一种荧光玻璃陶瓷及含有该荧光玻璃陶瓷的制造技术

本发明专利技术的一种荧光玻璃陶瓷，包括：荧光粉和玻璃粉，荧光粉和玻璃粉通过混合烧结，再研磨切片而成

【技术实现步骤摘要】
一种荧光玻璃陶瓷及含有该荧光玻璃陶瓷的LED灯


[0001]本专利技术属于玻璃陶瓷
，具体涉及一种荧光玻璃陶瓷及含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯
。

技术介绍

[0002]玻璃陶瓷，是通过基础玻璃的受控结晶生产的多晶材料
。
玻璃陶瓷材料与玻璃和陶瓷具有许多特性
。
玻璃陶瓷具有非晶相和一个或多个结晶相，并且与自发结晶相反，其通过所谓的“受控结晶”来生产，而自发结晶通常是玻璃制造中不希望的
。
微晶玻璃具有玻璃的制造优势以及陶瓷的特殊性能
。
当用于密封时，某些玻璃陶瓷不需要钎焊，但可以承受高达
700℃
的钎焊温度
。
微晶玻璃通常具有令人感兴趣的特性的材料，例如零孔隙率
、
高强度
、
韧性
、
半透明或不透明
、
色素沉着
、
乳光
、
低或甚至负热膨胀
、
高温稳定性
、
荧光
、
可加工性
、
铁磁性
、
可吸收性或高化学耐久性
、
生物相容性
、
生物活性
、
离子电导率
、
超导性
、
隔离能力
、
低介电常数和损耗
、
高电阻率和击穿电压
。
这些性能可以通过控制基础玻璃的组成和控制基础玻璃的热处理
/
结晶来定制
。
在制造中，微晶玻璃具有陶瓷的强度，但具有玻璃的气密性
。
现有的玻璃陶瓷由于不耐高温
、
承受光功率密度低，而荧光体具有耐高温
、
发光均匀，可承受光功率密度高的特点，因此，需要设计一种荧光玻璃陶瓷及含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯
。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决现有技术中玻璃陶瓷由于不耐高温
、
承受光功率密度低的问题
。
[0004]为此，采用的技术方案是，本专利技术的一种荧光玻璃陶瓷，包括：荧光粉和玻璃粉，荧光粉和玻璃粉通过混合烧结，再研磨切片而成
。
[0005]优选的，荧光粉的重量份数为
10
‑
30
％，玻璃粉的重量份数为
70
％
‑
90
％
。
[0006]优选的，烧结温度为
1100
‑
1600℃。
[0007]一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，适用于所述的一种荧光玻璃陶瓷，包括：基板
、LED
芯片和荧光玻璃陶瓷，基板上设置有
LED
芯片，
LED
芯片顶端设置有荧光玻璃陶瓷，
LED
芯片两侧设置有
SMC
材料，
SMC
材料外侧设置有
EMC
材料
。
[0008]优选的，壳体内设置有水平方向的支撑板，支撑板与壳体内壁，支撑板顶端设置有多个基板，支撑板上位于相邻的基板之间设置有多个散热口，壳体侧壁上设置有通风孔
。
[0009]优选的，通风孔内设置有滤尘网
。
[0010]优选的，壳体顶端设置有灯罩
。
[0011]优选的，包括散热装置，散热装置包括：动力箱
、
散热电机和曲柄，壳体底端设置有动力箱，动力箱内设置有散热电机，散热电机与动力箱内壁连接，散热电机输出轴与曲柄一端连接，曲柄另一端分别与两个第一连杆一端转动连接，壳体底端设置有水平方向的滑槽，滑槽上滑动连接有两个滑块，套管穿过滑块，并与滑块转动连接，套管内同轴套设有第一转
轴，第一转轴与套管转动连接，第一转轴一端与第一连杆另一端垂直连接，第一转轴另一端延伸至壳体内与第一风扇连接，两个第二连杆一端分别与两个套管一端垂直连接，两个第二连杆另一端相铰接，套管另一端延伸至壳体内与第二风扇连接
。
[0012]优选的，包括除尘装置，除尘装置包括：除尘电机
、
第二转轴和固定杆，支撑板上设置有除尘电机，除尘电机输出轴与第二转轴一端同轴连接，第二转轴穿过固定杆一端，第二转轴与固定杆转动连接，固定杆另一端与壳体内壁连接，固定杆上设置有沿长度方向延伸的第一导向槽，第一导向槽内滑动连接有第一导向块，第二转轴另一端与转杆一端垂直连接，转杆上设置有沿长度方向延伸的第二导向槽，第二导向槽内滑动连接有第二导向块
。
[0013]优选的，第一导向块上设置有第一固定柱，第二导向块上设置有第二固定柱，转杆上处设置有第三固定柱，第一连动杆一端与第一固定柱铰接，第一连动杆另一端与第二固定柱铰接，第二连动杆一端与第一固定柱铰接，第二连动杆另一端与第三固定柱铰接，第二导向块远离第二固定柱一侧设置有清刮片，转杆上位于第二导向槽的四周设置有刷毛
