一种晶圆抓取装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆抓取装置，涉及晶圆搬运技术领域，包括：基座和设置于基座的多个晶圆抓取爪，多个晶圆抓取爪之间层叠并间隔设置；多个晶圆抓取爪中包括至多一个固定晶圆抓取爪以及多个活动晶圆抓取爪，固定晶圆抓取爪固定设置于基座；多个活动晶圆抓取爪通过同一驱动机构活动设置于基座；驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪相对于基座活动，并使得多个活动晶圆抓取爪中相邻活动晶圆抓取爪之间的间距相同

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆抓取装置


[0001]本专利技术涉及晶圆搬运的
，尤其涉及一种晶圆抓取装置
。

技术介绍

[0002]晶圆指的是硅半导体集成电路加工制造时用的硅晶片，其原材料为硅，因加工之后的形状通常为圆形，故称之为晶圆
。
在半导体生产过程中，设备前端模块
(Equipment Front End Module)
，简称
EFEM
，是最常使用的重要设备，
EFEM
从晶圆传送盒中将晶圆传输至不同的加工工位和检测模块
。
设备前端模块主要由晶圆装载系统
(Loadport)、
晶圆运输机械手
(Robot)
和晶圆对准器
(Aligner)
三大核心组件组成
。
标准的晶圆传送盒内有多片晶圆圆
(
一般为
25
片
)
，晶圆传送盒放在晶圆装载系统上后，由机械手的手指伸入晶圆传送盒内并将其中的晶圆取出或将手指上的晶圆放下，手指是指与晶圆直接接触并承载运送单个晶圆的机械零件
。
[0003]在半导体领域内，
Wafer robot
的传输机构经过多年的标准化设计，基本都定型在等间距
Casstle
盒之间或者等间距的
Casstle
盒和
Buffer
之间的搬运；
Casstle
盒内的
Wafer
间距固定在
10mm
内，每次传送
Wafer
的陶瓷爪间距基本都是
5mm
的倍数；若遇到非
5mm
倍数间距的
Wafer
存储机构之间就不适合，这种情况下，传统的
Wafer
传送
Robot
就需要一片一片的将
wafer
传输到一个中间的
buffer
位，然后再通过另外不同
wafer
陶瓷爪的
robot
将
buffer
位的
wafer
传输到对应的
wafer
传输位，这种设计繁琐，效率偏低，空间浪费较多，且需要两台
wafer robot
实现传输，不但维护成本高，设备的成本也较高，整机调试运行稳定性也存在隐患，关键是工作效率大大降低
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术中遇到非
5mm
倍数间距的
Wafer
存储机构时，传统的
Wafer
传送
Robot
传输时繁琐，效率偏低，空间浪费较多，且需要两台
wafer robot
实现传输，不但维护成本高，设备的成本也较高，整机调试运行稳定性也存在隐患，工作效率大大降低的问题
。
因此，本专利技术提供一种晶圆抓取装置，可实现不同
Wafer
间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，具有传输方便快捷
、
节约空间和成本的优点
。
[0005]为解决上述问题，本专利技术的实施方式提供了一种晶圆抓取装置，包括：
[0006]基座和设置于基座的多个晶圆抓取爪，多个晶圆抓取爪之间层叠并间隔设置；
[0007]多个晶圆抓取爪中包括至多一个固定晶圆抓取爪以及多个活动晶圆抓取爪，所述固定晶圆抓取爪固定设置于所述基座；多个所述活动晶圆抓取爪通过同一驱动机构活动设置于所述基座；所述驱动机构同步带动多个所述活动晶圆抓取爪相对于所述基座活动，并使得多个活动晶圆抓取爪中相邻活动晶圆抓取爪之间的间距相同
。
[0008]采用上述技术方案，可以通过驱动机构同步带动多个活动晶圆抓取爪相对于所述基座活动，进而可实现多个活动晶圆抓取爪之间的等间距位移变化，从而可实现不同
Wafer
间距的传输，兼容了非等距状态下晶圆的存储，可满足对较小安装空间，较大变距
wafer
的
工艺设备对接
。
[0009]在一些实施例中，所述驱动机构同步带动所述多个活动晶圆抓取爪相对于第一基准面进行运动；至多一个所述固定晶圆抓取爪位于所述第一基准面
。
[0010]在一些实施例中，所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪，所述第一基准面的两侧对称设置有多个所述活动晶圆抓取爪；
[0011]所述驱动机构带动所述固定晶圆抓取爪两侧的多个所述活动晶圆抓取爪，相对于所述第一基准面对称地运动；
[0012]或者，所述第一基准面的一侧设置有多个所述活动晶圆抓取爪；
[0013]所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪至第
N
活动晶圆抓取爪；所述驱动机构带动所述第一活动晶圆抓取爪的运动速度为
a
，所述第
N
活动晶圆抓取爪的同步运动速度为
N*a。
[0014]在一些实施例中，所述第一基准面的两侧对称设置有至少一对所述活动晶圆抓取爪，且所述驱动机构带动所述至少一对所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面对称的运动
。
[0015]在一些实施例中，所述驱动机构包括至少一个升降机构，所述至少一个升降机构安装于所述基座上，所述至少一个升降机构中各升降机构上连接有一个或一对所述活动晶圆抓取爪；所述升降机构带动一个或一对所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面运动
。
[0016]在一些实施例中，所述升降机构包括动力马达
、
