一种制造技术

本申请涉及

【技术实现步骤摘要】
一种PLCC封装型安装座


[0001]本申请涉及
PLCC
封装设备的领域，尤其是涉及一种
PLCC
封装型安装座
。

技术介绍

[0002]PLCC
为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的
。
[0003]现有的
PLCC
封装型包括胶座，胶座四周设有插接端子，插接端子的一端直接插在
PCB
板上孔内后再焊接或用贴面式焊在
PCB
板上，插接端子的另一端与集成电路模块的接脚插接
。
[0004]在集成电路模块损坏后，由于集成电路模块整块嵌设在胶座内，不易拆卸，所以通常将整块
PCB
板进行更换，但是
PCB
板上完好的其他元器件若一起被更换，则会造成材料浪费
。

技术实现思路

[0005]为了改善集成电路模块
IC
单独更换不方便的问题，本申请提供一种
PLCC
封装型安装座
。
[0006]本申请提供的一种
PLCC
封装型安装座采用如下的技术方案：
[0007]一种
PLCC
封装型安装座，包括底座，所述底座上开设有用于放置集成电路模块的容纳腔，所述容纳腔的内侧壁上开设有用于放置集成电路模块接脚的插槽，所述底座上竖直滑移安装有顶板，所述顶板上表面与集成电路模块底部贴合，且所述顶板通过驱动机构驱动竖直滑移
。
[0008]通过采用上述技术方案，驱动机构将顶板提起，进而带动集成电路模块从容纳腔内被提起，便于操作人员将集成电路模块从容纳腔内取出，进而便于操作人员针对集成电路模块进行单独更换，降低了其余完好元器件的损耗
。
[0009]可选的，所述底座上表面竖直开设有升降槽，且所述升降槽与所述容纳腔连通，所述顶板滑移安装在所述升降槽内，且所述顶板部分位于所述容纳腔内，所述驱动机构包括安装在所述升降槽底部的第一弹簧，所述第一弹簧顶端与所述顶板底部抵接，所述第一弹簧底端与所述升降槽底部抵接，所述底座上设置有用于固定所述顶板位置的定位件
。
[0010]通过采用上述技术方案，在安装集成电路模块时，集成电路模块将第一弹簧进行压缩，并通过定位件对顶板进行固定定位，在安装完集成电路模块后，定位件阻碍了集成电路模块弹出容纳腔的可能性，提高了集成电路模块安装的稳定性；在拆卸集成电路模块时，第一弹簧通过压缩的弹力将集成电路模块顶出容纳腔，方便快捷
。
[0011]可选的，所述滑块侧壁上水平开设有定位孔，所述定位件包括水平滑移安装在所述底座上的定位杆，所述定位杆端部水平滑移安装在所述定位孔内
。
[0012]通过采用上述技术方案，在固定顶板位置时，定位杆端部插设入定位孔内进行滑块固定；在拆卸集成电路模块时，将定位杆从定位孔处抽出，第一弹簧通过顶板将集成电路
模块顶出，进而便于集成电路模块拆卸安装
。
[0013]可选的，所述定位杆远离所述滑块的一端设置有挡环，所述定位杆上套设有第二弹簧，所述第二弹簧两端分别与所述挡环和所述底座连接
。
[0014]通过采用上述技术方案，第二弹簧在自然状态时，定位杆的端部位于定位孔内，降低了定位杆与定位孔脱离的可能性；在拆卸集成电路模块时，拉伸第二弹簧，使定位杆与定位孔脱离，进而将集成电路模块取下，在更换新的集成电路模块后，第二弹簧将定位杆重新推入定位孔内完成定位，定位固定方便快捷
。
[0015]可选的，所述定位杆靠近所述滑块的端部底壁上设置有倾斜的引导斜面，所述引导斜面的水平高度沿远离所述滑块的方向逐渐降低
。
[0016]通过采用上述技术方案，初始状态下的定位杆端部被滑块抵压在底座内，定位孔位于定位杆上方，在安装集成电路模块时，在引导斜面的作用下，定位杆端部逐渐伸入定位孔内，当顶板降至指定位置后，定位杆端部在第二弹簧的推动下完全插入定位孔内，降低了定位杆端部与定位孔底壁的碰撞力，对定位杆端部起到了有效的保护作用，提高了定位杆的使用寿命
。
[0017]可选的，所述容纳腔底壁上开设有收纳槽，所述收纳槽和所述升降槽连通，所述顶板与所述收纳槽竖直滑移配合
。
