本实用新型专利技术公开了一种半导体加工成型模具,包括加工台,所述加工台顶部固定连接有底模,所述底模顶部设有冲压头,所述底模上设有工件装卸机构,所述工件装卸机构包括遮挡块和两个固定座,所述遮挡块底端固定连接有第一电动推杆,两个所述固定座顶端均固定连接有连接架,所述连接架一侧转动连接有多个装卸辊,多个所述装卸辊端部均固定连接有传动轮;本实用新型专利技术通过设置工件装卸机构,第一电动推杆将遮挡块降下,解除对半导体工件的约束,然后第二电动推杆解除对装卸辊的约束,驱动电机同时带动多个装卸辊进行转动,将工件从底模上移开,使得工件与冲压头产生偏差,防止发生安全事故,有效提高使用的便捷性和安全性。有效提高使用的便捷性和安全性。有效提高使用的便捷性和安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工成型模具
[0001]本技术涉及半导体加工
,具体为一种半导体加工成型模具。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,在对半导体工件进行加工成型时,需要使用模具对其进行冲压成型。
[0003]在现有技术中,公开号CN216369758U公开了一种快速成型的半导体加工成型模具,包括工作板,所述工作板的顶部固定有模具壳体,所述工作板的上方位于模具壳体的两侧设置有夹持块,所述夹持块的表面固定有护垫,所述工作板的表面设置有用于带动夹持块移动的移动机构,该技术通过在工作板的表面设置移动机构,方便带动夹持块移动,从而方便将模具壳体处放置的被加工的工件进行移出,从而完成加工件的取料操作,当液压杆带动冲压头下移时,对应下方模具壳体处放置的工件,进而方便对工件进行冲孔成型,多余的废料通过通孔和进料口排入收集箱的内部,方便对废料进行收集,保护工作环境,提高工作效率,但是在使用该装置时,其上的移动机构将工件从模具中抬起,需要工作人员再将抬起的工件取下,工作人员的手部处于冲压头下方,安全性和使用的便捷性不够理想。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工成型模具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体加工成型模具,包括加工台,所述加工台顶部固定连接有底模,所述底模顶部设有冲压头,所述底模上设有工件装卸机构;
[0006]所述工件装卸机构包括遮挡块和两个固定座,所述遮挡块底端固定连接有第一电动推杆,两个所述固定座顶端均固定连接有连接架,所述连接架一侧转动连接有多个装卸辊,多个所述装卸辊端部均固定连接有传动轮,多个所述传动轮之间套接有传动带,一个所述传动轮端部固定连接有驱动电机,多个所述装卸辊端部均固定连接有转动齿轮,多个所述转动齿轮一侧均设有锁定齿块,多个所述锁定齿块端部均固定连接有移动架,所述移动架端部固定连接有第二电动推杆。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的,所述遮挡块设置在底模上,且所述底模上开设有活动槽,所述遮挡块与活动槽内壁滑动连接,所述第一电动推杆固定安装在活动槽内部。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的,所述冲压头端部固定连接有液压缸,所述加工台一侧固定连接有支撑架,所述液压缸固定安装在支撑架上。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的,两个所述固定座设置在底模两侧,且所述固定座与加工台通过螺栓可拆卸连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的,所述移动架与连接架内壁滑动连接,且所述第
二电动推杆与连接架固定连接。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的,所述底模上开设有通槽,所述通槽底部设有倾斜滑道,所述倾斜滑道一侧设有收集箱。
[0012]作为本技术方案的进一步优选的,所述倾斜滑道内部设有落料槽,所述倾斜滑道底部设有振动电机。
[0013]本技术提供了一种半导体加工成型模具,具备以下有益效果:
[0014](1)本技术通过设置工件装卸机构,第一电动推杆将遮挡块降下,解除对半导体工件的约束,然后第二电动推杆解除对装卸辊的约束,驱动电机同时带动多个装卸辊进行转动,将工件从底模上移开,使得工件与冲压头产生偏差,防止发生安全事故,有效提高使用的便捷性和安全性。
[0015](2)本技术通过设置倾斜滑道,通过倾斜滑道将废料落入到收集箱中,并利用振动电机将倾斜滑道上残留的废料震下,提高收集效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术的图1中A处结构放大图;
