一种半导体加工用粉碎设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台，所述工作台的顶部右侧设置有箱体，所述箱体的外壁前后侧均固定连接有伺服电机，两个所述伺服电机的输出端均贯穿箱体并固定连接有转杆，两个所述转杆的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶，所述箱体的底部固定连接有振动电机，所述振动电机的左侧设置有孔洞盒

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用粉碎设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体加工用粉碎设备
。

技术介绍

[0002]半导体是一种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体主要应用于收音机
、
电视机和测温等领域，例如二极管就是以半导体为主要原材料制作的器件，在半导体的加工过程中，需要进行粉碎从而方便后续的加工使用
。
[0003]现有的半导体粉碎装置大多是通过挤压辊反复挤压后，使半导体粉碎为较小的颗粒，但是在半导体粉碎后，产生的颗粒大小不一，给后续的半导体的生产加工带来影响，无法满足使用的需求，并且在半导体筛分后产生的较大颗粒需要人工手动倒入粉碎装置内进行二次的粉碎工序，劳动强度较高，且需要的时间较久
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工用粉碎设备
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台，所述工作台的顶部右侧设置有箱体，所述箱体的外壁前后侧均固定连接有伺服电机，两个所述伺服电机的输出端均贯穿箱体并固定连接有转杆，两个所述转杆的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶，所述箱体的底部固定连接有振动电机，所述振动电机的左侧设置有孔洞盒，所述振动电机的外壁左侧和孔洞盒的右侧底部均固定连接有第一磁铁片，所述工作台的顶部左侧固定连接有第二马达，所述第二马达的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述工作台的外壁顶部转动连接有转柱，所述转柱的顶端固定连接有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接，所述第二锥齿轮的顶部固定连接有直角杆，所述直角杆的顶部固定连接有收纳盒
。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述工作台的外壁顶部左侧固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有第一马达，所述第一马达的输出端贯穿固定架并固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下端螺纹连接有升降板，所述升降板的右侧转动连接有转轴，所述孔洞盒的后侧底部固定连接在转轴的中部，所述升降板的前后侧均固定连接有第二伸缩杆，两个所述第二伸缩杆的输出端和孔洞盒外壁左侧前后端均固定连接有第二磁铁片
。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述箱体的顶部右侧固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的输出端贯穿箱体的外壁右侧并固定连接有接料板
。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述升降板的前后侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相远离一侧均固定连接有滑块，所述固定架的内壁相邻一侧均设置有滑槽，两个所述滑块分别与对应的滑槽
滑动连接
。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述箱体的前侧中部固定连接有控制器，所述控制器分别与第一马达
、
第二马达
、
第一伸缩杆
、
第二伸缩杆
、
伺服电机和振动电机电性连接
。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述箱体的内侧中下部固定连接有斜板，所述箱体的左侧中下部设置有出料口
。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述箱体的底部四个拐角处均固定连接有支柱
。
[0018]本技术具有如下有益效果：
[0019]1、
本技术中，将半导体颗粒排放至孔洞盒上，通过振动电机的振动使较小的颗粒掉落至收纳盒内，通过第一锥齿轮与第二锥齿轮的啮合传动带动收纳盒进行转运工作，可以规范半导体的颗粒大小的范围，避免了给后续的半导体的生产加工带来影响，可以满足使用的需求
。
[0020]2、
本技术中，螺纹杆进行旋转带动升降板进行上升，同时第二伸缩杆内缩使孔洞盒失去限位的阻力自然向下翻转，将较大的半导体颗粒倒入箱体内进行二次的粉碎工序，无需人工手动送料，节约了时间
。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种半导体加工用粉碎设备的正视图；
[0022]图2为本技术提出的一种半导体加工用粉碎设备的立体图；
[0023]图3为本技术提出的一种半导体加工用粉碎设备的局部结构拆分图
。
[0024]图例说明：
[0025]1、
工作台；
2、
支柱；
3、
箱体；
4、
控制器；
5、
第一伸缩杆；
6、
接料板；
7、
出料口；
8、
第一马达；
9、
固定架；
10、
螺纹杆；
11、
滑槽；
12、
滑块；
13、
连接板；
14、
第一磁铁片；
15、
伺服电机；
16、
转杆；
17、
粉碎叶；
18、
振动电机；
19、
斜板；
20、
孔洞盒；
21、
第二磁铁片；
22、
第二伸缩杆；
23、
升降板；
24、
第二马达；
25、
直角杆；
26、
转柱；
27、
第二锥齿轮；
28、
转轴；
29、
收纳盒；
30、
第一锥齿轮
。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0027]参照图1‑3，本技术提供的一种实施例：一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台1，工作台1的顶部右侧设置有箱体3，箱体3的外壁前后侧均固定连接有伺服电机
15
，两个伺服电机
15
的输出端均贯穿箱体3并固定连接有转杆
16
，两个转杆
16
的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶
17
，开启伺服电机
15
带动转杆
16
和粉碎叶
17
进行旋转，同时将半导体投入箱体3内，通过两组的粉碎叶
17
将半导体进行粉碎，箱体3的底部固定连接有振动电机
18
，振动电机
18
的左侧设置有孔洞盒
20
，通过振动电机
1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工用粉碎设备，包括工作台
(1)
，其特征在于：所述工作台
(1)
的顶部右侧设置有箱体
(3)
，所述箱体
(3)
的外壁前后侧均固定连接有伺服电机
(15)
，两个所述伺服电机
(15)
的输出端均贯穿箱体
(3)
并固定连接有转杆
(16)
，两个所述转杆
(16)
的外壁均等距固定连接有多个粉碎叶
(17)
，所述箱体
(3)
的底部固定连接有振动电机
(18)
，所述振动电机
(18)
的左侧设置有孔洞盒
(20)
，所述振动电机
(18)
的外壁左侧和孔洞盒
(20)
的右侧底部均固定连接有第一磁铁片
(14)
，所述工作台
(1)
的顶部左侧固定连接有第二马达
(24)
，所述第二马达
(24)
的输出端固定连接有第一锥齿轮
(30)
，所述工作台
(1)
的外壁顶部转动连接有转柱
(26)
，所述转柱
(26)
的顶端固定连接有第二锥齿轮
(27)
，所述第一锥齿轮
(30)
与第二锥齿轮
(27)
啮合连接，所述第二锥齿轮
(27)
的顶部固定连接有直角杆
(25)
，所述直角杆
(25)
的顶部固定连接有收纳盒
(29)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于：所述工作台
(1)
的外壁顶部左侧固定连接有固定架
(9)
，所述固定架
(9)
的顶部固定连接有第一马达
(8)
，所述第一马达
(8)
的输出端贯穿固定架
(9)
并固定连接有螺纹杆
(10)
，所述螺纹杆
(10)
的下端螺纹连接有升降板
(23)
，所述升降板
(23)

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明平，曾健平，王振，彭伟，田孝文，曾庆立，张仁民，
申请(专利权)人：广西芯瑞半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：