【技术实现步骤摘要】
一种全自动检测焊线压合装置
[0001]本技术涉及压合装置
,特别涉及一种全自动检测焊线压合装置
。
技术介绍
[0002]在半导体焊接时,需要对焊接芯片毛坯件进行压合,在焊接过程中当两个芯片毛坯件之间出现中空时此时会影响芯片毛坯件的焊接强度,那么如何在焊接的过程总实现焊线的压合是目前需要我们思考的一个问题
。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术提供一种全自动检测焊线压合装置,以解决在焊接过程中当两个芯片毛坯件之间出现中空时此时会影响芯片毛坯件的焊接强度,那么如何在焊接的过程总实现焊线的压合是目前需要我们思考的一个问题的问题
。
[0004]本技术一种全自动检测焊线压合装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
[0005]本技术提供了一种全自动检测焊线压合装置,具体包括:底座和第一压合部分;所述底座固定在工作台上,底座上放置两个芯片毛坯件,两个芯片毛坯件相互接触,底座上安装有两个第一压合部分;所述第一压合部分由座体
、
滑动杆
、
铁质压板和第一电磁铁组成,座体固定在底座顶端面,座体上滑动连接有两根滑动杆,两根滑动杆下方一端均与铁质压板焊接相连;底座底端面对称安装有两个第一电磁铁,两个第一电磁铁分别与两个铁质压板位置对正,当第一电磁铁通电时铁质压板与第一电磁铁呈吸附状态,此时两个芯片毛坯件呈固定状态,此时完成了芯片毛坯件的固定,避免了在焊接时出现位移现象
。
[0006]可选地,所述底座底
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种全自动检测焊线压合装置,其特征在于,包括:底座
(1)
和第一压合部分
(3)
;所述底座
(1)
固定在工作台上,底座
(1)
上放置两个芯片毛坯件
(2)
,两个芯片毛坯件
(2)
相互接触,底座
(1)
上安装有两个第一压合部分
(3)
;所述第一压合部分
(3)
由座体
(301)、
滑动杆
(302)、
铁质压板
(303)
和第一电磁铁
(304)
组成,座体
(301)
固定在底座
(1)
顶端面,座体
(301)
上滑动连接有两根滑动杆
(302)
,两根滑动杆
(302)
下方一端均与铁质压板
(303)
焊接相连;底座
(1)
底端面对称安装有两个第一电磁铁
(304)
,两个第一电磁铁
(304)
分别与两个铁质压板
(303)
位置对正,当第一电磁铁
(304)
通电时铁质压板
(303)
与第一电磁铁
(304)
呈吸附状态,此时两个芯片毛坯件
(2)
呈固定状态
。2.
如权利要求1所述一种全自动检测焊线压合装置,其特征在于:所述底座
(1)
底端面对称开设有两个卡接槽
(101)
,每个卡接槽
(101)
内均卡接有一个第一电磁铁
(304)。3.
如权利要求1所述一种全自动检测焊线压合装置,其特征在于:每个所述座体
(301)
上均安装有一个...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国斌,
申请(专利权)人:深圳市合科泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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