所述环形凸起
。
[0012]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述调节结构包括连接块
、
弹性件调节座和弹性件，所述连接块滑动设置于所述支架，所述下压件与所述连接块连接，所述弹性件调节座固定设置于所述支架，所述弹性件的两端分别与所述连接块的顶面和所述弹性件调节座的工作面连接
。
[0013]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述调节结构还包括调节螺钉，所述调节螺钉一端穿设于所述弹性件调节座并与所述弹性件的一端连接，所述调节螺钉与所述弹性件调节座螺纹连接
。
[0014]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述调节结构还包括用于引导所述连接块直线移动的导向结构
。
[0015]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述导向结构包括导轨和滑块，所述导轨设置于所述支架的侧部，所述滑块固定设置于所述连接块的侧部，所述导轨与所述滑块滑动连接；
[0016]或，所述导向结构包括导向柱，所述导向柱竖直设置，且所述导向柱的一端穿过所述连接块
。
[0017]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述连接块的顶部设置有安装槽，所述弹性件另一端固定设置在所述安装槽内
。
[0018]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述芯片拾取键合装置还包括第一驱动装置和位移传感器，所述第一驱动装置固定设置于所述支架，所述第一驱动装置与所述连接块连接并能够驱动所述连接块运动，所述位移传感器设置于所述连接块的侧部用于检测所述连接块的竖向移动位移
。
[0019]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述芯片拾取键合装置还包括旋转结构，所述旋转结构用于驱动所述拾取轴带动所述滚珠衬套在所述套筒内旋转
。
[0020]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述拾取轴一侧设置有角度传感器，所述拾取轴顶部设置有角度感应片，所述角度传感器与所述角度感应片配合以检测所述拾取轴的旋转角度
。
[0021]作为上述芯片拾取键合装置的一种优选技术方案，所述角度感应片具有螺纹连接杆，所述螺纹连接杆为中空结构，所述拾取轴具有内螺纹，所述螺纹连接杆与所述拾取轴螺纹连接
。
[0022]本专利技术有益效果：本专利技术所提供的芯片拾取键合装置包括支架
、
套筒
、
拾取轴
、
滚珠衬套和调节结构，套筒固定连接于支架；拾取轴为中空结构，用于制造真空环境，吸附拾取芯片，拾取轴设置于套筒内部，拾取轴能够在套筒内滑动，拾取轴下部周向设置环形凸起；滚珠衬套套设于拾取轴外部，拾取轴与滚珠衬套相对静止，滚珠衬套外部套设有套筒，滚珠衬套能够在套筒内滑动；调节结构包括下压件，下压件与环形凸起的顶面接触并能够按压环形凸起
。
通过在拾取轴外侧套设滚珠衬套能够有效地减小拾取轴与套筒之间的间隙，可以防止拾取轴在运动过程中产生径向位移
。
通过调节结构对环形凸起的按压能够有效地减小拾取轴在轴向上的间隙，可以防止拾取轴在运动过程中产生轴向位移，进一步提高装置的键合精度
。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图
。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的芯片拾取键合装置的主视图；
[0025]图2为图1中
A
‑
A
方向的剖视图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的芯片拾取键合装置的俯视图
。
[0027]图中：
[0028]1、
支架；
2、
第一驱动装置；
3、
气动配重；
4、
第二驱动装置；
5、
安装座；
、6、
同步带；
7、
主动轮；
8、
连接块；
9、
下压件；
10、
弹性件；
11、
调节螺钉；
12、
拾取轴；
13、
从动轮；
14、
角度传感器；
15、
导轨；
16、
滚珠衬套；
17、
锁紧螺母；
18、
位移传感器；
19、
环形凸起；
20、
套筒；
21、
弹性件调节座；
22、
角度感应片；
23、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
芯片拾取键合装置，包括支架
(1)
，其特征在于：所述芯片拾取键合装置还包括：套筒
(20)
，所述套筒
(20)
固定连接于所述支架
(1)
；拾取轴
(12)
，所述拾取轴
(12)
为中空结构，用于制造真空环境，吸附拾取芯片，所述拾取轴
(12)
设置于所述套筒
(20)
内部，所述拾取轴
(12)
能够在所述套筒
(20)
内滑动，所述拾取轴
(12)
周向设置环形凸起
(19)
；滚珠衬套
(16)
，所述滚珠衬套
(16)
套设于所述拾取轴
(12)
外部，所述拾取轴
(12)
与所述滚珠衬套
(16)
相对静止，所述滚珠衬套
(16)
外部套设有所述套筒
(20)
，所述滚珠衬套
(16)
能够在所述套筒
(20)
内滑动；调节结构，所述调节结构包括下压件
(9)
，所述下压件
(9)
与所述环形凸起
(19)
的顶面接触并能够按压所述环形凸起
(19)。2.
根据权利要求1所述的芯片拾取键合装置，其特征在于：所述调节结构还包括连接块
(8)、
弹性件调节座
(21)
和弹性件
(10)
，所述连接块
(8)
滑动设置于所述支架
(1)
，所述下压件
(9)
与所述连接块
(8)
连接，所述弹性件调节座
(21)
固定设置于所述支架
(1)
，所述弹性件
(10)
的两端分别与所述连接块
(8)
的顶面和所述弹性件调节座
(21)
的工作面连接
。3.
根据权利要求2所述的芯片拾取键合装置，其特征在于：所述调节结构还包括调节螺钉
(11)
，所述调节螺钉
(11)
一端穿设于所述弹性件调节座
(21)
并与所述弹性件
(10)
的一端连接，所述调节螺钉
(11)
与所述弹性件调节座
(21)
螺纹连接
。4.
根据权利要求2所述的芯片拾取键合装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，李梦昊，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：