一种散热电路板制备方法技术

本申请涉及一种散热电路板制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板制备方法、装置及存储介质


[0001]本申请涉及电路板制备领域，尤其涉及一种散热电路板制备方法
、
装置及存储介质
。

技术介绍

[0002]电路板是绝大多数电器的必备零件，为电器的正常工作运行提供了必要的支撑
。
电器工作中会处于不同的使用环境中，会承受不同的温度，如何使电路板更好地散热耐高温是一个亟待解决的问题
。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种散热电路板制备方法
、
装置及存储介质
。
[0004]第一方面，本申请提供了一种散热电路板制备方法，所述方法包括步骤：
[0005]获取电路板的过往使用数据；
[0006]根据所述过往使用数据计算对应的温度值；
[0007]获取每一所述温度值的耐受程度；
[0008]根据所述温度值和所述耐受程度制备所述电路板
。
[0009]优选地，所述获取电路板的过往使用数据包括步骤：
[0010]获取所述电路板的过往使用地址数据；
[0011]获取所述电路板的过往使用时刻数据；
[0012]获取所述电路板与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用参数数据
。
[0013]优选地，所述获取所述电路板与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用参数数据包括步骤：
[0014]获取所述电路板的过往使用时长数据；
[0015]获取所述电路板的过往使用温度数据；
[0016]获取所述电路板的过往使用频次数据
。
[0017]优选地，所述根据所述过往使用数据计算对应的温度值包括步骤：
[0018]获取所述电路板的过往使用地址数据；
[0019]获取所述电路板的过往使用时刻数据；
[0020]获取所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用温度数据；
[0021]构建使用场景和对应使用温度的数据库
。
[0022]优选地，所述构建使用场景和对应使用温度的数据库包括步骤：
[0023]构建三维坐标数据库；
[0024]将所述过往使用地址数据作为所述三维坐标数据库的第一坐标；
[0025]将所述过往使用时刻数据作为所述三维坐标数据库的第二坐标；
[0026]将分别与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据相对应的所述过往使用温度数据作为所述三维坐标数据库的第三坐标
。
[0027]优选地，所述获取每一所述温度值的耐受程度包括步骤：
[0028]获取所有过往使用温度数据；
[0029]获取每一所述过往使用温度数据对应的过往使用频次数据；
[0030]判断所有所述过往使用温度数据对应的所述过往使用频次数据是否等于0；
[0031]若是，将所述耐受程度设置为0；
[0032]若否，将所述耐受程度设置为
1。
[0033]优选地，所述根据所述温度值和所述耐受程度制备所述电路板包括步骤：
[0034]获取所有所述温度值；
[0035]按照降序排序所有所述温度值；
[0036]将所述耐受程度排列至对应所述温度值处；
[0037]获取设置为1的所述耐受程度对应的所述温度值；
[0038]根据所述温度值制备电路板
。
[0039]第二方面，本申请提供了一种散热电路板制备装置，包括：
[0040]使用场景获取模块，用于获取电路板的过往使用数据；
[0041]温度值计算模块，用于根据所述过往使用数据计算对应的温度值；
[0042]耐受程度获取模块，用于获取每一所述温度值的耐受程度；
[0043]电路板制备模块，用于根据所述温度值和所述耐受程度制备所述电路板
。
第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0044]至少一个处理器；以及，
[0045]与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0046]所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行前述任一所述散热电路板制备方法
。
[0047]第四方面，提供了一种非暂态计算机可读存储介质，该非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，该计算机指令用于使该计算机执行前述任一所述散热电路板制备方法
。
[0048]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0049]本申请实施例提供的一种散热电路板制备方法
、
装置及存储介质能够参照电路板的过往使用数据中的温度值而制备电路板，能够确保电路板适应不同的温度使用环境，同时避免在使用过程中因温度过高而熔化电路板而造成危险
。
附图说明
[0050]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理
。
[0051]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0052]图1是本专利技术实施例提供的一种散热电路板制备方法的流程示意图；
[0053]图2是本专利技术实施例提供的一种散热电路板制备装置的结构示意图；
[0054]图3是本专利技术提供的一种电子设备的结构示意图；
[0055]图4是本专利技术提供的一种非暂态计算机可读存储介质的结构示意图
。
具体实施方式
[0056]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0057]图1为本申请实施例提供的一种散热电路板制备方法的流程示意图
。
[0058]本申请提供了一种散热电路板制备方法，所述方法包括步骤：
[0059]S1
：获取电路板的过往使用数据；
[0060]在本申请实施例中，所述获取电路板的过往使用数据包括步骤：
[0061]获取所述电路板的过往使用地址数据；
[0062]获取所述电路板的过往使用时刻数据；
[0063]获取所述电路板与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用参数数据
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种散热电路板制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：获取电路板的过往使用数据；根据所述过往使用数据计算对应的温度值；获取每一所述温度值的耐受程度；根据所述温度值和所述耐受程度制备所述电路板
。2.
根据权利要求1所述的散热电路板制备方法，其特征在于，所述获取电路板的过往使用数据包括步骤：获取所述电路板的过往使用地址数据；获取所述电路板的过往使用时刻数据；获取所述电路板与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用参数数据
。3.
根据权利要求2所述的散热电路板制备方法，其特征在于，所述获取所述电路板与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用参数数据包括步骤：获取所述电路板的过往使用时长数据；获取所述电路板的过往使用温度数据；获取所述电路板的过往使用频次数据
。4.
根据权利要求1所述的散热电路板制备方法，其特征在于，所述根据所述过往使用数据计算对应的温度值包括步骤：获取所述电路板的过往使用地址数据；获取所述电路板的过往使用时刻数据；获取所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据对应的过往使用温度数据；构建使用场景和对应使用温度的数据库
。5.
根据权利要求4所述的散热电路板制备方法，其特征在于，所述构建使用场景和对应使用温度的数据库包括步骤：构建三维坐标数据库；将所述过往使用地址数据作为所述三维坐标数据库的第一坐标；将所述过往使用时刻数据作为所述三维坐标数据库的第二坐标；将分别与所述过往使用地址数据和所述过往使用时刻数据相对应的所述过往使用温度数据作为所述三维坐标数据库的第三坐标<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国森，
申请(专利权)人：杭州爱康科乐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：