接合方法和接合体技术

本发明专利技术提供可以采用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材具有的端子彼此电接合的接合方法，以及具有以该接合方法接合的接合膜的接合体。本发明专利技术的接合方法具有以下工序：准备转印用基材、具有第一端子（２２１）的第一基材（２２），具有第二端子（２３１）的第二基材（２３）的工序；在转印用基材涂布、干燥含有硅酮材料和导电性粒子（３８）的液状材料得到以规定形状构图的接合膜（３）的工序，经由接合膜（３）将转印用基材与第一基材（２２）接合后将它们彼此分离，由此将接合膜（３）转印于第一基材（２２）的工序；通过将第一基材（２２）与第二基材（２３）接合，得到它们彼此接合的预接合体（１’）的工序，对预接合体（１’）进行加压得到经由导电性粒子（３８）使第一端子（２２１）与第二端子（２３１）电连接的接合体（１）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合方法及接合体。
技术介绍
近年，作为在基板上形成以规定形状构图的膜的方法，已知通过将含有膜的构成 材料的液状材料以形成规定形状的方式利用涂布法涂布在基板上来形成构图的液状覆膜， 在通过将该液状覆膜干燥，从而形成以规定形状构图的膜的方法(例如，专利文献1参照)。在使用这样的液状材料形成构图的膜的形成方法中，为了将两个基板所具有的导 电性端子彼此电接合，也可以将含有热或光固化性树脂和导电性粒子的接合膜应用于在基 板所具有的端子上形成为规定形状的情况。然而，对这样的在端子上涂布液状材料的方法而言，由于液状材料对基板的浸润 性，涂布为规定形状的液状覆膜会在基板上浸润扩展，其结果是，存在形成的膜的构图精度 下降的问题。专利文献日本特开2006-289226号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供可以使用以高成膜精度构图的接合膜将两个基材所具有 的端子彼此电接合的接合方法，以及具有利用该接合方法进行接合的接合膜的接合体。通过下述的本专利技术可以达成上述目的。本专利技术的接合方法的特征在于，具有以下工序第一工序，准备至少在表面附近具有相对于含有硅酮材料和导电性粒子的液状材 料的疏液性的转印用基材、将经由接合膜而相互电接合的具有第一端子的第一基材及具有 第二端子的第二基材；第二工序，在上述转印用基材的赋予上述疏液性的一表面侧涂布上述液状材料而 形成以规定形状构图的液状覆膜后进行干燥，得到以上述规定形状构图的接合膜；第三工序，通过赋予上述接合膜能量，使得在上述接合膜的表面附近表现粘接性， 经由该接合膜将上述转印用基材与上述第一基材接合后，通过将上述转印用基材与上述第 一基材分离，将上述接合膜从上述转印用基材转印至上述第一基材；第四工序，通过对被转印的上述接合膜赋予能量，使得在上述接合膜的表面附近 表现粘接性，经由该接合膜将上述第一基材与上述第二基材接合，由此得到上述第一基材 与上述第二基材彼此接合而成的预接合体；第五工序，沿上述接合膜的厚度方向对上述预接合体进行加压，维持经由该接合 膜的上述第一基材与上述第二基材的接合，并且经由上述接合膜中的上述导电性粒子将上 述第一端子与上述第二端子电连接，由此得到接合体。由此，经由以高成膜精度构图的接合膜，可以将第一基材所具有的第一端子与第 二基材所具有的第二端子电接合。在本专利技术的接合方法中，优选在使上述第一基材和上述第二基材以它们的端子彼 此对置的方式重合时，上述第一端子和上述第二端子被设置在互相重叠的位置。通过使用本专利技术的接合方法将这样构成的第一基材与第二基材接合，可以经由接 合膜将第一端子与第二端子电连接。在本专利技术的接合方法中，优选上述规定形状在第三工序中将上述接合膜转印于上 述第一基材时，形成与上述第一端子的形状对应的形状。由此，使用与第一端子对应设置的接合膜，可以将第一端子与第二端子电连接。在本专利技术的接合方法中，优选在上述第二工序中，在上述第一基材的经由上述接 合膜与上述第二基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含上述导电性粒子的接合 膜。 由此，可以使接合膜彼此之间的接合更加牢固。在本专利技术的接合方法中，优选在上述第二工序中，在上述第二基材的经由上述接 合膜与上述第一基材接合的一侧表面的大致整个表面上形成不含上述导电性粒子的接合膜。由此，可以使接合膜彼此之间的接合更加牢固。在本专利技术的接合方法中，在上述第二工序中，优选上述液状覆膜通过使用液滴喷 出法将上述液状材料以液滴形式供给来形成。利用液滴喷出法，可以以更高的成膜精度形成接合膜。在本专利技术的接合方法中，优选上述液滴喷出法是利用基于压电元件的振动将上述 液状材料从喷墨头所具有的喷嘴孔以液滴形式喷出的喷墨法。利用喷墨法，可以将液状材料以液滴形式，以优良的位置精度供给于作为目的的 区域(位置)。