一种制造技术

本发明专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB正片工艺夹膜的处理方法


[0001]本申请实施例涉及一种
PCB
正片工艺
，尤其涉及一种
PCB
正片工艺夹膜的处理方法
。

技术介绍

[0002]在
PCB
制作工艺流程中，需要对外层线路进行布局，其主要采用正片做板，即
PCB
上被固化的干膜覆盖区域为非线路区
。
主要工艺流程为：将干膜压在铜箔上，对干膜进行曝光显影从而使得铜箔上具有固化的图形，清洗掉未固化的干膜，在无膜处先镀上铜增厚，后镀上锡，通过退膜液对固化的干膜进行去膜，通过蚀刻液对去膜后的板体进行碱性蚀刻以去除裸露铜箔，再通过退锡液退锡
。
[0003]但因图电电镀过程中因种种原因往往会出现镀铜偏厚异常，当图电铜层厚度超过干膜厚度时会出现线路顶端延伸导致线距变小，去膜时退膜液无法及时与干膜产生反应促使干膜软化脱落，即使去膜多次仍无法去除干膜，会导致蚀刻过程线路间铜咬蚀不充分形成残铜短路
。
对此，现有的处理方式为：
[0004]1、
用毛刷沾蚀刻液擦拭，但这样，会因锡表面长时间与蚀刻液接触容易出现溶锡短路及蚀刻线细报废；
[0005]2、
将夹膜蚀刻不净的板重新开1段蚀刻仓返蚀刻，但这样，会因无法准确确定蚀刻压力及线速造成蚀刻线细报废；
[0006]3、
重新贴干膜做负片蚀刻，但这样，会因受细线路及板已经蚀刻过铜面不平整，干膜对位容易对偏及蚀刻出现线细报废；
[0007]4、
将去膜不净异常板和蚀刻后未去膜不良板放置于退膜液中浸泡
1h
～
2h
再重新返工，但这样，会因锡面长时间在去膜液中浸泡，容易出现溶锡短路报废，同时也无法保证可完全去膜干净；
[0008]因此，可以看出，现有技术无法有效去除干膜，且在去除干膜时容易对其余物料造成损伤
。

技术实现思路

[0009]本专利技术为克服上述
技术介绍
中所述的现有技术无法有效去除干膜，且去除干膜时容易对其余物料造成损伤的问题，提供一种
PCB
正片工艺夹膜的处理方法
。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0011]一种
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，包括：
[0012]收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板；
[0013]将所述固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板；
[0014]对所述除胶板进行全检操作，全检合格后得到预二次去膜板；
[0015]将所述预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板；
[0016]将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板；
[0017]对所述除胶板进行首件检测操作，检测合格后得到合格板
。
[0018]在一个实施例中，所述收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板的步骤中，包括：
[0019]将所述夹膜不良板通过插铁架放入立式烤箱中进行高温烘烤，烘烤温度为
110℃
～
130℃
，烘烤时间为
2h。
[0020]在一个实施例中，所述将所述固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板的步骤中，包括：
[0021]参数设置为：
N2流量为
160m3/h
～
200m3/h
，
CF4流量为
0m3/h
～
240m3/h
，
O2流量为
1200m3/h
～
1800m3/h
，电磁频率为
4000Hz
，真空室温度为
70℃
，真空室压力为
0.2Mpa
，处理时间为
25min
～
60min。
[0022]在一个实施例中，所述将所述预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板的步骤中，包括：
[0023]参数设置为：退膜液的浓度为
0.8mol/L
～
1.2mol/L
，加热温度为
48℃
～
52℃
，喷头的喷压为
1.5kg/cm2～
2.5kg/cm2，喷头的喷速
≤3.5m/min。
[0024]在一个实施例中，所述将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板的步骤中，包括：
[0025]参数设置为：
Cl
‑
的密度为
180g/L
～
200g/L
，
CU
2+
的密度为
140g/L
～
160g/L
，蚀刻液的
PH
值为
8.2
～
8.7
，比重为
1.2
～
1.22
，喷头的上喷压力为
1.0kg/cm2～
2.5kg/cm2，喷头的下喷压力为
0.8kg/cm2～
2.5kg/cm2，加热温度为
48℃
～
52℃
，射频泵压力为
1.0kg/cm2～
2.5kg/cm2。
[0026]在一个实施例中，所述收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板的步骤之前，还包括：
[0027]将去膜后全检为夹膜不净的板体挑出，得到夹膜不良板
。
[0028]在一个实施例中，所述收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板的步骤之前，还包括：
[0029]将蚀刻后全检为夹膜不净的板体挑出，得到夹膜不良板
。
[0030]在一个实施例中，所述对所述除胶板进行全检操作，全检合格后得到预二次去膜板的步骤中，包括：
[0031]若全检不合格则再次进行等离子除胶操作
。
[0032]在一个实施例中，所述对所述除胶板进行首件检测操作，检测合格后得到合格板的步骤之后，还包括：
[0033]对合格板进行退锡操作，并进行清洗
、
磨刷和烘干操作，得到待检板体
。
[0034]在一个实施例中，所述对合格板进行退锡操作，并进行清洗
、
磨刷和烘干操作，得到待检板体的步骤之后，还包括：
[0035]对待检板体进行自动光学检测，检测合格后得到产品
。
[0036]与现有技术相比，有益效果是：通过在依次经过镀铜步骤和镀锡步骤，且进行去膜步骤和蚀刻步骤之后，收集出其中的夹膜不良板，并将夹膜不良板进行烘烤，使得夹膜不良板上的干膜胶层固化，再通过对固化板进行等离子除胶操作，从而可以在保证其他物料处于稳定状态的同时，通过等离子与干膜胶层发生化学反本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，其特征在于，包括：收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板；将所述固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板；对所述除胶板进行全检操作，全检合格后得到预二次去膜板；将所述预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板；将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板；对所述除胶板进行首件检测操作，检测合格后得到合格板
。2.
根据权利要求1所述
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，其特征在于，所述收集退锡前出现的夹膜不良板，将所述夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板的步骤中，包括：将所述夹膜不良板通过插铁架放入立式烤箱中进行高温烘烤，烘烤温度为
110℃
～
130℃
，烘烤时间为
2h。3.
根据权利要求1所述
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，其特征在于，所述将所述固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板的步骤中，包括：参数设置为：
N2流量为
160m3/h
～
200m3/h
，
CF4流量为
0m3/h
～
240m3/h
，
O2流量为
1200m3/h
～
1800m3/h
，电磁频率为
4000Hz
，真空室温度为
70℃
，真空室压力为
0.2Mpa
，处理时间为
25min
～
60min。4.
根据权利要求1所述
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，其特征在于，所述将所述预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板的步骤中，包括：参数设置为：退膜液的浓度为
0.8mol/L
～
1.2mol/L
，加热温度为
48℃
～
52℃
，喷头的喷压为
1.5kg/cm2～
2.5kg/cm2，喷头的喷速
≤3.5m/min。5.
根据权利要求1所述
PCB
正片工艺夹膜的处理方法，其特征在于，所述将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭荣青，夏国伟，叶锦群，邹明亮，施世坤，廖润秋，朱雪晴，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：