一种线路板的超粗化工艺制造技术

本发明专利技术涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板的超粗化工艺

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的超粗化工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体为一种线路板的超粗化工艺
。

技术介绍

[0002]印制电路板线路制作工艺基本流程依次为铜面前处理
、
热压干膜
、
曝光显影
、
蚀刻或电镀
、
去除干膜
。
通过光化学转移工艺将设计电路图形转移到印制线路板上，作为阻镀或抗蚀层的干膜与铜面结合力的好坏直接影响到印制线路板的品质
。
近年来，随着电子设备的高速发展，线路设计越来越密集，线宽
、
线距逐渐变小，因此传统的前处理工艺已经达到本身的极限，难以满足新技术的要求
。
[0003]超粗化工艺需要在超粗化液中加入不同的添加剂，使铜表面产生选择性点状不同的蚀刻速率，从而增大铜面表面积，提高铜面与干膜之间的结合力
。
铜面经过超粗化后，表面颜色会呈浅红色到深红色
。
由于铜面晶格缺陷或电镀层晶格分布不均匀，所以在超粗化过程中会导致铜面颜色不均匀或色差较大，不仅会导致检测误检的问题，也会由于铜面异色问题而报废，严重影响印制线路板的品质良率和后续出货
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种线路板的超粗化工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种线路板的超粗化工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤1：对线路板板面进行清洁，水洗后备用；
[0007]步骤2：制备有机酸超粗化水溶液：
[0008]S1
：将单宁酸
、
去离子水
、
壳聚糖混合，搅拌溶解后，得到混合溶液
A
；
[0009]S2
：向混合溶液
A
中加入氯化铜
、
硅酸钠
、
二乙烯三胺五甲叉膦酸
、
聚甲基丙烯酸搅拌均匀后制备得到混合溶液
B
；
[0010]S3
：向混合溶液
B
中加入乙酸钠
、
盐酸胍
、
氨基三唑
、
三乙醇胺混合，得到混合溶液
C
；
[0011]S4
：向混合溶液
C
中加入双氧水，搅拌得到有机酸超粗化水溶液；
[0012]步骤3：将线路板放入有机酸超粗化水溶液中浸泡，取出后烘烤至干燥，放入戊二醛溶液中交联，再次烘干，备用
。
[0013]进一步的，步骤2中，有机酸超粗化水溶液中，各组分含量为：
10
～
40g/L
氯化铜
、80
～
120g/L
单宁酸
、30
～
50g/L
乙酸钠
、10
～
20g/L
盐酸胍
、15
～
35g/L
双氧水
、5
～
10g/L
氨基三唑
、10
～
15g/L
三乙醇胺
、1
～
2g/L
硅酸钠
、1
～
2g/L
二乙烯三胺五甲叉膦酸
、2
～
3g/L
聚甲基丙烯酸，余料为水
。
[0014]进一步的，有机酸超粗化水溶液
pH
为
2.0
～
3.0。
[0015]进一步的，有机酸超粗化水溶液密度为
1.1
～
1.5g/cm3。
[0016]进一步的，步骤3中，浸泡温度为
25
～
35℃。
[0017]进一步的，步骤3中，浸泡时间为3～
5min。
[0018]进一步的，步骤3中，烘烤温度为
70
～
80℃。
[0019]进一步的，步骤3中，戊二醛溶液的质量浓度为2～3％
。
[0020]进一步的，步骤3中，交联时间为1～
2min。
[0021]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术提供了一种线路板的超粗化工艺，为了增加线路板表面的粗化精度，为线路板提供更好的焊接效果和更强的覆盖层附着力，本专利技术制备了一种超粗化液，在超粗化液中，使用单宁酸代替硫酸，同时加入了壳聚糖，壳聚糖和单宁酸均具有成膜效果，形成覆盖层或纹理，增强附着力，这有助于提高线路板与焊锡
、
覆盖层或其他组件之间的界面结合力
。
壳聚糖和单宁酸也具有良好的清洁性能，可以去除线路板表面的污垢和氧化物
。
在超粗化工艺中，壳聚糖和单宁酸的应用可以清除线路板表面的油脂
、
灰尘和其他污染物，确保铜表面得到充分净化，从而提高粗糙化效果和附着力
。
此外，壳聚糖和单宁酸具有抗氧化性能，可以为超粗化工艺处理后的线路板提供一定的保护，减少氧化的程度，并延长线路板的使用寿命
。
具体实施方式
[0022]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0023]本专利技术实施例中所用材料及其来源：壳聚糖来自泽润生物，工业级；聚甲基丙烯酸来自麦克林，货号
P875949
‑
100g。
[0024]实施例1：一种线路板的超粗化工艺，包括以下步骤：
[0025]步骤1：对线路板板面进行清洁，水洗后备用；
[0026]步骤2：制备有机酸超粗化水溶液：
[0027]S1
：将单宁酸
、
去离子水
、
壳聚糖混合，搅拌溶解后，得到混合溶液
A
；
[0028]S2
：向混合溶液
A
中加入氯化铜
、
硅酸钠
、
二乙烯三胺五甲叉膦酸
、
聚甲基丙烯酸搅拌均匀后制备得到混合溶液
B
；
[0029]S3
：向混合溶液
B
中加入乙酸钠
、
盐酸胍
、
氨基三唑
、
三乙醇胺混合，得到混合溶液
C
；
[0030]S4
：向混合溶液
C
中加入双氧水，搅拌得到有机酸超粗化水溶液；
[0031]其中，
10g/L
氯化铜
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种线路板的超粗化工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：对线路板板面进行清洁，水洗后备用；步骤2：制备有机酸超粗化水溶液：步骤3：将线路板放入有机酸超粗化水溶液中浸泡，取出后烘烤至干燥，放入戊二醛溶液中交联，再次烘干，备用
。2.
根据权利要求1所述的一种线路板的超粗化工艺，其特征在于：步骤2中，有机酸超粗化水溶液的制备方法，包括以下步骤：
S1
：将单宁酸
、
去离子水
、
壳聚糖混合，搅拌溶解后，得到混合溶液
A
；
S2
：向混合溶液
A
中加入氯化铜
、
硅酸钠
、
二乙烯三胺五甲叉膦酸
、
聚甲基丙烯酸搅拌均匀后制备得到混合溶液
B
；
S3
：向混合溶液
B
中加入乙酸钠
、
盐酸胍
、
氨基三唑
、
三乙醇胺混合，得到混合溶液
C
；
S4
：向混合溶液
C
中加入双氧水，搅拌得到有机酸超粗化水溶液
。3.
根据权利要求1所述的一种线路板的超粗化工艺，其特征在于：步骤2中，有机酸超粗化水溶液中，各组分含量：
10
～
40g/L
氯化铜
、80
～
120g/L
单宁酸
、30
～
50g/L
乙酸钠
、10
～
2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，张纪友，朱利明，赵旺贤，
申请(专利权)人：江苏贺鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：