一种不分组双层环形线路的平面振膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不分组双层环形线路的平面振膜，属于平面振膜技术领域，包括覆盖于PCB板上的基膜片，所述基膜片的正面分布有线圈一，所述线圈一由一根线芯以螺旋的方式从基膜片的正面边缘往内环绕至基膜片的中心点，并穿过基膜片的反面再以螺旋的方式从基膜片的中心点环绕至基膜片的边缘形成线圈二后。通过不分组双层环形线圈设计，改善平面振膜喇叭音压、失真，提高平面振膜喇叭组立的品质，提高了组立效率，降低了成本，为平面振膜喇叭自动化生产奠定了技术基础的特点。动化生产奠定了技术基础的特点。动化生产奠定了技术基础的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种不分组双层环形线路的平面振膜


[0001]本技术涉及平面振膜喇叭
，具体涉及一种不分组双层环形线路的平面振膜。

技术介绍

[0002]平面振膜喇叭技术是一项喇叭发声技术。该技术将音圈和振膜一体化处理，振膜放置于磁场中，通过音圈中的电流信号变化在磁场中带动振膜同步运动而产生声音。这项技术可用在HiFi音箱高音单元上，如带式高音、气动式高音它的音质优于绝大多数动圈单元，在清晰度和解析度上可以比拟静电式单元。
[0003]现有技术存在以下问题：现有的喇叭平面振膜布线是分组的，这严重影响驱动面积，从而影响平面喇叭发出音压，振动也不均匀，失真比较大；布线分组，振膜布线面积利用率小，平面振膜喇叭组立还需要多组磁石，组立很麻烦，不良率高，效率低，成本大，实现自动化生产难度大；单面布线，回流线路电流流向不能同向，需要从中心引一导线接通线路，这会导致振膜容易被戳破，还增加了出现异常音的机率，接线难度也大。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种不分组双层环形线路的平面振膜，具有改善平面振膜喇叭音压、失真，提高平面振膜喇叭组立的品质，提高了组立效率，降低了成本，为平面振膜喇叭自动化生产奠定了技术基础的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种不分组双层环形线路的平面振膜，包括覆盖于PCB板上的基膜片，所述基膜片的正面分布有线圈一，基膜片的反面分布有线圈二，所述线圈一由一根线芯以螺旋的方式从基膜片的正面边缘往内环绕至基膜片的中心点，并穿过基膜片的反面再以螺旋的方式从基膜片的中心点环绕至基膜片的边缘形成线圈二后，再引出与PCB板上的焊接点进行焊接。
[0007]优选的，所线圈一与线圈二采用纳米沉积加水镀处理，镀层深入基膜片。
[0008]优选的，所述线芯与线芯之间有螺旋线缝隙，螺旋线缝隙为0.03mm～0.5mm。
[0009]本技术具有如下有益效果：
[0010]本技术通过不分组布线结构，面积利用率更大，驱动面积就大，平面振膜喇叭发声响应快，更洪亮；
[0011]采用不分组设计，磁石可用单一磁石，平面振膜喇叭组立就更简单，良率高，提高了效率，为自动化生产奠定了基础，降低了成本；
[0012]双层环形线路进一步提高驱动面积，为线路引流出来到PCB板上，减少了平面振膜被戳破和发异常音的机率，让平面振膜受力更均匀，平面振膜喇叭响应更快，失真更低。
附图说明
[0013]图1为本技术的正面结构示意图；
[0014]图2为本技术的反面结构示意图。
[0015]图中：1、PCB板；2、基膜片；3、线圈一；4、线圈二；5、中心点；6、焊接点。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
2所示，一种不分组双层环形线路的平面振膜，包括覆盖于PCB板1上的基膜片2，所述基膜片2的正面分布有线圈一3，基膜片2的反面分布有线圈二4，所述线圈一3由一根线芯以螺旋的方式从基膜片2的正面边缘往内环绕至基膜片2的中心点5，并穿过基膜片2的反面再以螺旋的方式从基膜片2的中心点5环绕至基膜片2的边缘形成线圈二4后，再引出与PCB板1上的焊接点6进行焊接，通过采用线圈一3和线圈二4双层布线，布线面翻倍，驱动面积就翻倍，让线路很好引流出来到PCB的焊接点上，不再从中心位置引线，实现了生产的简单化，减少了振膜被引线戳破的机率，提高了品质，提高效率，通过采用圆环形线路，振膜受力更均匀，平面振膜喇叭失真更低。
[0018]为了提高线路的导电效果，线圈一3与线圈二4采用纳米沉积加水镀处理，镀层深入基膜片2，加厚导电层，保证产品使用的稳定性；所述线芯与线芯之间有螺旋线缝隙，螺旋线缝隙为0.03mm～0.5mm，每一圈的间隔相等，线芯排列紧密，大大提高F＝BLI的L长度，受力更均匀，螺旋圆环形，让平面振膜受力更均匀，平面振膜喇叭的失真更低。
[0019]本技术未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
[0020]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不分组双层环形线路的平面振膜，包括覆盖于PCB板(1)上的基膜片(2)，其特征在于：所述基膜片(2)的正面分布有线圈一(3)，基膜片(2)的反面分布有线圈二(4)，所述线圈一(3)由一根线芯以螺旋的方式从基膜片(2)的正面边缘往内环绕至基膜片(2)的中心点(5)，并穿过基膜片(2)的反面再以螺旋的方式从基膜片(2)的中心点(5)环绕至基膜片(2)的边缘形...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋芳万，
申请(专利权)人：惠州市普田膜材有限公司，
类型：新型
国别省市：