[0018]图3为本技术的多个装卸辊之间连接结构示意图;
[0019]图4为本技术的图1中B处结构放大图;
[0020]图中:1、加工台;2、底模;3、冲压头;4、工件装卸机构;5、遮挡块;6、固定座;7、连接架;8、装卸辊;9、传动轮;10、传动带;11、驱动电机;12、转动齿轮;13、锁定齿块;14、移动架;15、第二电动推杆;16、通槽;17、倾斜滑道;18、收集箱;19、振动电机;20、落料槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]本技术提供技术方案:如图1所示,本实施例中,一种半导体加工成型模具,包括加工台1,所述加工台1顶部固定连接有底模2,所述底模2顶部设有冲压头3,所述冲压头3端部固定连接有液压缸,所述加工台1一侧固定连接有支撑架,所述液压缸固定安装在支撑架上,可通过液压缸带动冲压头3进行冲压作业,所述底模2上设有工件装卸机构4,可通过工件装卸机构4将半导体工件从底模2上取下,防止发生安全事故,同时提高对工件的定位效果,从而有效提高使用的便捷性和安全性。
[0023]如图2和图3所示,所述工件装卸机构4包括遮挡块5和两个固定座6,两个所述固定座6设置在底模2两侧,且所述固定座6与加工台1通过螺栓可拆卸连接,方便进行检修,所述遮挡块5底端固定连接有第一电动推杆,所述遮挡块5设置在底模2上,且所述底模2上开设有活动槽,所述遮挡块5与活动槽内壁滑动连接,所述第一电动推杆固定安装在活动槽内部,可通过第一电动推杆带动遮挡块5进行升降,从而能够方便对工件进行定位,提高工作时的稳定性,两个所述固定座6顶端均固定连接有连接架7,所述连接架7一侧转动连接有多个装卸辊8,多个所述装卸辊8端部均固定连接有传动轮9,多个所述传动轮9之间套接有传动带10,一个所述传动轮9端部固定连接有驱动电机11,使得驱动电机11能够同时带动多个
装卸辊8转动,多个所述装卸辊8端部均固定连接有转动齿轮12,多个所述转动齿轮12一侧均设有锁定齿块13,多个所述锁定齿块13端部均固定连接有移动架14,所述移动架14端部固定连接有第二电动推杆15,所述移动架14与连接架7内壁滑动连接,且所述第二电动推杆15与连接架7固定连接,可通过第一电动推杆将遮挡块5降下,解除对半导体工件的约束,然后第二电动推杆15带动移动架14移动,移动架14移动带动锁定齿块13移动,将锁定齿块13与转动齿轮12分离,解除对装卸辊8的约束,然后驱动电机11同时带动多个装卸辊8进行转动,将工件从底模2上移开,使得工件与冲压头3产生偏差,防止发生安全事故,有效提高使用的便捷性和安全性。
[0024]如图1和图4所示,所述底模2上开设有通槽16,所述通槽16底部设有倾斜滑道17,所述倾斜滑道17一侧设有收集箱18,所述倾斜滑道17内部设有落料槽20,所述倾斜滑道17底部设有振动电机19,可通过倾斜滑道17将废料落入到收集箱18中,并利用振动电机19将倾斜滑道17上残留的废料震下,提高收集效果。
[0025]本技术提供一种半导体加工成型模具,具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工成型模具,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)顶部固定连接有底模(2),所述底模(2)顶部设有冲压头(3),所述底模(2)上设有工件装卸机构(4);所述工件装卸机构(4)包括遮挡块(5)和两个固定座(6),所述遮挡块(5)底端固定连接有第一电动推杆,两个所述固定座(6)顶端均固定连接有连接架(7),所述连接架(7)一侧转动连接有多个装卸辊(8),多个所述装卸辊(8)端部均固定连接有传动轮(9),多个所述传动轮(9)之间套接有传动带(10),一个所述传动轮(9)端部固定连接有驱动电机(11),多个所述装卸辊(8)端部均固定连接有转动齿轮(12),多个所述转动齿轮(12)一侧均设有锁定齿块(13),多个所述锁定齿块(13)端部均固定连接有移动架(14),所述移动架(14)端部固定连接有第二电动推杆(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工成型模具,其特征在于:所述遮挡块(5)设置在底模(2)上,且所述底模(2)上开设有活动槽,所述遮挡块(5)与活动槽内壁滑动连接,所述第一电动推杆固定安装在活动槽内部。3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:郁迎春,李松,杨华,
申请(专利权)人:泰成半导体精密苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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