一种微电子芯片加工用点焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种微电子芯片加工用点焊装置，包括运动支架，运动支架顶部设置有焊接单元，焊接单元的内部包括有加热块，焊接杆与加热块侧面开设的滑槽均设置有多组，通过焊接单元内的加热块与电路连接，导热杆嵌入在加热块侧面的滑槽内部，并且导热杆与加热块紧密贴合，通过加热块对导热杆加热，通过导热杆将热量传递到焊头上，使焊头升温进行工作，导热杆侧面的顶部连接安装有滑动推块，通过拨动滑动推块带动导热杆移动，通过回收拉簧拉动导热杆，在回收导热杆时，使导热杆自动收纳到焊接单元的内部，通过替换不同的焊接杆进行工作，从而达到防止粘连在焊接杆上的焊接材料混合的技术效果

【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片加工用点焊装置


[0001]本技术涉及微电子芯片加工领域，特别是涉及一种微电子芯片加工用点焊装置
。

技术介绍

[0002]微电子芯片即
IC
芯片是将大量的微电子元器件
(
晶体管
、
电阻
、
电容等
)
形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片
。IC
芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应
IC
芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成
。
[0003]在微电子芯片加工时常用到点焊设备将微电子元器件焊接到塑基上，随着现代科技的发展，微电子芯片上所搭载的微电子元器件种类增多，在点焊过程中所使用的焊接材料也具有多种，传统的点焊设备通常设置为单独的焊头，因此在焊接时容易粘连到不同的焊接材料，导致焊接材料混合影响焊接效果，为改善这一问题，因此提出一种微电子芯片加工用点焊装置
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种微电子芯片加工用点焊装置，产生了防止粘连在焊接杆上的焊接材料混合的技术效果
。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种微电子芯片加工用点焊装置，包括运动支架，所述运动支架顶部设置有焊接单元，所述焊接单元的内部包括有加热块，所述焊接单元外侧开设有限位滑槽；所述加热块侧面开设有滑槽，滑槽内安装有焊接杆，所述焊接杆与加热块侧面开设的滑槽均设置有多组，并且所述焊接杆的底部可从焊接单元的底部穿出
。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述焊接杆包括导热杆，开设在导热杆侧面的定位卡槽，安装在导热杆顶部的回收拉簧，以及安装在导热杆底部的焊头，所述导热杆嵌入在加热块侧面的滑槽内部，并且导热杆与加热块紧密贴合
。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述导热杆侧面的顶部连接安装有滑动推块，所述滑动推块位于限位滑槽的外侧，并且所述滑动推块的顶部和底部均设置为斜面结构
。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述回收拉簧顶部与焊接单元的内部固定，并且所述回收拉簧的底部与开设在导热杆顶部的开孔内部固定
。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述焊接单元底部开设的通孔内安装有定位锁，所述定位锁包括锁块，以及安装在锁块侧面的锁紧弹簧
。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述锁块的一侧从焊接单元底部开孔的侧壁穿出，并且锁块的穿出部分设置有弧形面，并且所述锁紧弹簧靠近锁块侧面的底部
。
[0011]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0012]1、
本技术通过焊接单元内的加热块与电路连接，通过加热块对焊接杆进行加