丝杆以及设置于所述丝杆的一个或一对所述活动晶圆抓取爪；所述动力马达固定于所述基座上，所述丝杆可转动的设置在所述基座上，所述动力马达和所述丝杆连接，用于带动所述丝杆转动；所述活动晶圆抓取爪与所述丝杆螺纹配合，当所述丝杆转动时，所述活动晶圆抓取爪相对于所述第一基准面靠近或者远离
。
[0017]在一些实施例中，所述升降机构的所述丝杆上设置有相对于所述第一基准面对称的一对所述活动晶圆抓取爪；所述丝杆位于所述第一基准面两侧的的螺纹相反；当所述丝杆转动时，位于所述第一基准面两侧对称设置的所述活动晶圆抓取爪同步向所述第一基准面靠近或者远离
。
[0018]在一些实施例中，所述驱动机构包括多个所述升降机构，以及设置于多个所述升降机构之间的传动机构；
[0019]多个所述升降机构中的多个所述丝杆通过所述传动机构传动连接；
[0020]所述动力马达通过所述传动机构同步驱动多个所述丝杆，且多个所述丝杆对应的所述活动晶圆抓取爪的运动速度比为所述传动机构的传动比
。
[0021]在一些实施例中，所述传动机构包括传动皮带和多个转盘；
[0022]多个所述丝杆均与多个所述转盘一一对应设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：基座
(1)
和设置于基座
(1)
的多个晶圆抓取爪
(2)
，多个晶圆抓取爪
(2)
之间层叠并间隔设置；多个晶圆抓取爪
(2)
中包括至多一个固定晶圆抓取爪
(21)
以及多个活动晶圆抓取爪
(22)
，所述固定晶圆抓取爪
(21)
固定设置于所述基座
(1)
；多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
通过同一驱动机构活动设置于所述基座
(1)
；所述驱动机构同步带动多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
相对于所述基座
(1)
活动，并使得多个活动晶圆抓取爪
(22)
中相邻活动晶圆抓取爪
(22)
之间的间距相同
。2.
根据权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述驱动机构同步带动所述多个活动晶圆抓取爪
(22)
相对于第一基准面进行运动；至多一个所述固定晶圆抓取爪
(21)
位于所述第一基准面
。3.
根据权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述第一基准面设置有所述固定晶圆抓取爪
(21)
，所述第一基准面的两侧对称设置有多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
；所述驱动机构带动所述固定晶圆抓取爪
(21)
两侧的多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
，相对于所述第一基准面对称地运动；或者，所述第一基准面的一侧设置有多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
；所述第一基准面同一侧的多个所述活动晶圆抓取爪
(22)
包括朝背离所述第一基准面依次设置的第一活动晶圆抓取爪
(22)
至第
N
活动晶圆抓取爪
(22)
；所述驱动机构带动所述第一活动晶圆抓取爪
(22)
的运动速度为
a
，所述第
N
活动晶圆抓取爪
(22)
的同步运动速度为
N*a。4.
根据权利要求2所述的晶圆抓取装置，其特征在于：所述第一基准面的两侧对称设置有至少一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
，且所述驱动机构带动所述至少一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
相对于所述第一基准面对称的运动
。5.
根据权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述驱动机构包括至少一个升降机构
(3)
，所述至少一个升降机构
(3)
安装于所述基座
(1)
上，所述至少一个升降机构
(3)
中各升降机构
(3)
上连接有一个或一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
；所述升降机构
(3)
带动一个或一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
相对于所述第一基准面运动
。6.
根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构
(3)
包括动力马达
(31)
以及丝杆
(32)
，一个或一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
设置于对应所述升降机构
(3)
的所述丝杆
(32)
上；所述动力马达
(31)
固定于所述基座
(1)
上，所述丝杆
(32)
可转动的设置在所述基座
(1)
上，所述动力马达
(31)
和所述丝杆
(32)
连接，用于带动所述丝杆
(32)
转动；所述活动晶圆抓取爪
(22)
与所述丝杆
(32)
螺纹配合，当所述丝杆
(32)
转动时，所述活动晶圆抓取爪
(22)
相对于所述第一基准面靠近或者远离
。7.
根据权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构
(3)
的所述丝杆
(32)
上设置有相对于所述第一基准面对称的一对所述活动晶圆抓取爪
(22)
；所述丝杆
(32)
位于所述第一基准面两侧的的螺纹相反；当所述丝杆
(32)
转动时，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：包蕊，周锐，方伟，张冉，
申请(专利权)人：上海大族富创得科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：