一种耐高温的电容器用金属化薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的电容器用金属化薄膜，金属电极镀层

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的电容器用金属化薄膜


[0001]本技术涉及金属化薄膜
，具体涉及一种耐高温的电容器用金属化薄膜
。

技术介绍

[0002]电容器通常简称其为电容，顾名思义，是
‘
装电的容器
’
，是一种容纳电荷的器件，电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛用于电子
、
家电
、
通讯
、
电力等领域，薄膜电容器一般由金属化电容薄膜绕制而成，金属化电容薄膜是在介质薄膜上真空蒸镀一层金属电极镀层，主要是用作电容器的制备材料
。
[0003]现有的电容器用金属化薄膜在使用中耐高温性能差，例如申请号为
CN201020676461.8
公开的一种
3.5
μ
m
电容薄膜，现有的薄膜往往需要在高温环境下进行使用，电容器内部会出现大的电流，产生高温，若金属化薄膜耐高温性差，并不及时将这些热量散热，会导致金属化薄膜在高温的状态下容易出现损坏的现象，从而大大降低了电容器的使用寿命
。
[0004]因此，专利技术一种耐高温的电容器用金属化薄膜来解决上述问题很有必要
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种耐高温的电容器用金属化薄膜，以解决技术中在使用中耐高温性能差的问题，现有的薄膜往往需要在高温环境下进行使用，电容器内部会出现大的电流，产生高温，若金属化薄膜耐高温性差，并不及时将这些热量散热，会导致金属化薄膜在高温的状态下容易出现损坏的现象，从而大大降低了电容器的使用寿命
。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温的电容器用金属化薄膜，包括金属电极镀层
、
介质薄膜
、
第一散热层
、
第一吸热层和第一耐热层，所述金属电极镀层的下方设置有介质薄膜，所述金属电极镀层的上方设置有第一吸热层，所述介质薄膜的下方设置有第二吸热层，所述第一吸热层的上方设置有第一散热层，所述第二吸热层的底部设置有第二散热层，所述金属电极镀层的下方设置有第一耐热层，所述介质薄膜的上方设置有第二耐热层，所述第一耐热层的下方设置有负极电层，所述第二耐热层的上方设置有正极电层，所述负极电层的下方设置有卡块，所述卡块与正极电层的接触位置处开设有卡槽
。
[0007]优选的，所述第一散热层与第二散热层呈相同结构设计而成，所述第一散热层与第二散热层通过黏胶粘贴的方式连接在第一吸热层与第二吸热层上
。
[0008]优选的，所述第一散热层上开设有第一散热孔，所述第二散热层上开设有第二散热孔
。
[0009]优选的，所述第一散热孔与第二散热孔呈圆孔状结构设计而成，所述第一散热孔与第二散热孔呈矩形阵列分布
。
[0010]优选的，所述第一吸热层与第二吸热层呈相同结构设计而成，所述第一吸热层与
第二吸热层之间相互平行
。
[0011]优选的，所述第一耐热层与第二耐热层采氧树脂材料制成，所述第一耐热层与金属电极镀层之间通过黏胶粘贴连接，所述第二耐热层与介质薄膜之间通过黏胶粘贴连接
。
[0012]优选的，所述正极电层与负极电层呈相同结构设计而成，所述正极电层与负极电层之间相互平行
。
[0013]优选的，所述卡块与卡槽之间为卡合连接，所述卡块呈均匀阵列分别，所述卡块的外径小于卡槽的内径
。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0015]通过第一散热层
、
第一吸热层与第一耐热层的设置，由于在金属电极镀层上方设置的第一吸热层，在介质薄膜下方设置的第二吸热层，通过第一吸热层与第二吸热层能够把一部分的热量吸收掉，实现热量的转移，再通过第一散热层与第二散热层将热量散发出去，并且通过第一耐热层与第二耐热层能够提高薄膜的耐热性，从而增强了薄膜的耐高温性
。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的第一散热层与第一散热孔立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的第二散热层与第二散热孔立体结构示意图；
[0019]图4为本技术的图2中
A
处放大立体结构示意图；
[0020]图5为本技术的卡块与卡槽立体结构示意图
。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、
金属电极镀层；
2、
介质薄膜；
3、
第一散热层；
4、
第一散热孔；
5、
第二散热层；
6、
第二散热孔；
7、
第一吸热层；
8、
第二吸热层；
9、
第一耐热层；
10、
第二耐热层；
11、
负极电层；
12、
正极电层；
13、
卡块；
14、
卡槽
。
具体实施方式
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍
。
[0024]本技术提供了如图1‑5所示的一种耐高温的电容器用金属化薄膜，包括金属电极镀层
1、
介质薄膜
2、
第一散热层
3、
第一吸热层7和第一耐热层9，金属电极镀层1的下方设置有介质薄膜2，金属电极镀层1的上方设置有第一吸热层7，介质薄膜2的下方设置有第二吸热层8，第一吸热层7的上方设置有第一散热层3，第二吸热层8的底部设置有第二散热层5，金属电极镀层1的下方设置有第一耐热层9，介质薄膜2的上方设置有第二耐热层
10
，第一耐热层9的下方设置有负极电层
11
，第二耐热层
10
的上方设置有正极电层
12
，负极电层
11
的下方设置有卡块
13
，卡块
13
与正极电层
12
的接触位置处开设有卡槽
14。
[0025]第一散热层3与第二散热层5呈相同结构设计而成，第一散热层3与第二散热层5通过黏胶粘贴的方式连接在第一吸热层7与第二吸热层8上，第一散热层3上开设有第一散热孔4，第二散热层5上开设有第二散热孔6，第一散热孔4与第二散热孔6呈圆孔状结构设计而成，第一散热孔4与第二散热孔6呈矩形阵列分布
。
[0026]第一吸热层7与第二吸热层8呈相同结构设计而成，第一吸热层7与第二吸热层8之间相互平行，第一耐热层9与第二耐热层
10
采氧树脂材料制成，第一耐热层9与金属电极镀层1之间通过黏胶粘贴连接，第二耐热层
10
与介质薄膜2之间通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种耐高温的电容器用金属化薄膜，包括金属电极镀层
(1)、
介质薄膜
(2)、
第一散热层
(3)、
第一吸热层
(7)
和第一耐热层
(9)
，其特征在于：所述金属电极镀层
(1)
的下方设置有介质薄膜
(2)
，所述金属电极镀层
(1)
的上方设置有第一吸热层
(7)
，所述介质薄膜
(2)
的下方设置有第二吸热层
(8)
，所述第一吸热层
(7)
的上方设置有第一散热层
(3)
，所述第二吸热层
(8)
的底部设置有第二散热层
(5)
，所述金属电极镀层
(1)
的下方设置有第一耐热层
(9)
，所述介质薄膜
(2)
的上方设置有第二耐热层
(10)
，所述第一耐热层
(9)
的下方设置有负极电层
(11)
，所述第二耐热层
(10)
的上方设置有正极电层
(12)
，所述负极电层
(11)
的下方设置有卡块
(13)
，所述卡块
(13)
与正极电层
(12)
的接触位置处开设有卡槽
(14)。2.
根据权利要求1所述的一种耐高温的电容器用金属化薄膜，其特征在于：所述第一散热层
(3)
与第二散热层
(5)
呈相同结构设计而成，所述第一散热层
(3)
与第二散热层
(5)
通过黏胶粘贴的方式连接在第一吸热层
(7)
与第二吸热层
(8)
上
。3.
根据权利要求2所述的一种耐高温的电容器用金属化薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪祥久，陈占龙，杨启忠，
申请(专利权)人：昆山泓电隆泰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：