。
[0014]本专利技术技术方案具有以下优点：本专利技术的一种荧光玻璃陶瓷，包括：荧光粉和玻璃粉，荧光粉和玻璃粉通过混合烧结，再研磨切片而成
。
荧光粉的重量份数为
10
‑
30
％，玻璃粉的重量份数为
70
％
‑
90
％
。
烧结温度为
1100
‑
1600℃。
一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，适用于所述的一种荧光玻璃陶瓷，包括：基板
、LED
芯片和荧光玻璃陶瓷，基板上设置有
LED
芯片，
LED
芯片顶端设置有荧光玻璃陶瓷，
LED
芯片两侧设置有
SMC
材料，
SMC
材料外侧设置有
EMC
材料
。
陶瓷荧光片具有极佳的气密性，也具有耐高温
、
发光均匀，可承受光功率密度高的优点
。
基板采用陶瓷或薄铜，具有极低的热阻，加快散热，
SMC
材料有高的反射率，提高发光效率
。
[0015]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解
。
本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得
。
[0016]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述
。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制
。
在附图中：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种荧光玻璃陶瓷，其特征在于，包括：荧光粉和玻璃粉，荧光粉和玻璃粉通过混合烧结，再研磨切片而成
。2.
根据权利要求1所述的一种荧光玻璃陶瓷，其特征在于，荧光粉的重量份数为
10
‑
30
％，玻璃粉的重量份数为
70
％
‑
90
％
。3.
根据权利要求1所述的一种荧光玻璃陶瓷，其特征在于，烧结温度为
1100
‑
1600℃。4.
一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，适用于权利要求1至3任一项所述的一种荧光玻璃陶瓷，其特征在于，包括：基板
(1)、LED
芯片
(2)
和荧光玻璃陶瓷
(3)
，基板
(1)
上设置有
LED
芯片
(2)
，
LED
芯片
(2)
顶端设置有荧光玻璃陶瓷
(3)
，
LED
芯片
(2)
两侧设置有
SMC
材料
(4)
，
SMC
材料
(4)
外侧设置有
EMC
材料
(5)。5.
根据权利要求4所述的一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，其特征在于，壳体
(6)
内设置有水平方向的支撑板
(7)
，支撑板
(7)
与壳体
(6)
内壁，支撑板
(7)
顶端设置有多个基板
(1)
，支撑板
(7)
上位于相邻的基板
(1)
之间设置有多个散热口
(8)
，壳体
(6)
侧壁上设置有通风孔
(9)。6.
根据权利要求5所述的一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，其特征在于，通风孔
(9)
内设置有滤尘网
(10)。7.
根据权利要求5所述的一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，其特征在于，壳体
(6)
顶端设置有灯罩
(11)。8.
根据权利要求5所述的一种含有该荧光玻璃陶瓷的
LED
灯，其特征在于，包括散热装置，散热装置包括：动力箱
(12)、
散热电机
(13)
和曲柄
(14)
，壳体
(6)
底端设置有动力箱
(12)
，动力箱
(12)
内设置有散热电机
(13)
，散热电机
(13)
与动力箱
(12)
内壁连接，散热电机
(13)
输出轴与曲柄
(14)
一端连接，曲柄
(14)
另一端分别与两个第一连杆
(15)
一端转动连接，壳体
(6)
底端设置有水平方向的滑槽
(16)
，滑槽
(16)
上滑动连接有两个滑块
(17)
，套管
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹明辉，邹振梁，李斯婕，
申请(专利权)人：深圳市上禾兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：