本实用新型专利技术公开了一种数字处理模块的散热结构、超声主板及医疗设备，散热结构包括位于数字处理模块正面的正面散热器和位于数字处理模块背面的背面散热器；背面散热器与数字处理模块的背面直接接触，或背面散热器通过导热介质与数字处理模块的背面接触。通过在数字处理模块的正面设置正面散热器，在数字处理模块的背面设置背面散热器，且背面散热器直接或通过导热介质间接与数字处理模块的背面接触，可以直接对数字处理模块的正面和背面进行散热，避免了热量在数字处理模块背面的局部聚集，与现有技术中仅在数字处理模块的正面设置散热器的方式相比，加快了散热速度，增强了散热效果。热效果。热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种数字处理模块的散热结构、超声主板及医疗设备
[0001]本技术涉及医疗器械
，具体涉及一种数字处理模块的散热结构、超声主板及医疗设备。
技术介绍
[0002]便携式超声设备包括壳体和设置在壳体内的超声主板和散热风扇模组，散热风扇模组用于驱动气流在超声主板上流动，以对超声主板上包括数字处理模块在内的各种功能模块进行散热。由于数字处理模块的发热量较大，需要设置散热鳍片对数字处理模块进行散热处理。
[0003]现有技术中，通常在数字处理模块的顶层空间设置顶部散热鳍片，散热风扇模组驱动气流经过顶部散热鳍片，对数字处理模块进行散热。
[0004]但是，数字处理模块的底部还存在热量，不容易进行散热，仅对顶部进行散热的方式不足以使得数字处理模块产生的热量快速向外散发。
技术实现思路
[0005]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中超声主板上数字处理模块的散热效果不佳的缺陷，从而提供一种数字处理模块的散热结构、超声主板及医疗设备。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
[0007]一种数字处理模块的散热结构，用于对数字处理模块进行散热，所述散热结构包括位于数字处理模块正面的正面散热器和位于所述数字处理模块背面的背面散热器；所述背面散热器与所述数字处理模块的背面直接接触，或所述背面散热器通过导热介质与所述数字处理模块的背面接触。
[0008]进一步地，所述数字处理模块通过板对板连接器连接在主板的上方，所述数字处理模块背向所述主板的一面为所述数字处理模块的正面，所述数字处理模块朝向所述主板的一面为所述数字处理模块的背面；所述主板上开设有与所述数字处理模块位置对应设置的通孔，所述背面散热器嵌设在所述通孔上。
[0009]进一步地，所述数字处理模块上设有数字处理模块发热源，所述背面散热器与所述数字处理模块发热源位置对应设置。
[0010]进一步地，所述背面散热器包括背面散热器基板和连接在所述背面散热器基板背向所述数字处理模块一侧的若干条并排布置的背面散热鳍片，所述背面散热鳍片与壳体相抵，所述壳体为金属壳体。
[0011]进一步地，所述主板的一侧还设有同时对所述正面散热器和背面散热器进行散热的风扇模组。
[0012]进一步地，所述主板上设有罩设在所述数字处理模块和所述正面散热器外周的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶壁和四面围合在所述顶壁上的侧壁，所述侧壁支撑于主板上并围成容纳数字处理模块的容纳腔；所述屏蔽罩面向所述风扇模组的第一侧壁为可供外部气流
进入所述屏蔽罩内的敞口结构，所述屏蔽罩还包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁、和连接在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的第三侧壁，所述第二侧壁和所述第三侧壁上设有供所述屏蔽罩内气流向外排出的第一散热孔。
[0013]进一步地，所述第三侧壁靠近所述顶壁的上半部分还开设有通风口，所述通风口下方的所述第三侧壁形成挡风板，所述挡风板上端和所述主板之间的高度差不小于所述数字处理模块上端和所述主板之间的高度差；所述侧壁还包括与所述第三侧壁相对设置的第四侧壁，所述数字处理模块和所述第四侧壁之间具有回风间隙，所述通风口、所述数字处理模块上方空间、所述回风间隙、所述数字处理模块下方空间形成回流风通道，所述数字处理模块下方空间内的气体沿着回流风通道流向所述通风口。
[0014]进一步地，所述正面散热器包括正面散热基板和连接在所述正面散热基板背向所述数字处理模块的一侧面上的多条间隔排布的第一散热鳍片和多条间隔排布的第二散热鳍片，所述第二散热鳍片距离所述散热基板的高度大于所述第一散热鳍片距离所述散热基板的高度，相邻两条所述第一散热鳍片之间形成有第一导流槽；最靠近进风侧的一排所述第二散热鳍片和所述第一散热鳍片的上顶面相接的侧面为导流面，多个所述导流面位于同一呈流线型的导流曲面上。
[0015]一种超声主板，包括主板、集成在所述主板上的数字处理模块，所述数字处理模块上设有如上所述的数字处理模块的散热结构。
