真空磁控溅射镀膜监测方法技术

本发明专利技术公开了一种真空磁控溅射镀膜监测方法

【技术实现步骤摘要】
真空磁控溅射镀膜监测方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及工业镀膜
，尤其涉及一种真空磁控溅射镀膜监测方法
、
装置
、
设备及存储介质
。

技术介绍

[0002]目前的真空磁控溅射镀膜工艺，需要较长的镀膜时间以及较高的溅射功率，这也导致长时间镀膜在真空室内部产生较多的热量，引起真空室内部的温度急剧升高
。
镀膜过程中的高温也会使得一些材料的变形，此外高温也会导致真空室内的气压发生变化，导致镀膜工艺不稳定，影响最终的镀膜效果
。
目前有存在通过外接水冷设备进行冷却处理，但是这样也不能实现实时监测镀膜过程中不出现高温情况
。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种真空磁控溅射镀膜监测方法
、
装置
、
设备及存储介质，旨在解决现有技术无法在镀膜过程中进行实时监测高温异常的技术问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种真空磁控溅射镀膜监测方法，所述真空磁控溅射镀膜监测方法包括以下步骤：
[0006]采集真空磁控镀膜机对待测工件的镀膜作业图像和晶振仪厚度数据；
[0007]根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域；
[0008]根据所述异常镀膜区域进行水冷设备排查，并确定异常原因
。
[0009]可选地，所述根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域之前，还包括：
[0010]获取所述待测工件的工件参数信息和加工指标信息；
[0011]根据所述工件参数信息和所述加工指标信息确定时间尺寸信息；
[0012]根据所述时间尺寸信息生成加工预测模型
。
[0013]可选地，所述根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域，包括：
[0014]根据所述镀膜作业图像和所述晶振仪厚度数据确定实时加工信息；
[0015]根据所述实时加工信息和加工预测模型确定异常镀膜区域
。
[0016]可选地，所述根据所述实时加工信息和加工预测模型确定异常镀膜区域，包括：
[0017]根据所述实时加工信息确定加工时间信息；
[0018]根据所述加工时间信息和所述加工预测模型确定理论形状信息；
[0019]根据所述实时加工信息和所述理论形状信息确定异常镀膜区域
。
[0020]可选地，所述根据所述实时加工信息和所述理论形状信息确定异常镀膜区域，包
括：
[0021]根据所述实时加工信息确定目标时刻的检测形状；
[0022]根据所述理论形状信息确定所述目标时刻的理论形状；
[0023]将所述检测形状和所述理论形状对比，并根据对比结果确定异常镀膜区域
。
[0024]可选地，所述根据所述异常镀膜区域进行水冷设备排查，并确定异常原因，包括：
[0025]获取水冷设备信息，并基于所述水冷设备信息查询所述异常镀膜区域对应的待检查水冷设备；
[0026]获取所述待检查水冷设备的设备状态信息，并根据所述设备状态信息确定异常原因
。
[0027]可选地，所述获取所述待检查水冷设备的设备状态信息，并根据所述设备状态信息确定异常原因，包括：
[0028]根据所述设备状态信息确定所述待检查水冷设备的出水口状态信息
、
进水口状态信息和温度状态信息；
[0029]根据所述出水口状态信息
、
进水口状态信息和温度状态信息判断所述待检查水冷设备是否存在设备异常，并根据判断结果确定异常原因
。
[0030]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种真空磁控溅射镀膜监测装置，所述真空磁控溅射镀膜监测装置包括：
[0031]信息采集模块，用于采集真空磁控镀膜机对待测工件的镀膜作业图像和晶振仪厚度数据；
[0032]异常确定模块，用于根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域；
[0033]原因排查模块，用于根据所述异常镀膜区域进行水冷设备排查，并确定异常原因
。
[0034]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种真空磁控溅射镀膜监测设备，所述真空磁控溅射镀膜监测设备包括：存储器
、
处理器及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的真空磁控溅射镀膜监测程序，所述真空磁控溅射镀膜监测程序配置为实现如上文所述的真空磁控溅射镀膜监测方法
。
[0035]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有真空磁控溅射镀膜监测程序，所述真空磁控溅射镀膜监测程序被处理器执行时实现如上文所述的真空磁控溅射镀膜监测方法
。
[0036]本专利技术采集真空磁控镀膜机对待测工件的镀膜作业图像和晶振仪厚度数据；根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域；根据所述异常镀膜区域进行水冷设备排查，并确定异常原因
。
通过这种方式，实现了在真空磁控镀膜机进行工件镀膜时实时采集图像，以及通过晶振仪监控厚度，从而与预先建立和训练的理想状态下的镀膜预测模型进行对比，确定存在异常的镀膜区域，然后排查对应的水冷设备，从而实现在镀膜过程中出现异常时自动检查水冷设备的状态，进而确定异常原因，实现了工件镀膜的温度和状态监控
。
附图说明
[0037]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的真空磁控溅射镀膜监测设备的结
构示意图；
[0038]图2为本专利技术真空磁控溅射镀膜监测方法第一实施例的流程示意图；
[0039]图3为本专利技术真空磁控溅射镀膜监测方法第二实施例的流程示意图；
[0040]图4为本专利技术真空磁控溅射镀膜监测装置第一实施例的结构框图
。
[0041]本专利技术目的的实现
、
功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明
。
具体实施方式
[0042]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术
。
[0043]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的真空磁控溅射镀膜监测设备结构示意图
。
[0044]如图1所示，该真空磁控溅射镀膜监测设备可以包括：处理器
1001
，例如中央处理器
(Central Processing Unit
，
CPU)
，通信总线
1002、
用户接口
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种真空磁控溅射镀膜监测方法，其特征在于，所述真空磁控溅射镀膜监测方法包括：采集真空磁控镀膜机对待测工件的镀膜作业图像和晶振仪厚度数据；根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域；根据所述异常镀膜区域进行水冷设备排查，并确定异常原因
。2.
如权利要求1所述的真空磁控溅射镀膜监测方法，其特征在于，所述根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域之前，还包括：获取所述待测工件的工件参数信息和加工指标信息；根据所述工件参数信息和所述加工指标信息确定时间尺寸信息；根据所述时间尺寸信息生成加工预测模型
。3.
如权利要求1所述的真空磁控溅射镀膜监测方法，其特征在于，所述根据所述镀膜作业图像
、
所述晶振仪厚度数据和加工预测模型确定异常镀膜区域，包括：根据所述镀膜作业图像和所述晶振仪厚度数据确定实时加工信息；根据所述实时加工信息和加工预测模型确定异常镀膜区域
。4.
如权利要求3所述的真空磁控溅射镀膜监测方法，其特征在于，所述根据所述实时加工信息和加工预测模型确定异常镀膜区域，包括：根据所述实时加工信息确定加工时间信息；根据所述加工时间信息和所述加工预测模型确定理论形状信息；根据所述实时加工信息和所述理论形状信息确定异常镀膜区域
。5.
如权利要求4所述的真空磁控溅射镀膜监测方法，其特征在于，所述根据所述实时加工信息和所述理论形状信息确定异常镀膜区域，包括：根据所述实时加工信息确定目标时刻的检测形状；根据所述理论形状信息确定所述目标时刻的理论形状；将所述检测形状和所述理论形状对比，并根据对比结果确定异常镀膜区域
。6.
如权利要求1所述的真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚娟，戎荣，
申请(专利权)人：浙江天霁材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：