热，焊接杆在需要使用时从焊接单元底部的开孔穿出进行焊接工作，导热杆嵌入在加热块侧面的滑槽内部，并且导热杆与加热块紧密贴合，通过加热块对导热杆加热，通过导热杆将热量传递到焊头上，使焊头升温进行工作，导热杆侧面的顶部连接安装有滑动推块，通过拨动滑动推块带动导热杆移动，通过回收拉簧拉动导热杆，在回收导热杆时，使导热杆自动收纳到焊接单元的内部，通过替换不同的焊接杆进行工作，从而达到防止粘连在焊接杆上的焊接材料混合的技术效果；
[0013]2、
本技术通过焊接单元底部开设的通孔内安装有定位锁，定位锁包括锁块，以及安装在锁块侧面的锁紧弹簧，锁块通过锁紧弹簧的弹力顶出，使锁块自动保持弹出状态，锁块的一侧从焊接单元底部开孔的侧壁穿出，并且锁块的穿出部分设置有弧形面，并且锁紧弹簧靠近锁块侧面的底部，在移出焊接杆时，锁块与焊接杆顶部侧面的定位卡槽卡接，将焊接杆固定，在回收焊接杆时，通过向上移动滑动推块，通过定位卡槽的底部顶起锁块，使锁块在侧面底部的锁紧弹簧的作用下发生倾斜并且收纳到焊接单元底部开孔侧壁的内侧，解除对焊接杆的锁定，在焊接杆回收到焊接单元内部后，锁块在锁紧弹簧的弹力作用下顶出，并且与焊接杆侧面底部位置的定位卡槽卡接，使焊接杆固定在焊接单元的内部，从而达到使焊接杆在回收和工作时保持固定的技术效果
。
附图说明
[0014]图1为本技术的完整结构示意图；
[0015]图2为本技术的焊接单元局部结构图；
[0016]图3为本技术的焊接单元截面图；
[0017]图4为本技术的图3中局部放大结构图
。
[0018]其中：
1、
运动支架；
2、
焊接单元；
3、
焊接杆；
4、
滑动推块；
5、
定位锁；
21、
加热块；
22、
限位滑槽；
31、
导热杆；
32、
定位卡槽；
33、
回收拉簧；
34、
焊头；
51、
锁块；
52、
锁紧弹簧
。
具体实施方式
[0019]为了使本技术实现的技术手段
、
创作特征
、
达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部
。
基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围
。
下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料
、
试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到
。
[0020]实施例
:
[0021]如图1‑4所示，一种微电子芯片加工用点焊装置，包括运动支架1，运动支架1顶部设置有焊接单元2，焊接单元2的内部包括有加热块
21
，焊接单元2外侧开设有限位滑槽
22
；加热块
21
侧面开设有滑槽，滑槽内安装有焊接杆3，焊接杆3与加热块
21
侧面开设的滑槽均设置有多组，并且焊接杆3的底部可从焊接单元2的底部穿出；焊接单元2内的加热块
21
与电路连接，通过加热块
21
对焊接杆3进行加热，焊接杆3在需要使用时从焊接单元2底部的开孔穿出进行焊接工作，通过替换不同的焊接杆3进行工作，防止粘连在焊接杆3上的焊接材料混合
。
[0022]在其他实施例中，焊接杆3包括导热杆
31
，开设在导热杆
31
侧面的定位卡槽
32
，安装在导热杆
31
顶部的回收拉簧
33
，以及安装在导热杆
31
底部的焊头
34
，导热杆
31
嵌入在加热块
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微电子芯片加工用点焊装置，包括运动支架
(1)
，其特征在于：所述运动支架
(1)
顶部设置有焊接单元
(2)
，所述焊接单元
(2)
的内部包括有加热块
(21)
，所述焊接单元
(2)
外侧开设有限位滑槽
(22)
；所述加热块
(21)
侧面开设有滑槽，滑槽内安装有焊接杆
(3)
，所述焊接杆
(3)
与加热块
(21)
侧面开设的滑槽均设置有多组，并且所述焊接杆
(3)
的底部可从焊接单元
(2)
的底部穿出
。2.
根据权利要求1所述的一种微电子芯片加工用点焊装置，其特征在于：所述焊接杆
(3)
包括导热杆
(31)
，开设在导热杆
(31)
侧面的定位卡槽
(32)
，安装在导热杆
(31)
顶部的回收拉簧
(33)
，以及安装在导热杆
(31)
底部的焊头
(34)
，所述导热杆
(31)
嵌入在加热块
(21)
侧面的滑槽内部，并且导热杆
(31)
与加热块
(21)
紧密贴合
。3.

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：