一种印制板焊盘刷涂工装制造技术

本实用新型专利技术提供的一种印制板焊盘刷涂工装，包括无盖箱式钢网片以及压紧组件；所述压紧组件固定设置在所述无盖箱式钢网片内，用于将所述无盖箱式钢网片的底部压紧在印制板板面；所述无盖箱式钢网片的箱底设有与印制板焊盘对应的漏孔，刷涂过程中锡膏通过所述漏孔粘附到印制板焊盘上。整个锡膏刷涂过程均在一定密闭空间内进行，能够避免锡膏溢出钢网片范围。围。围。

【技术实现步骤摘要】
一种印制板焊盘刷涂工装


[0001]本技术涉及电子产品焊装
，特别是一种印制板焊盘刷涂工装。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品不断往小型化多功能化方向发展，器件IO口也不断的增加，器件封装也由原来的DIP插件发展到多引脚密间距的BGA、CCGA封装来增加元器件的功能密度。焊球(柱)阵列封装(简称BGA(CCGA))是焊料球(柱)以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸,节省组装占位空间。引脚数量少则几十个，多则上千个，且均为底部焊端。
[0003]该封装器件无法采用手工焊接，通常使用SMT设备进行焊接。但焊接质量有可能受器件焊端氧化、共面度差、炉温设置不合理等因素影响，造成焊接后焊点侨联、虚焊、器件底部有锡珠等焊接缺陷，需对该器件进行印制板局部返修补焊。此外，在印制板后期调试过程中，因不可控因素器件损坏，也需要进行印制板局部返修补焊。
[0004]由于返修操作空间有限。目前该封装类型器件在返修时，通常采用依据器件印制板焊盘设计的超薄小钢网片，将小钢网片与印制板焊盘孔位对齐后，使用小刮刀涂抹锡膏进行刮涂。在小刮刀对钢网片施加压力刷涂锡膏时，钢网片与印制板之间容易产生位移，导致锡膏刷涂不到器件焊盘导致刷涂失败。在刮涂操作过程中，锡膏也容易溢出钢网边缘，污染周围印制板，造成多余物。由于小钢网片通常只有0.12～0.18mm厚，钢网片与印制板锡膏刷涂时需紧密贴合，待锡膏刷涂好后脱模比较困难。
[0005]因此，亟需提供一种便于返修用的印制板焊盘刷涂工装。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本技术提出一种印制板焊盘刷涂工装。
[0007]本技术提供了一种印制板焊盘刷涂工装，包括无盖箱式钢网片以及压紧组件；所述压紧组件固定设置在所述无盖箱式钢网片内，用于将所述无盖箱式钢网片的底部压紧在印制板板面；所述无盖箱式钢网片的箱底设有与印制板焊盘对应的漏孔，刷涂过程中锡膏通过所述漏孔粘附到印制板焊盘上。
[0008]在一个实施例中，所述压紧组件通过紧固件与所述无盖箱式钢网片的侧面固定连接；其中，所述压紧组件底部设置在所述无盖箱式钢网片的底部，用于增加所述无盖箱式钢网片与印制板板面的压紧力受力面。
[0009]在一个实施例中，所述压紧组件为包括L型组装块和连接杆；所述L型组装块通过所述连接杆连接组装成方框结构，所述方框结构通过所述紧固件固定设置在所述无盖箱式钢网片内。
[0010]在一个实施例中，所述L型组装块设有连接杆导孔和第一紧固件安装孔；所述连接杆导孔供所述连接杆安装；所述第一紧固件安装孔供所述紧固件安装。
[0011]在一个实施例中，所述无盖箱式钢网片侧面与所述L型组装块接触的位置设有供
所述紧固件安装的第二紧固件安装孔；所述第二紧固件安装孔与所述第一紧固件安装孔同轴设置。
[0012]在一个实施例中，所述L型组装块在远离所述无盖箱式钢网片底部的一端设置耳片，以便于刷涂完成后脱模。
[0013]在一个实施例中，所述连接杆为螺杆，所述连接杆导孔为与所述螺杆匹配设置的螺孔，从而所述方框结构的尺寸在一定范围内可调。
[0014]在一个实施例中，所述钢网片的厚度根据所需刷涂的厚度而定。
[0015]在一个实施例中，所述漏孔靠近印制板一端的直径大于另一端的直径。
[0016]在一个实施例中，所述无盖箱式钢网片的侧面至少设有一处用于清洁所述无盖箱式钢网片的开口。
[0017]本技术实施例提出的一种印制板焊盘刷涂工装至少具有以下之一的有益效果：
