【技术实现步骤摘要】
一种智能焊接检测装置与控制系统
[0001]本说明书涉及焊接检测领域,特别涉及一种智能焊接检测装置与控制系统
。
技术介绍
[0002]在电子元器件的生产工艺流程中,通常需要将一定数量的金属针脚焊接到电子元器件的电极和
/
或引线上,然后经历点胶
、
封装等流程,生产出完整的电子元器件
。
如果针脚存在缺陷
(
如氧化迹象等
)
,可能影响焊接质量,后续电子元器件的工作性能等
。
[0003]针对如何检测电子元器件的针脚焊接的性能的问题,
CN102967602B
提出一种检测电子元器件引脚
(
针脚
)
焊接性能的方法
,
该申请重点针对的是对封装后的电子元器件针脚实施检测和处理,但是对于生产过程中的元器件焊接时焊接不良等造成的针脚缺陷,缺乏监测手段
。
[0004]因此,希望可以提供一种智能焊接检测装置与控制系统,可以对元器件生产过程中的焊接缺陷,提供监测手段
。
技术实现思路
[0005]本说明书实施例之一提供一种智能焊接检测装置
。
所述装置包括摄像装置
、
环境传感器和处理器;所述摄像装置被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据;所述环境传感器被配置为获取所述元器件的焊接环境数据;所述处理器被配置为:基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于所述焊接图像数据 >、
所述焊接质量和所述焊接环境数据中的至少一种,评估所述元器件的氧化风险
。
[0006]本说明书实施例之一提供一种智能焊接检测装置的控制系统,所述控制系统被配置为控制智能焊接检测装置的运行,包括:通过摄像装置获取元器件的针脚的焊接图像数据;通过环境传感器获取所述元器件的焊接环境数据;基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于所述焊接图像数据
、
所述焊接质量和所述焊接环境数据中的至少一种,评估所述元器件的氧化风险
。
[0007]本说明书实施例之一提供一种智能焊接检测方法,包括:通过摄像装置获取元器件的针脚的焊接图像数据;通过环境传感器获取所述元器件的焊接环境数据;基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于所述焊接图像数据
、
所述焊接质量和焊接环境数据中的至少一种,评估所述元器件的氧化风险
。
[0008]本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储计算机指令,当计算机读取存储介质中的计算机指令后,计算机执行:通过摄像装置获取元器件的针脚的焊接图像数据;通过环境传感器获取所述元器件的焊接环境数据;基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于焊接图像数据
、
焊接质量和焊接环境数据中的至少一种,评估所述元器件的氧化风险
。
附图说明
[0009]本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明,这些示例性实施例将通过附图进行详细描述
。
这些实施例并非限制性的,在这些实施例中,相同的编号表示相同的结构,其中:
[0010]图1是根据本说明书一些实施例所示的智能焊接检测装置的示例性示意图;
[0011]图2是根据本说明书一些实施例所示的评估模型的示例性示意图;
[0012]图3是根据本说明书一些实施例所示的评估氧化风险的示例性示意图
。
具体实施方式
[0013]为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍
。
显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景
。
除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作
。
[0014]应当理解,本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和
/
或“模块”是用于区分不同级别的不同组件
、
元件
、
部件
、
部分或装配的一种方法
。
然而,如果其他词语可实现相同的目的,则可通过其他表达来替换所述词语
。
[0015]本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作
。
应当理解的是,前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行
。
相反,可以按照倒序或同时处理各个步骤
。
同时,也可以将其他操作添加到这些过程中,或从这些过程移除某一步或数步操作
。
[0016]在元器件的生产工艺流程中,通常在点胶
、
封装等流程前,要进行一定数量的金属针脚焊接到电子元器件的电极和
/
或引线上
。
其中较为重要的是对于生产过程中的元器件焊接时焊接不良等造成的针脚缺陷进行监测
。
[0017]鉴于此,本说明一些实施例提供一种智能焊接检测装置与控制系统,通过在元器件生产过程中获取图像等数据,可以对焊接缺陷,提供监测手段
。
[0018]图1是根据本说明书一些实施例所示的智能焊接检测装置的示例性示意图
。
如图1所示,智能焊接检测装置
100
可以包括摄像装置
110、
环境传感器
120
和处理器
130。
[0019]在一些实施例中,摄像装置
110
被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据
。
在一些实施例中,环境传感器
120
被配置为获取元器件的焊接环境数据;在一些实施例中,处理器
130
被配置为:基于焊接图像数据,评估针脚的焊接质量;基于焊接图像数据
、
焊接质量和焊接环境数据中的至少一种,评估元器件的氧化风险
。
关于上述实施例的更多内容可以参见图1后文及相关说明
。
[0020]在一些实施例中,摄像装置
110
是被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据的装置
。
例如,摄像装置可以包括多种类型,例如,
CCD
相机
、
线阵相机
、
模拟相机和数字相机等
。
在一些实施例中,摄像装置可以指是工业相机等
。
在一些实施例中,摄像装置可以包括一个或多个,摄像装置的数量可以根据需求设置,此处不做限制
。
一个或多个摄像装置可以设置在焊接元器件的上方或者侧上方不同角度的位置
。
一个或多个摄像装置的设置位置可以根据实际需求进行设定
。
[0021]在一些实施例中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种智能焊接检测装置,其特征在于,包括摄像装置
、
环境传感器和处理器;所述摄像装置被配置为获取元器件的针脚的焊接图像数据;所述环境传感器被配置为获取所述元器件的焊接环境数据;所述处理器被配置为:基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于所述焊接图像数据
、
所述焊接质量和所述焊接环境数据中的至少一种,评估所述元器件的氧化风险
。2.
如权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:重量测试部件,所述重量测试部件被配置为获取焊接后元器件的重量数据;所述处理器进一步被配置为基于所述焊接图像数据和所述重量数据,确定所述焊接质量
。3.
如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述处理器进一步被配置为:基于元器件信息和所述焊接环境数据,确定所述焊接质量的监测参数;基于所述监测参数,控制所述重量测试部件获取所述重量数据的重量测试频率
。4.
如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述处理器进一步被配置为:基于所述焊接图像数据,确定所述针脚的镀层数据;基于所述镀层数据
、
所述元器件的周转信息
、
所述焊接质量和所述焊接环境数据中的至少一种,评估所述氧化风险
。5.
一种智能焊接检测装置的控制系统,其特征在于,所述控制系统被配置为控制如权利要求1所述的装置的运行,包括:通过摄像装置获取元器件的针脚的焊接图像数据;通过环境传感器获取所述元器件的焊接环境数据;基于所述焊接图像数据,评估所述针脚的焊接质量;基于所述焊接图像数据
、
所述焊接质量和所述焊接环境数据中的至少一种,评估...
【专利技术属性】
技术研发人员:石刘军,司烈火,
申请(专利权)人:中设智能装备苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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