一种半导体芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，具体的是一种半导体芯片检测装置，本实用新型专利技术包括固定底座，所述固定底座的顶部设置有横移机构，横移机构的顶部设置有活动台，且活动台与横移机构滑动相连，固定底座的后侧设置有靠板，靠板的内侧壁设置有横梁，且横梁与靠板滑动相连，横梁内滑动相连有检测部，检测部的前端固定相连有取件机构；本实用新型专利技术通过在检测部的前端设置有取件机构，在工作人员将半导体芯片放置于活动台内，然后通过夹板将芯片固定夹持，左右移动活动台，同时前后移动检测部，使得芯片位于压板的正下方，在检测完成后，将取件机构移动到芯片的正上方，然后通过吸盘吸附芯片，在将芯片放置于收料仓内，方便半导体芯片的取出

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体的是一种半导体芯片检测装置
。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的
。
[0003]现有技术中，如申请号
2022208406668
公开了一种半导体芯片检测装置，具体包括机箱
、
支撑架
、
检测部
、
调节部
、
承载部与激光定位仪；通过设置的丝杆
A
和调节部以及激光定位仪，将待检测的半导体芯片放置在承载座上，并利用激光定位仪来进行实时定位，来控制伺服电机和外接的驱动装置进行驱动，促使半导体芯片检测区域能够垂直于压板的下方位置，以此能够满足能对不同尺寸的半导体芯片进行检测处理
。
[0004]但是在该申请号为
2022208406668
公开的申请文件中，由于半导体芯片体积较小，在检测完成后不便于将其取下，存在一定的局限性
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种半导体芯片检测装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部设置有横移机构，横移机构的顶部设置有活动台，且活动台与横移机构滑动相连，固定底座的后侧设置有靠板，靠板的内侧壁设置有横梁，且横梁与靠板滑动相连，横梁内滑动相连有检测部，检测部的前端固定相连有取件机构，固定底座的前端设置有收料仓
。
[0008]进一步的，所述横移机构包括滑台，滑台的内腔转动相连有第一丝杠，活动台的底部固定相连有第一滑块，且第一滑块与第一丝杠螺纹相连
。
[0009]进一步的，所述活动台的内腔相对设置有两个夹板，夹板的后侧设置有固定转轴，固定转轴远离夹板的一侧设置有螺纹杆，螺纹杆与固定转轴转动相连，螺纹杆与活动台螺纹相连
。
[0010]进一步的，所述靠板的内腔转动相连有第二丝杠，横梁的一端固定相连有第二滑块，且第二滑块与第二丝杠螺纹相连
。
[0011]进一步的，所述检测部包括移动滑块，移动滑块与横梁滑动相连，取件机构与移动滑块固定相连，移动滑块的底部固定相连有连杆，连杆的底端固定相连有压板
。
[0012]进一步的，所述移动滑块的顶部设置有凸块，凸块的两端固定相连有限位滑条，横梁的侧壁内转动相连有第三丝杠，且限位滑条与第三丝杠螺纹相连
。
[0013]进一步的，所述取件机构包括连接板，连接板与移动滑块固定相连，连接板的顶部固定安装有第二气缸，第二气缸的活动端连接有吸盘
。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]本技术通过在检测部的前端设置有取件机构，在工作人员将半导体芯片放置于活动台内，然后通过夹板将芯片固定夹持，左右移动活动台，同时前后移动检测部，使得芯片位于压板的正下方，在检测完成后，将取件机构移动到芯片的正上方，然后通过吸盘吸附芯片，在将芯片放置于收料仓内，方便半导体芯片的取出
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
[0017]图1是本技术整体结构示意图；
[0018]图2是本技术活动台与横移机构的连接示意图；
[0019]图3是本技术横梁与靠板的连接示意图；
[0020]图4是本技术检测部的结构示意图
。
[0021]图中附图标记如下：
[0022]1、
固定底座；
2、
横移机构；
21、
滑台；
22、
第一丝杠；
3、
活动台；
31、
夹板；
32、
固定转轴；
33、
螺纹杆；
4、
靠板；
41、
第二丝杠；
5、
横梁；
51、
第三丝杠；
6、
检测部；
61、
移动滑块；
62、
连杆；
63、
压板；
64、
凸块；
65、
限位滑条；
7、
取件机构；
71、
连接板；
72、
第二气缸；
73、
吸盘；
8、
收料仓
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0024]参照图1‑
图4所示，一种半导体芯片检测装置，包括固定底座1，固定底座1的顶部设置有横移机构2，横移机构2的顶部设置有活动台3，可将半导体芯片放置于活动台3内，且活动台3可在横移机构2上左右滑动，固定底座1的后侧设置有靠板4，靠板4的内侧壁设置有横梁5，且横梁5可在靠板4的侧壁上下滑动，横梁5内滑动相连有检测部6，用于对半导体芯片的检测，检测部6的前端固定相连有取件机构7，固定底座1的前端设置有收料仓8，在对半导体芯片检测完成后，就可以通过取件机构7将芯片投入到收料仓8内
。
[0025]横移机构2包括滑台
21
，滑台
21
的内腔转动相连有第一丝杠
22
，活动台3的底部固定相连有第一滑块，且第一滑块与第一丝杠
22
螺纹相连，通过第一丝杠
22
的转动，就可以带动活动台3进行左右移动，从而调节活动台3内的芯片的位置
。
[0026]活动台3的内腔相对设置有两个夹板
31
，夹板
31
的后侧设置有固定转轴
32
，固定转轴
32
远离夹板
31
的一侧设置有螺纹杆
33
，螺纹杆
33
与固定转轴
32
转动相连，螺纹杆
33
与活动台3螺纹相连，在将半导体芯片放置于活动台3内后，就可以通过转动两端的螺纹杆
33
，从而推动两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片检测装置，包括固定底座
(1)
，其特征在于，所述固定底座
(1)
的顶部设置有横移机构
(2)
，横移机构
(2)
的顶部设置有活动台
(3)
，且活动台
(3)
与横移机构
(2)
滑动相连，固定底座
(1)
的后侧设置有靠板
(4)
，靠板
(4)
的内侧壁设置有横梁
(5)
，且横梁
(5)
与靠板
(4)
滑动相连，横梁
(5)
内滑动相连有检测部
(6)
，检测部
(6)
的前端固定相连有取件机构
(7)
，固定底座
(1)
的前端设置有收料仓
(8)。2.
根据权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述横移机构
(2)
包括滑台
(21)
，滑台
(21)
的内腔转动相连有第一丝杠
(22)
，活动台
(3)
的底部固定相连有第一滑块，且第一滑块与第一丝杠
(22)
螺纹相连
。3.
根据权利要求2所述的半导体芯片检测装置，其特征在于，所述活动台
(3)
的内腔相对设置有两个夹板
(31)
，夹板
(31)
的后侧设置有固定转轴
(32)
，固定转轴
(32)
远离夹板
(31)
的一侧设置有螺纹杆
(33)
，螺纹杆
(33)
与固定转轴
(32)
转动相连，螺纹杆
(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉廷，李恒飞，陈远来，
申请(专利权)人：互喜光电科技浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：