一种厚膜电路板的印刷工艺制造技术

本发明专利技术提供一种厚膜电路板的印刷工艺

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电路板的印刷工艺


[0001]本专利技术涉及厚膜电路板生产
，尤其涉及一种厚膜电路板的印刷工艺
。

技术介绍

[0002]厚膜电路板的生产过程中，一般包括印刷
、
流平
、
烘干以及烧结这几个步骤
。
在印刷这一过程中，较为常用且适合大规模投入制造生产的工艺师丝网印刷工艺
。
丝网印刷的第一步是设计电路图案，并根据设计的电路图案制作包含开口图案的丝网
。
然后将用于导体和电子元器件等的浆料通过丝网印刷的工艺，印刷在基板上
。
[0003]现有技术中，对如何在基板上形成厚膜进行了基本揭示
。
例如专利公开号为
DE68920783D1
的现有技术揭示了在基板上形成厚膜的方法，包括：通过丝网印刷在多个所述基板上依次形成具有预定公共图案的厚膜；干燥并烧结形成有所述预定图案的所述多个基板；将所述基板一个接一个地放置在可移动台上，其中，基于由所述第一步骤形成的厚膜图案，控制台的移动；和通过使用直接写入在各个基板上依次形成具有不同图案的厚膜的步骤，其中具有通过直接写入形成的厚膜的基板的区域经常发生图案变化
。
[0004]综上可见，现有技术对厚膜电路板的印刷工艺的基本步骤进行了揭示，但是对于厚膜电路板印刷工艺的具体步骤
、
压力控制
、
间隙控制未提及
。
按照现有技术揭示的方法进行处理，虽然可以实现厚膜电路板的印刷以及后续的加工处理，但是所制造出的厚膜电路板的印刷厚度不容易掌握，导致厚膜电路板上的电子元器件
(
尤其是电阻
)
的数值变化波动大，最终导致后续的烘干和烧结过程难以进行，甚至增加了厚膜电路板的不良率
。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中厚膜电路板的厚度和电子元器件的数值变化波动大，而导致厚膜电路板的不良率高的技术问题，本专利技术提供一种厚膜电路板的印刷工艺
。
[0006]本专利技术提供一种厚膜电路板的印刷工艺，包括以下步骤：
[0007]S01、
将浆料装入丝网印刷机，所述丝网印刷机的丝网的目数范围为
400
目到
600
目；
[0008]S02、
调整丝网印刷机的位置，实现丝网印刷机和电路板基板的位置对应；
[0009]S03、
调整所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之间的间隙，所述间隙的范围是
200
μ
m
到
400
μ
m
；
[0010]S04、
调整所述丝网印刷机的刮板和所述电路板基板之间的压力，所述压力的范围是
200N
到
300N。
[0011]S05、
调整所述丝网印刷机的运动长度，所述丝网印刷机的运动长度与所述电路板基板长度的差值大于等于二英寸
。
[0012]S06、
调整所述刮板的运动方向，使得所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度方向的夹角范围是
30
°
到
45
°
。
[0013]需要说明的是，所述丝网的目数范围可以是
400
目
、450
目
、500
目
、550
目以及
600
目
。
[0014]需要说明的是，所述间隙的范围可以是
200
μ
m、250
μ
m、300
μ
m、350
μ
m
以及
400
μ
m。
[0015]需要说明的是，所述压力值可以是
200N、220N、240N、260N
以及
300N。
[0016]需要说明的是，所述夹角可以是
30
°
、35
°
、40
°
、42
°
以及
45
°
。
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供的所述厚膜电路板的印刷工艺通过对印刷工艺中的所述丝网印刷机的丝网的目数
、
所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之间的间隙
、
所述丝网印刷机的刮板和所述电路板基板之间的压力
、
所述电路板基板干燥时长以及所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度方向的夹角范围的控制，使得所述电路板基板的厚度和所述电阻的厚度保持了较高的精度，减低了所述电路板基板的不良率
。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0019]图1是本专利技术提供的厚膜电路板的印刷工艺的流程框图；
[0020]图2是如图1所示的厚膜电路板的印刷工艺中步骤
S02
的流程框图；
[0021]图3是本专利技术实施例一到实施例五的电路板基板和电阻离散度统计图
。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0023]请参阅图1，本专利技术提供的一种厚膜电路板的印刷工艺包括：
[0024]S01、
将浆料装入丝网印刷机，所述丝网印刷机的丝网的目数范围为
400
目到
600
目；
[0025]S02、
调整丝网印刷机的位置，实现丝网印刷机和电路板基板的位置对应；
[0026]S03、
调整所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之间的间隙，所述间隙的范围是
200
μ
m
到
400
μ
m
；
[0027]S04、
调整所述丝网印刷机的刮板和所述电路板基板之间的压力，所述压力的范围是
200N
到
300N。
[0028]S05、
调整所述丝网印刷机的运动长度，所述丝网印刷机的运动长度与所述电路板基板长度的差值大于等于二英寸
。
[0029]S06、
调整所述刮板的运动方向，使得所述刮板的运动方向和所述电路板基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种厚膜电路板的印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S01、
将浆料装入丝网印刷机，所述丝网印刷机的丝网的目数范围为
400
目到
600
目；
S02、
调整丝网印刷机的位置，实现丝网印刷机和电路板基板的位置对应；
S03、
调整所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之间的间隙，所述间隙的范围是
200
μ
m
到
400
μ
m
；
S04、
调整所述丝网印刷机的刮板和所述电路板基板之间的压力，所述压力的范围是
200N
到
300N。2.
如权利要求1所述的厚膜电路板的印刷工艺，其特征在于，还包括：
S05、
调整所述丝网印刷机的运动长度，所述丝网印刷机的运动长度与所述电路板基板长度的差值大于等于二英寸
。3.
如权利要求2所述的厚膜电路板的印刷工艺，其特征在于，还包括：
S06、
调整所述刮板的运动方向，使得所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度方向的夹角范围是
30
°
到
45
°
。4.
如权利要求1所述的厚膜电...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷和平，李奇林，吴辉，
申请(专利权)人：威科电子模块深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：