粘接性树脂膜制造技术

一种粘接性膜，其为用于蓄电器件的粘接性膜，其特征在于：所述蓄电器件具有蓄电器件元件被收纳在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次包括基材层

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接性树脂膜、蓄电器件和蓄电器件的制造方法


[0001]本专利技术涉及粘接性树脂膜
、
蓄电器件和蓄电器件的制造方法
。

技术介绍

[0002]以往，开发了各种类型的蓄电器件，但是在所有的蓄电器件中，为了将电极和电解质等蓄电器件元件密封，外包装材料成为不可缺少的部件
。
以往，作为蓄电器件用外包装材料，大多使用金属制的外包装材料，但是近年来，随着电动汽车
、
混合动力电动汽车
、
个人计算机
、
摄像机
、
便携式电话等的高性能化，对于蓄电器件，要求多种多样的形状，并且要求薄型化和轻型化
。
然而，在以往大多使用的金属制的蓄电器件用外包装材料中，存在难以追随形状的多样化，而且轻型化也有极限的缺点
。
[0003]因此，近年来，作为容易加工成多种多样的形状
、
且能够实现薄型化和轻型化的蓄电器件用外包装材料，提出了基材层
/
粘接层
/
阻隔层
/
热熔接性树脂层依次层叠而成的层叠片材
。
在使用这样的层叠膜状的蓄电器件用外包装材料的情况下，通过在使位于蓄电器件用外包装材料的最内层的热熔接性树脂层彼此相对的状态下，利用热封使蓄电器件用外包装材料的周缘部热熔接，能够利用蓄电器件用外包装材料将蓄电器件元件密封
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开
2015
‑
79638
号公报
[0007]专利文献2：日本特开
2002
‑
8616
号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]例如，近年来，随着智能手机的高速大容量数据通信化，消耗的电量也增大，一直在研究蓄电器件的高容量化
。
但是，蓄电池的高容量化伴随着容器尺寸的增大和反应性物质的增加，在蓄电器件热失控时
(
即，蓄电器件高温化时
)
产生的气体量也增加，与蓄电器件的内压上升相伴的爆炸风险增大
。
在使用金属制的外包装材料的蓄电器件
(
例如金属罐电池等
)
中，通过安装安全阀来确保气体产生时的安全性
(
参照专利文献
2)。
[0010]但是，在使用层叠膜状的外包装材料的蓄电器件中，难以安装这样的安全阀，避免由在成为高温的蓄电器件内部产生的气体导致的蓄电器件的膨胀成为技术问题
。
[0011]在这样的状况下，本专利技术的主要目的在于提供一种粘接性膜，其为在蓄电器件的外包装材料的热熔接部，设置在热熔接性树脂层之间的粘接性膜，在蓄电器件达到高温
(
例如
100℃
～
120℃
左右
)
之前，能够将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温
(
例如
100℃
～
125℃
左右
)
的情况下，蓄电器件能够在热熔接性树脂层之间的粘接性膜的位置开封而将在蓄电器件内部产生的气体释放到外部
。
此外，本专利技术的目的还在于提供利用该粘接性膜的蓄电器件和该蓄电器件的制造方法
。
[0012]用于解决技术问题的手段
[0013]本专利技术的专利技术人为了解决上述的技术问题而进行了深入研究
。
结果发现，通过在蓄电器件用外包装材料的热熔接部，在蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层之间设置具有规定的熔解峰温度的粘接性膜，在蓄电器件达到高温
(
例如
100℃
～
125℃
左右
)
之前，能够将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温
(
例如
100℃
～
125℃
左右
)
的情况下，蓄电器件能够在热熔接性树脂层之间的粘接性膜的位置开封而将在蓄电器件内部产生的气体释放到外部
。
本专利技术是基于这样的见解，通过进一步反复研究而完成的
。
[0014]即，本专利技术提供下述方式的技术方案
。
[0015]一种粘接性膜，其为用于蓄电器件的粘接性膜，其特征在于：所述蓄电器件具有蓄电器件元件被收纳在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次包括基材层
、
阻隔层和热熔接性树脂层的层叠体构成，所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，从而将所述蓄电器件元件收纳在所述包装体中，所述粘接性膜以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置，设置在所述热熔接性树脂层之间的方式使用，所述粘接性膜具有多层结构，所述粘接性膜包括至少1层熔解峰温度为
100℃
以上
135℃
以下的树脂层
L。
[0016]专利技术效果
[0017]采用本专利技术，能够提供一种粘接性膜，其为在蓄电器件用外包装材料的热熔接部，设置在热熔接性树脂层之间的粘接性膜，在蓄电器件达到高温
(
例如
100℃
～
125℃
左右
)
之前，能够将蓄电器件密封，在蓄电器件达到该高温
(
例如
100℃
～
125℃
左右
)
的情况下，蓄电器件能够在热熔接性树脂层之间的粘接性膜的位置开封而将在蓄电器件内部产生的气体释放到外部
。
而且，本专利技术还能够提供一种利用该粘接性膜的蓄电器件和该蓄电器件的制造方法
。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的蓄电器件的概略平面图
。
[0019]图2为图1的
A
‑
A'
线概略截面图
。
[0020]图3为本专利技术的粘接性膜的概略截面图的一个例子
。
[0021]图4为本专利技术的粘接性膜的概略截面图的一个例子
。
[0022]图5为本专利技术的粘接性膜的概略截面图的一个例子
。
[0023]图6为本专利技术的粘接性膜的概略截面图的一个例子
。
[0024]图7为本专利技术的粘接性膜的概略截面图的一个例子
。
[0025]图8为本专利技术的蓄电器件用外包装材料的概略截面图
。
具体实施方式
[0026]本专利技术的粘接性膜为用于蓄电器件的粘接性膜，其特征在于：蓄电器件具有蓄电器件元件被收纳在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次包括基材层
、
阻隔层和热熔接性树脂层的层叠体构成，蓄电器件用外包装材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种粘接性膜，其为用于蓄电器件的粘接性膜，其特征在于：所述蓄电器件具有蓄电器件元件被收纳在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中的结构，蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次包括基材层
、
阻隔层和热熔接性树脂层的层叠体构成，所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，从而将所述蓄电器件元件收纳在所述包装体中，所述粘接性膜以在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置，设置在所述热熔接性树脂层之间的方式使用，所述粘接性膜具有多层结构，所述粘接性膜包括至少1层熔解峰温度为
100℃
以上
135℃
以下的树脂层
L。2.
根据权利要求1所述的粘接性膜，其特征在于：所述树脂层
L
的熔解峰温度为比所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层的熔解峰温度低
5℃
以上的值
。3.
根据权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：所述树脂层
L
包含聚烯烃骨架
。4.
根据权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：所述树脂层
L
的厚度为
0.1
μ
m
以上
。5.
根据权利要求1或2所述的粘接性膜，其特征在于：所述粘接性膜的厚度为5μ
m
以上
500
μ
m
以下
。6.
一种蓄电器件，其具有蓄电器件元件被收纳在由蓄电器件用外包装材料形成的包装体中的结构，所述蓄电器件的特征在于：蓄电器件用外包装材料由从外侧起至少依次包括基材层
、
阻隔层和热熔接性树脂层的层叠体构成，所述蓄电器件用外包装材料的所述热熔接性树脂层彼此热熔接，从而将所述蓄电器件元件收纳在所述包装体中，在所述热熔接性树脂层彼此热熔接的位置，在所述热熔接性树脂层之间配置有粘接性膜，所述粘接性膜具有多层结构，所述粘接性膜包括至少1层熔解峰温度为

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木美帆，山下孝典，藤原亮，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：