[0016]一种医疗设备，包括壳体和设于所述壳体内的如上所述的超声主板，所述壳体的相邻两侧设有侧进风口和后出风口，屏蔽罩的第一侧壁面向所述侧进风口，所述屏蔽罩的第三侧壁面向所述后出风口。
[0017]本技术技术方案，具有如下优点：
[0018]1.本技术提供的数字处理模块的散热结构，通过在数字处理模块的正面设置正面散热器，在数字处理模块的背面设置背面散热器，且背面散热器直接或通过导热介质间接与数字处理模块的背面接触，可以直接对数字处理模块的正面和背面进行散热，避免了热量在数字处理模块背面的局部聚集，与现有技术中仅在数字处理模块的正面设置散热器的方式相比，加快了散热速度，增强了散热效果。
[0019]2.本技术提供的数字处理模块的散热结构，背面散热器嵌设在主板的通孔上的结构形式，有利于将数字处理模块背面的热量直接传递到主板的背面，提高对数字处理模块背面的散热效果，也可以节省背面散热器占用的安装空间。
[0020]3.本技术提供的数字处理模块的散热结构，背面散热器与数字处理模块上发热源的位置对应设置，可以加快发热源产生热量的快速向外散发。
[0021]4.本技术提供的数字处理模块的散热结构，背面散热器的背面散热鳍片直接与金属壳体相抵的方式，便于背面散热器热量向壳体外的散发。
[0022]5.本技术提供的数字处理模块的散热结构，风扇模组可以增强正面散热器和背面散热器上的空气流动，提高散热效率。
[0023]6.本技术提供的数字处理模块的散热结构，屏蔽罩的设置，既可以利用屏蔽罩的屏蔽作用减少数字处理模块对主板上其它功能模块造成的干扰，又可以在屏蔽罩内形成风道，有利于屏蔽罩内热量的快速散发。
[0024]7.本技术提供的数字处理模块的散热结构，通风口、数字处理模块上方空间、
回风间隙、数字处理模块下方空间形成回流风通道，当数字处理模块上方空间的气体在风扇模组的作用下向外排出时，由于数字处理模块上方空间会形成负压，数字处理模块下方空间内的气体会通过回风间隙流向数字处理模块上方空间，从而有利于数字处理模块下方空间内热量的快速散发，提升散热效果。
[0025]8.本技术提供的数字处理模块的散热结构，多个导流面位于同一呈流线型的导流曲面上，可以引导进风段第一散热鳍片上气流的走向，气流除了沿第一导流槽流动之外，还可以沿着流线型的导流曲面向另一个方向流动，增加了气流向外流出的路径，提高了散热效率。
[0026]9.本技术提供的超声主板，采用上述的数字处理模块的散热结构，具有散热效率高的优点。
[0027]10.本技术提供的医疗设备，采用上述的超声主板，具有体积小、方便携带、内部功能模块之间抗干扰能力强、散热效果好的优点。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种数字处理模块的散热结构，用于对数字处理模块(20)进行散热，其特征在于，所述散热结构包括位于数字处理模块(20)正面的正面散热器(40)和位于所述数字处理模块(20)背面的背面散热器(50)；所述背面散热器(50)与所述数字处理模块(20)的背面直接接触，或所述背面散热器(50)通过导热介质与所述数字处理模块(20)的背面接触。2.根据权利要求1所述的数字处理模块的散热结构，其特征在于，所述数字处理模块(20)通过板对板连接器(60)连接在主板(10)的上方，所述数字处理模块(20)背向所述主板(10)的一面为所述数字处理模块(20)的正面，所述数字处理模块(20)朝向所述主板(10)的一面为所述数字处理模块(20)的背面；所述主板(10)上开设有与所述数字处理模块(20)位置对应设置的通孔，所述背面散热器(50)嵌设在所述通孔上。3.根据权利要求1所述的数字处理模块的散热结构，其特征在于，所述数字处理模块(20)上设有数字处理模块发热源，所述背面散热器(50)与所述数字处理模块发热源位置对应设置。4.根据权利要求1所述的数字处理模块的散热结构，其特征在于，所述背面散热器(50)包括背面散热器基板和连接在所述背面散热器基板背向所述数字处理模块(20)一侧的若干条并排布置的背面散热鳍片，所述背面散热鳍片与壳体(100)相抵，所述壳体(100)为金属壳体。5.根据权利要求2所述的数字处理模块的散热结构，其特征在于，所述主板(10)的一侧还设有同时对所述正面散热器(40)和背面散热器(50)进行散热的风扇模组(90)。6.根据权利要求5所述的数字处理模块的散热结构，其特征在于，所述主板(10)上设有罩设在所述数字处理模块(20)和所述正面散热器(40)外周的屏蔽罩(30)，所述屏蔽罩(30)包括顶壁(37)和四面围合在所述顶壁(37)上的侧壁，所述侧壁支撑于主板(10)上并围成容纳数字处理模块(20)的容纳腔；所述屏蔽罩(30)面向所述风扇模组(90)的第一侧壁(31)为可供外部气流进入所述屏蔽罩(30)内的敞口结构，所述屏蔽罩(30)还包括与所述第一侧壁(31)相对设置的第二侧壁(32)、和连接在所述第一侧壁(31)与所述第二侧壁(32)之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，方聪灵，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。