一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于蔬菜加工机械技术领域，目的是提供一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置，该装置应能准确地切除结球蔬菜的主根茎，减少原料浪费

【技术实现步骤摘要】
一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置


[0001]本专利技术属于蔬菜加工机械
，具体是涉及一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置
。

技术介绍

[0002]结球蔬菜是一种十字花科植物，因其富含各类营养价值，深受消费者喜爱，市场需求量快速增加
。
如图
10
所示，结球蔬菜包括主根茎
A、
小花茎
B
和花蕾球
C。
在食材准备阶段，多数人会将其主根茎
(
芯
)
切除，留下小花茎和花蕾球
。
因此，对结球蔬菜进行去芯加工不仅符合消费者的需求，节省消费者的时间，而且还有利于包装储运，节省运输成本
。
[0003]现有的结球蔬菜加工装置主要采用单级工序，存在主根茎
(
芯
)
切除不全，加工效率低，原料浪费较多以及装置尺寸过大等问题
。
申请号为
201711372965.3
的专利公布了一种二级输送式结球蔬菜自动切块去芯生产线，包括机架
、
喂料装置
、
输送装置
、
拨转装置
、
导向装置
、
隔离装置
、
圆弧导向板
、
切块装置和弧形切花刀等
。
该专利以一个动力源同时实现半球形刀具的循环移动和闭合切割
。
由于结球蔬菜主根茎
(<br/>芯
)
部分呈圆柱状，采用单级工序必然会导致误切部分小花茎，产生原料浪费
。
基于上述情况，设计一种采用双级工序且能减少原料浪费的具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置十分重要
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置，该装置应能准确地切除结球蔬菜的主根茎，减少原料浪费
。
[0005]本专利技术的技术方案是：
[0006]一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置，其特征在于：该装置包括机架
、
用于分离结球蔬菜小花茎并取出结球蔬菜主根茎的二级去芯机构
、
用于水平运输结球蔬菜的输送机构；
[0007]所述二级去芯机构包括去芯器以及带动去芯器上下运动的升降气缸
。
[0008]所述去芯器包括去芯机架
、
固定在去芯机架上的去芯气缸
、
通过切割支架与去芯机架固定的切割气缸
、
设置在切割气缸活塞杆上的环形刀头
、
可开合地定位在去芯机架上的一对弧形刀片
、
传递去芯气缸动力以带动弧形刀片开合的去芯连杆
。
[0009]所述升降气缸的活塞杆与去芯机架固定；所述去芯机架可竖直滑动地定位在机架上；所述去芯连杆的两端分别可转动地铰接在弧形刀片与去芯气缸的活塞杆上
。
[0010]所述二级去芯机构还包括排芯板以及带动排芯板水平运动的平移气缸
。
[0011]所述输送机构包括履带输送机以及设置履带输送机的传送带上的若干托盘
。
[0012]所述机架包括第一机架，二级去芯机构设置在第一机架上；所述输送机穿过第一机架，并且二级去芯机构设置在履带输送机上方
。
[0013]本专利技术的有益效果是：
[0014]1、
本专利技术采用通过气缸驱动弧形刀片开合从而将主根茎
(
芯
)
切除，结构简单易
控；
[0015]2、
本专利技术通过双级工序进行去芯加工，首先分离主根茎
(
芯
)
两侧的小花茎，接着挖去主根茎
(
芯
)
，如此可减少误切现象，从而减少原料浪费；
[0016]3、
本专利技术将弧形刀片和环形刀头集成于去芯器中，提高了装置的空间集成度
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的立体结构示意图
。
[0018]图2是本专利技术的二级去芯机构的主视结构示意图
。
[0019]图3是本专利技术的去芯器的立体结构示意图
。
[0020]图4是本专利技术的环形刀头的立体结构示意图
。
[0021]图5是本专利技术的二级去芯机构的工作状态示意图之一
。
[0022]图6是本专利技术的二级去芯机构的工作状态示意图之二
。
[0023]图7是本专利技术的去芯器的工作状态示意图之一
。
[0024]图8是本专利技术的去芯器的工作状态示意图之二
。
[0025]图9是本专利技术的去芯器的工作状态示意图之三
。
[0026]图
10
是结球蔬菜的示意图
。
[0027]图
11
是结球蔬菜的加工步骤示意图之一
。
[0028]图
12
是结球蔬菜的加工步骤示意图之二
。
[0029]图
13
是结球蔬菜的加工步骤示意图之三
。
[0030]图
14
是结球蔬菜的加工步骤示意图之四
。
[0031]图
15
是现有技术中结球蔬菜的加工示意图
。
[0032]附图标记说明：主根茎
A、
小花茎
B、
花蕾球
C、
机架
1、
二级去芯机构
2、
输送机构
3、
第一机架
101、
滑柱
102、
升降气缸
201、
去芯机架
211、
去芯气缸
212、
切割支架
213、
切割气缸
214、
环形刀头
215、
弧形刀片
216、
去芯连杆
217、
连接架
218、
支板
219、
排芯板
221、
平移气缸
222、
连接杆
231、
位置传感器
241、
履带输送机
301、
传送带
302、
托盘
303。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本专利技术专利的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置，其特征在于：该装置包括机架
(1)、
用于分离结球蔬菜小花茎并取出结球蔬菜主根茎的二级去芯机构
(2)、
用于水平运输结球蔬菜的输送机构
(3)
；所述二级去芯机构包括去芯器以及带动去芯器上下运动的升降气缸
(201)。2.
根据权利要求1所述的一种具有倒拱形切割轨迹的结球蔬菜双级去芯装置，其特征在于：所述去芯器包括去芯机架
(211)、
固定在去芯机架上的去芯气缸
(212)、
通过切割支架
(213)
与去芯机架固定的切割气缸
(214)、
设置在切割气缸活塞杆上的环形刀头
(215)、
可开合地定位在去芯机架上的一对弧形刀片
(216)、
传递去芯气缸动力以带动弧形刀片开合的去芯连杆
(217)。3.
根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢丽娟，胡晓勇，应义斌，徐惠荣，高天齐，
申请(专利权)人：浙江开浦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：