[0018]通过采用上述技术方案，安装完集成电路模块后，顶板收纳在收纳槽中，降低了顶板对集成电路模块安装位置的影响，提高了集成电路模块的安装精度
。
[0019]可选的，所述升降槽底壁低于所述收纳槽底壁，所述升降槽底壁向上凸出设置有导向杆，所述第一弹簧套设在所述导向杆上
。
[0020]通过采用上述技术方案，在第一弹簧压缩的过程中，导向杆对第一弹簧起到了导向作用，降低了第一弹簧径向弯曲的可能性，对第一弹簧起到了保护作用，提高了第一弹簧的使用寿命
。
[0021]可选的，所述底座顶部设置有若干限定板，所述限定板一端转动安装在所述底座顶部，所述限定板另一端通过螺栓安装在所述底座顶部，且所述限定板底部与集成电路模块顶部贴合
。
[0022]通过采用上述技术方案，限定板对集成电路模块的顶部进行限位，降低了安装后的集成电路模块从上方弹出容纳腔的可能性，提高了集成电路模块的安装稳定性
。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.
以第一弹簧的伸缩带动顶板竖直滑移，进而将集成电路模块顶出容纳腔，便于操作人员将集成电路模块取出并进行更换；
[0025]2.
定位杆端部通过水平滑移的方式插接在定位孔内，并配合引导斜面使定位杆逐步伸入定位孔内进行定位，对定位杆起到了保护作用
。
附图说明
[0026]图1是本申请的安装完集成电路模块后的立体结构示意图
。
[0027]图2是本申请的拆卸集成电路模块时的立体结构爆炸图
。
[0028]图3是本申请的拆卸集成电路模块时滑块处的立体结构示意图
。
[0029]图4是本申请的安装完集成电路模块后滑块处的立体结构剖视图
。
[0030]图5是本申请的拆卸集成电路模块时滑块处的立体结构剖视图
。
[0031]附图标记：
1、
集成电路模块；
2、
底座；
21、
容纳腔；
22、
插槽；
23、
升降槽；
24、
收纳槽；
3、
驱动机构；
31、
第一弹簧；
32、
导向杆；
4、
滑块；
41、
顶板；
42、
放置槽；
5、
定位件；
51、
定位孔；
52、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PLCC
封装型安装座，其特征在于：包括底座（2），所述底座（2）上开设有用于放置集成电路模块（1）的容纳腔（
21
），所述容纳腔（
21
）的内侧壁上开设有用于放置集成电路模块（1）接脚的插槽（
22
），所述底座（2）上竖直滑移安装有顶板（
41
），所述顶板（
41
）上表面与集成电路模块（1）底部贴合，且所述顶板（
41
）通过驱动机构（3）驱动竖直滑移
。2.
根据权利要求1所述的一种
PLCC
封装型安装座，其特征在于：所述底座（2）上表面竖直开设有升降槽（
23
），且所述升降槽（
23
）与所述容纳腔（
21
）连通，所述升降槽（
23
）内竖直滑移安装有滑块（4），所述顶板（
41
）与所述滑块（4）连接并位于所述容纳腔（
21
）内，所述驱动机构（3）包括安装在所述升降槽（
23
）底部的第一弹簧（
31
），所述第一弹簧（
31
）顶端与所述滑块（4）底部抵接，所述第一弹簧（
31
）底端与所述升降槽（
23
）底部抵接，所述底座（2）上设置有用于固定所述顶板（
41
）位置的定位件（5）
。3.
根据权利要求2所述的一种
PLCC
封装型安装座，其特征在于：所述滑块（4）侧壁上水平开设有定位孔（
51
），所述定位件（5）包括水平滑移安装在所述底座（2）上的定位杆（
52
），所述定位杆（
52
）端部水平滑移安装在所述定位孔（
51
）内
。4.
根据权利要求3所述的一种
PLCC
封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸鑫炎，罗小萍，
申请(专利权)人：绍兴欧柏斯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：