超声波探头的多层阻抗匹配结构制造技术

一种用于超声波探头（１０６）的声学叠层（２７０），包括具有顶侧和底侧的压电层（２７２）以及形成匹配层结构（２２０）的多个匹配层段（２２２，２２４，２２６，２２８，２３０）。匹配层段（２２２－２３０）中的每个包括包含第一材料的弹簧层（２３４，２３６，２３８，２４０，２４２）以及包含与第一材料不同的第二材料的质量层（２４４，２４６，２４８，２５０，２５２）。位于最接近压电层（２７２）的匹配层段（２２２）中的弹簧层（２３４）比其它匹配层段（２２４－２３０）中的弹簧层（２３６－２４２）薄。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于超声波探头（１０６）的声学叠层（２７０），包括：具有顶侧和底侧的压电层（２７２）；以及形成匹配层结构（２２０）的多个匹配层段（２２２，２２４，２２６，２２８，２３０），所述匹配层段（２２２－２３０）中的每个匹配层段包括：包含第一材料的弹簧层（２３４，２３６，２３８，２４０，２４２）；以及包含与所述第一材料不同的第二材料的质量层（２４４，２４６，２４８，２５０，２５２），其中，位于最接近所述压电层（２７２）的匹配层段（２２２）中的弹簧层（２３４）比其它匹配层段（２２４－２３０）中的弹簧层（２３６－２４２）薄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：SG卡利斯蒂，F兰特里，L史密斯，C鲍姆加特纳，JF热利，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]