半导体承托组件及电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种半导体承托组件及电镀设备

【技术实现步骤摘要】
半导体承托组件及电镀设备


[0001]本技术涉及电镀设备
，尤其涉及一种半导体承托组件及电镀设备
。

技术介绍

[0002]电镀设备中飞靶装置下端连接有夹具，夹具上夹持有待电镀产品
(
例如硅片
)
，在飞靶装置带动待电镀产品在电镀槽内进行电镀工艺时，电镀槽内喷管会不断对待电镀产品进行喷淋，这样很容易导致待电镀产品发生偏移，导致其运行轨迹发生改变，甚至从夹具上掉落下来，造成碎片的现象，降低作业效率，增加成本
。
[0003]因此，亟需设计一种半导体承托组件及电镀设备，来解决以上技术问题
。

技术实现思路

[0004]本技术的第一目的在于提出一种半导体承托组件，能够避免待电镀产品在电镀时发生偏移或掉落的现象，提高待电镀产品的稳定性和可靠性，节约成本
。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供一种半导体承托组件，包括：
[0007]钢带，所述钢带上等间隔地开设有多个安装孔；
[0008]支撑件，所述支撑件设置为多个，且所述支撑件与所述安装孔一一对应，所述支撑件通过所述安装孔安装在所述钢带上，所述支撑件被配置为支撑待电镀产品；
[0009]所述支撑件包括支撑部和底座，所述支撑部与所述底座连接，所述底座与所述安装孔连接，所述支撑部上开设有容置间隙，所述待电镀产品能够插设在所述容置间隙内
。
[0010]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述支撑部包括第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部之间设置有所述容置间隙，所述待电镀产品的第一侧壁与所述第一支撑部保持第一距离，所述待电镀产品的第二侧壁与所述第二支撑部保持第二距离，所述待电镀产品的底壁与所述底座保持第三距离
。
[0011]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述第一支撑部
、
所述第二支撑部和所述底座一体成型
。
[0012]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述底座包括第一引脚部和第二引脚部，所述安装孔包括第一安装孔和第二安装孔，所述第一引脚部插接在所述第一安装孔内，所述第二引脚部插接在所述第二安装孔内
。
[0013]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述第一安装孔和所述第二安装孔关于所述钢带的中轴线对称设置
。
[0014]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，每两个所述支撑件被配置为支撑一个所述待电镀产品
。
[0015]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，相邻两个所述支撑件之间的距离设置为
50mm
～
100mm
之间
。
[0016]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述支撑件为塑料件
。
[0017]作为一种半导体承托组件的可选技术方案，所述支撑件为铁氟龙件
。
[0018]本技术的第二目的在于提出一种电镀设备，该电镀设备能够避免待电镀产品在电镀时发生偏移或掉落的现象，提高待电镀产品的稳定性和可靠性，达到节约成本的目的
。
[0019]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0020]本技术提供一种电镀设备，所述电镀设备包括飞靶装置和以上所述的半导体承托组件，所述飞靶装置上设置有夹具，所述夹具上夹持有待电镀产品，所述飞靶装置架设在所述半导体承托组件的上方
。
[0021]本技术的有益效果至少包括：
[0022]本技术提供一种半导体承托组件，该半导体承托组件包括钢带和支撑件
。
其中，钢带上等间隔地开设有多个安装孔
。
支撑件设置为多个，且支撑件与安装孔一一对应，支撑件通过安装孔安装在钢带上，支撑件被配置为支撑待电镀产品
。
具体地，支撑件包括支撑部和底座，支撑部与底座连接，底座与安装孔连接，支撑部上开设有容置间隙，待电镀产品能够插设在容置间隙内
。
通过支撑件的设置，且支撑件的支撑部上开设有容置间隙，待电镀产品插设在容置间隙内
。
电镀槽内的喷管对待电镀产品进行喷淋时，支撑件能够对待电镀产品起到一定的限位作用，避免待电镀产品发生偏移的现象，提高待电镀产品的稳定性和可靠性，避免其运行轨迹发生改变
。
同时，该支撑件能够避免因待电镀产品发生掉落的现象而导致待电镀产品破碎的问题，节约成本，提高作业效率
。
[0023]本技术还提供一种电镀设备，该电镀设备能够避免待电镀产品在电镀时发生偏移或掉落的现象，提高待电镀产品的稳定性和可靠性，达到节约成本的目的
。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图
。
[0025]图1为本技术实施例所提供的半导体承托组件的主视图；
[0026]图2为本技术实施例所提供的半导体承托组件的俯视图；
[0027]图3为本技术实施例所提供的半导体承托组件的侧视图
。
[0028]附图标记
[0029]10、
待电镀产品；
[0030]100、
钢带；
110、
第一安装孔；
120、
第二安装孔；
200、
支撑件；
210、
第一支撑部；
220、
第二支撑部；
230、
底座；
2301、
第一引脚部；
2302、
第二引脚部；
240、
第一距离；
250、
第二距离；
260、
第三距离
。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题
、
采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案
。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固
定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
半导体承托组件，其特征在于，包括：钢带
(100)
，所述钢带
(100)
上等间隔地开设有多个安装孔；支撑件
(200)
，所述支撑件
(200)
设置为多个，且所述支撑件
(200)
与所述安装孔一一对应，所述支撑件
(200)
通过所述安装孔安装在所述钢带
(100)
上，所述支撑件
(200)
被配置为支撑待电镀产品
(10)
；所述支撑件
(200)
包括支撑部和底座
(230)
，所述支撑部与所述底座
(230)
连接，所述底座
(230)
与所述安装孔连接，所述支撑部上开设有容置间隙，所述待电镀产品
(10)
能够插设在所述容置间隙内
。2.
根据权利要求1所述的半导体承托组件，其特征在于，所述支撑部包括第一支撑部
(210)
和第二支撑部
(220)
，所述第一支撑部
(210)
和所述第二支撑部
(220)
之间设置有所述容置间隙，所述待电镀产品
(10)
的第一侧壁与所述第一支撑部
(210)
保持第一距离
(240)
，所述待电镀产品
(10)
的第二侧壁与所述第二支撑部
(220)
保持第二距离
(250)
，所述待电镀产品
(10)
的底壁与所述底座
(230)
保持第三距离
(260)。3.
根据权利要求2所述的半导体承托组件，其特征在于，所述第一支撑部
(210)、
所述第二支撑部
(220)
和所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩友生，方荣平，赵改兵，朱锦平，
申请(专利权)人：昆山东威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：