另外，由于通过对压电元件的振动数和液状材料的粘度等进行适宜设定，可 以较容易地对液滴的尺寸(大小)进行调整，因此只要使液滴的尺寸减小，即便是规定形状 为细微的形状，也可以可靠地形成对应于该形状的液状覆膜。在本专利技术的接合方法中，优选上述硅酮材料其主骨架由聚二甲基硅氧烷构成，且 该主骨架呈分枝状。由此，以硅酮材料的分枝链彼此相互地缠绕的方式形成接合膜，因此所得的接合 膜具有特别优良的膜强度。在本专利技术的接合方法中，优选上述硅酮材料中上述聚二甲基硅氧烷所具有的甲基 的至少一个被苯基取代。由此，接合膜可以具有更优良的膜强度。 在本专利技术的接合方法中，优选上述硅酮材料具有多个硅烷醇基。由此，可以使硅酮材料所具有的羟基与聚酯树脂所具有的羟基可靠地结合，可以 可靠地合成由硅酮材料与聚酯树脂的脱水缩合反应而得到的聚酯改性硅酮材料。进而，使液状覆膜干燥得到接合膜时，相邻的硅酮材料所具有的硅烷醇基中的羟 基彼此会发生结合，所得的接合膜的膜强度变得优异。在本专利技术的接合方法中，上述硅酮材料优选是通过与聚酯树脂与脱水缩合反应而 得到的一种聚酯改性硅酮材料。由此，可以使接合膜的膜强度更优良。在本专利技术的接合方法中，优选聚酯树脂由饱和多元酸与多元醇的酯化反应而得 到。由此，通过对基材粒子的构成材料、导电膜的构成材料进行适宜选择，可以容易地 对导电性粒子的形状、大小(平均粒径等)、物性(导电性、密度等)等进行调整。在本专利技术的接合方法中，优选上述导电性粒子具有基材粒子和覆盖该基材粒子的 表面的导电膜。由此，可以防止由导电性粒子的平均粒径过小引起的、在液状材料中导电性粒子 发生凝集。另外，可以防止导电性粒子的平均粒径过大引起的、即使不进行压缩在液状覆膜 中导电性粒子彼此或导电性粒子与各基材接触的概率的提高。在本专利技术的接合方法中上述导电性粒子的平均粒径优选0. 3 100 μ m。 由此，可以防止导电性粒子的平均粒径过小时，液状材料中导电性粒子发生凝集。 另外，可以防止导电性粒子的平均粒径过大引起的、即便不压缩在接合膜中导电性粒子彼 此的接触概率的提高、以及导电性粒子与第一端子或第二端子发生接触的概率的提高。在本专利技术的接合方法中，上述接合膜的平均厚度优选为0. 5 500μπι。由此，可以既防止接合体的尺寸精度显著地下降，又使第一基材与第二基材的接 合更加牢固。在本专利技术的接合方法中，在上述第三工序和第四工序中，优选可以通过使等离子 体与上述接合膜接触来对上述接合膜赋予上述能量。由此，可以使接合膜在以极短时间(例如，几秒左右)内活性化，结果可以在短时 间内制造接合体。在本专利技术的接合方法中，优选上述等离子体的接触在大气压下进行。在大气压下进行的等离子体的接触，S卩，利用大气压等离子体处理，由于接合膜的 周围不会变成减压状态，因此在等离子体的作用下，例如，将构成接合膜的聚酯改性硅酮材 料所含的聚二甲基硅氧烷骨架所具有的甲基切断、除去，使接合膜的表面附近体现粘接性 时，可以防止该切断无用进行。在本专利技术的接合方法中，上述等离子体的接触优选通过在对相互对置的电极之间 施加电压的状态下，在该电极之间导入气体，由此将被等离子体化的上述气体供给于上述 接合膜来完成。由此，可以容易且可靠地使等离子体与接合膜接触，可以使接合膜的表面附近可 靠地表现粘接性。在本专利技术的接合方法中，优选对上述第一端子和上述第二端子实施用于提高与上 述接合膜的密合性的表面处理。由此，为了形成接合膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合方法，其特征在于，包括：　　第一工序，准备转印用基材、具有第一端子的第一基材及具有第二端子的第二基材，所述转印用基材至少在表面附近具有相对于含有硅酮材料和导电性粒子的液状材料的疏液性，所述第一基材和所述第二基材将经由接合膜而相互电接合；　　第二工序，在所述转印用基材的赋予所述疏液性的一表面侧涂布所述液状材料而形成以规定形状构图的液状覆膜后进行干燥，得到以所述规定形状构图的接合膜；　　第三工序，通过对所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述转印用基材与所述第一基材接合后，通过将所述转印用基材与所述第一基材分离，将所述接合膜从所述转印用基材转印至所述第一基材；　　第四工序，通过对被转印的所述接合膜赋予能量，使得在所述接合膜的表面附近表现粘接性，经由该接合膜将所述第一基材与所述第二基材接合，由此得到所述第一基材与所述第二基材彼此接合而成的预接合体；　　第五工序，沿所述接合膜的厚度方向对所述预接合体进行加压，而维持经由该接合膜的所述第一基材与所述第二基材的接合，并且经由所述接合膜中的所述导电性粒子将所述第一端子与所述第二端子电连接，由此得到接合体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：今村峰宏，五味一博，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]