一种高基体强度的抗菌制造技术

本发明专利技术属于热熔胶材料技术领域，特别涉及一种高基体强度的抗菌

【技术实现步骤摘要】
一种高基体强度的抗菌TPS基热熔胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于热熔胶材料
，特别涉及一种高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]淀粉资源丰富
、
绿色环保，可经甘油增塑和双螺杆热塑加工后获得热塑性淀粉
(TPS)
，且淀粉分子链富含羟基，当其应用于热熔胶时可与不同基材形成较强的分子间作用力
。
但是淀粉分子链羟基之间强烈的氢键作用力会导致出现
TPS
熔融流动性差
、
无水情况下呈现脆性等问题，对此可通过对刚性的
TPS
酸化改性，调控热成型加工参数，使得
TPS
具有分子量分布宽
、
挤出的小分子种类多而得到柔软且具有黏性的
TPS
，再辅以其他天然物料，如松香酯等增粘剂用于制备
TPS
基热熔胶，利用热熔胶中丰富的羟基与粘接基材形成氢键作用力实现可靠的粘接
。
以
TPS
为主要材料制备的热熔胶具有成本低
、
可降解性
、
绿色环保的优点，且施胶后易去除，对环境保护与资源节约具有重大意义
。
[0003]CN114381218A
通过反应挤出制备有机酸改性的“软化”TPS
，再与基体树脂
、
增粘剂
、
填料进行密炼共混，制得一种高金属粘接强度且可生物降解的
TPS
基热熔胶
。CN101250385A
通过玉米淀粉改性和共混挤出的加工工艺，制造出的生物全降解环保型热熔胶相容性良好，产物均一，具有成本低
、
初粘强度好并且生物全降解的优点，可广泛用于纸盒
、
书籍无线装订
、
无纺布制作等领域
。CN104312482B
公开了一种松香
/
淀粉基可生物降解热熔胶的制备技术，其通过高温搅拌将热塑性淀粉颗粒
、
松香
、
多元醇
、
催化剂和抗氧剂混炼均匀，热熔胶能达到普通市售热熔胶的技术标准要求
。
[0004]但是，材料的可生物降解性与抗菌性常常是一对矛盾的问题，淀粉等生物质受微生物细菌的影响更加典型
。
因此，现有以
TPS
为主要原料制备的热熔胶除了基体强度较低的问题外，还存着抗菌性能较差，难以在一些特殊环境中进行应用的缺点
。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术的缺点与不足，本专利技术的首要目的在于提供一种高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶
。
[0006]本专利技术另一目的在于提供一种上述高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶的制备方法
。
[0007]本专利技术再一目的在于提供上述高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶的应用
。
[0008]本专利技术的目的通过下述方案实现：
[0009]一种高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶，包括以下质量份的组分：淀粉
30
‑
75
份，增塑剂
15
‑
40
份，酸化剂
0.05
‑5份，乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物
(EVA
树脂
)
为
10
‑
30
份，增粘剂为
10
‑
30
份，抗氧剂为
0.2
‑2份，配位剂为
0.05
‑5份，抗菌填料为
10
‑
40
份
。
[0010]进一步的，所述的淀粉可为马铃薯淀粉
、
玉米淀粉
、
木薯淀粉等
。
[0011]进一步的，所述的增塑剂为本领域常规使用的增塑剂即可，如可包括甘油
、
乙二醇
、
季戊四醇等中的至少一种
。
[0012]进一步的，淀粉和增塑剂的用量配比范围可为
4:1
‑
1:1。
[0013]进一步的，所述的酸化剂可包括苹果酸
、
硬脂酸
、
丁二酸
、
酒石酸
、
乳酸
、
柠檬酸等中的至少一种
。
[0014]进一步的，所述
EVA
树脂为本领域常规使用的
EVA
树脂，优选为高熔指
EVA
，如
EVA28400。
[0015]进一步的，所述的增粘剂可包括松香树脂
、
氢化松香树脂等中的至少一种
。
[0016]进一步的，所述的抗氧剂为本领域常规使用的抗氧剂即可，如抗氧剂
1010、
抗氧剂
168
等
。
[0017]进一步的，所述的配位剂可包括硼砂
、
可溶性锌盐
、
可溶性钙盐
、
可溶性镁盐等
。
[0018]进一步的，所述的可溶性锌盐可为但不限于氯化锌
、
醋酸锌等
。
[0019]进一步的，所述的可溶性钙盐可为但不限于氯化钙
、
醋酸钙等
。
[0020]进一步的，所述的可溶性镁盐可为但不限于氯化镁等
。
[0021]本专利技术的
TPS
基热熔胶中含有配位剂组分，配位剂中的阳离子可与淀粉羟基形成配位键，束缚分子链运动能力，提升热熔胶基体强度的同时不降低其黏附性能，从而进一步提高
TPS
热熔胶的粘接强度
。
与传统通过添加大量惰性填料增强的方式相比，本专利技术仅需添加少量配位剂即可通过与淀粉分子链形成配位作用的方式大大增强热熔胶基体的强度
。
[0022]进一步的，所述的抗菌填料为氧化多糖，可包括氧化淀粉
、
氧化可得然胶
、
氧化微晶纤维素
、
氧化壳聚糖
、
氧化甲壳素等中的至少一种
。
[0023]本专利技术的
TPS
基热熔胶中采用的抗菌填料均为氧化多糖，与热塑性淀粉具有优异的相容性；其结构中的羟基等官能团被氧化为羧基，因此存在丰富的抗菌官能团
(
羧基
)
，赋予了
TPS
基热熔胶优异的抗菌性能；且羧基等官能团可与基材形成氢键作用力，进一步提高
TPS
基热熔胶的黏附性能
。
[0024]本专利技术还提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶，其特征在于包括以下质量份的组分：淀粉
30
‑
75
份，增塑剂
15
‑
40
份，酸化剂
0.05
‑5份，乙烯
‑
醋酸乙烯共聚物为
10
‑
30
份，增粘剂树脂为
10
‑
30
份，抗氧剂为
0.2
‑2份，配位剂为
0.05
‑5份，抗菌填料为
10
‑
40
份
。2.
根据权利要求1所述的高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶，其特征在于：淀粉和增塑剂的用量配比范围为
4:1
‑
1:1。3.
根据权利要求1所述的高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶，其特征在于：所述的酸化剂包括苹果酸
、
硬脂酸
、
丁二酸
、
酒石酸
、
乳酸
、
柠檬酸中的至少一种
。4.
根据权利要求1所述的高基体强度的抗菌
TPS
基热熔胶，其特征在于：所述的增粘剂包括松香树脂
、
氢化松香树脂中的至少一种
。5.
根据权利要求1所述的高基体强度的抗菌
T...

【专利技术属性】
技术研发人员：张水洞，阎宇，陆慧娟，李满林，胡赞军，
申请(专利权)人：广东泰强科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：