[0018]1、通过连接不同长度的连接杆，能够实现多种封装尺寸的球(柱)栅型阵列封装元器件的返修用印制板焊盘锡膏刷涂。
[0019]2、整个锡膏刷涂过程均在一定密闭空间内进行，避免锡膏溢出钢网片范围，污染周围器件和印制板板面，且两侧的开窗便于锡膏的回收及钢网的清洗。
[0020]3、压紧组件与无盖箱式钢网片为嵌套结构，在无盖箱式钢网片与需返修的器件印制板焊盘进行对位时，能够利用压紧组件增加刷涂过程中小钢网片的受力点，使钢网与印制板板面间更加紧密贴合，避免刷涂过程中小刮刀对钢网片施加压力使钢片产生位移。
[0021]4、在每个L型组装块上都设计有耳片，锡膏印刷完成后，便可方便实现垂直方向的脱模，保证脱模的成功率。
[0022]在阅读具体实施方式并且在查看附图之后，本领域的技术人员将认识到另外的特征和优点。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例的印制板焊盘刷涂工装的整体结构示意图。
[0025]图2是本技术实施例的L型组装块的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术，用于示例性的说明本技术的原理，并不被配置为限定本技术。另外，附图中的机构件不一定是按照比例绘制的。例如，可能对于其他结构件或区域而放大了附图中的一些结构件或区域的尺寸，以帮助对本技术实施例的理解。
[0027]下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本技术实施例的具体结构进行限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]此外术语“包括”、“包含”“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素结构件或组件不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出或固有的属于结构件、组件上的其他机构件。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0029]诸如“下面”、“下方”、“在
…
下”、“低”、“上方”、“在
…
上”、“高”等的空间关系术语用于使描述方便，以解释一个元件相对于第二元件的定位，表示除了与图中示出的那些取向不同的取向以外，这些术语旨在涵盖器件的不同取向。另外，例如“一个元件在另一个元件上/下”可以表示两个元件直接接触，也可以表示两个元件之间还具有其他元件。此外，诸如“第一”、“第二”等的术语也用于描述各个元件、区、部分等，并且不应被当作限制。类似的术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板焊盘刷涂工装，其特征在于，包括无盖箱式钢网片以及压紧组件；所述压紧组件固定设置在所述无盖箱式钢网片内，用于将所述无盖箱式钢网片的底部压紧在印制板板面；所述无盖箱式钢网片的箱底设有与印制板焊盘对应的漏孔，刷涂过程中锡膏通过所述漏孔粘附到印制板焊盘上。2.根据权利要求1所述的印制板焊盘刷涂工装，其特征在于，所述压紧组件通过紧固件与所述无盖箱式钢网片的侧面固定连接；其中，所述压紧组件底部设置在所述无盖箱式钢网片的底部，用于增加所述无盖箱式钢网片与印制板板面的压紧力受力面。3.根据权利要求2所述的印制板焊盘刷涂工装，其特征在于，所述压紧组件为包括L型组装块和连接杆；所述L型组装块通过所述连接杆连接组装成方框结构，所述方框结构通过所述紧固件固定设置在所述无盖箱式钢网片内。4.根据权利要求3所述的印制板焊盘刷涂工装，其特征在于，所述L型组装块设有连接杆导孔和第一紧固件安装孔；所述连接杆导孔供所述连接杆安装；所述第一紧固件安装孔供所述紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：万军，翟培耀，郑国辉，
申请(专利权)人：上海蓝箭鸿擎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：