【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学机械抛光中的绝缘流体线路
[0001]本公开涉及化学机械抛光
(CMP)
,且更具体地涉及在
CMP
中的流体传输
。
技术介绍
[0002]集成电路通常通过在半导体晶片上顺序地沉积导电
、
半导或绝缘层而形成在基板上
。
各种制作工艺需要在基板上平坦化层
。
例如,一个制作步骤涉及在非平坦表面上沉积填充层,以及平坦化填充层
。
对于某些应用,平坦化填充层,直到暴露图案化层的顶表面,或直到在下卧层上留下材料的预定厚度
。
[0003]化学机械抛光
(CMP)
是一中可接受的平坦化方法
。
此平坦化方法通常需要将基板安装在承载头上
。
基板的暴露表面通常放置为抵靠旋转抛光垫
。
承载头在基板上提供可控制的负载以将其推靠抛光垫
。
具有研磨粒子的抛光液通常供应至抛光垫的表面
。
例如去离子水的清洁流体可喷涂至抛光垫上,以从抛光工艺移除碎屑
。
技术实现思路
[0004]在一个方面中,抛光组件包括:化学机械抛光系统
、
流体源
、
以及将流体从流体源承载至化学机械抛光系统中的流体传输导管
。
化学机械抛光系统包括:用于支撑抛光垫的平台
、
用于支撑基板并使基板与抛光垫接触的承载头
、
以及用于导致平台与承 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种化学机械抛光组件,包括:化学机械抛光系统,包括用于支撑抛光垫的平台
、
用于支撑基板并使所述基板与所述抛光垫接触的承载头
、
以及用于导致平台与所述承载头之间的相对运动的电机;流体源;以及流体传输导管,所述流体传输导管用于将流体从所述流体源承载至所述化学机械抛光系统中,所述流体传输导管包括电气绝缘管;导电缠绕件,所述导电缠绕件从所述管的第一端至所述管的第二端围绕所述管的外部直径缠绕,所述导电缠绕件被配置成使静电放电流动;以及导电线,所述导电线附接至所述导电缠绕件第一端,所述导电线被配置成使所述静电放电从所述导电缠绕件流动至接地源
。2.
如权利要求1所述的组件,其中所述流体源包括用于保持抛光流体的贮槽,所述系统包括用于将所述抛光流体传输至所述抛光垫的分配器,并且所述流体传输导管将所述贮槽耦合至所述分配器
。3.
如权利要求1所述的组件,其中所述流体源包括清洁流体的源,所述系统包括用于将所述清洁流体传输至所述抛光垫的分配器
、
调节头或所述承载头,并且所述流体传输导管将所述流体源耦合至所述分配器
。4.
如权利要求3所述的组件,其中所述流体源包括用于产生蒸气的锅炉
。5.
如权利要求1所述的组件,其中所述流体源包括温度控制流体的源,所述系统包括用于将所述温度控制流体传输至所述抛光垫的分配器,并且所述流体传输导管将所述流体源耦合至所述分配器
。6.
如权利要求5所述的组件,其中所述流体源包括用于产生蒸气的锅炉
。7.
如权利要求1所述的组件,其中所述流体源包括压力线路,其中所述承载头包括一个或多个可加压腔室,并且所述流体传输导管将所述压力线路耦合至所述承载头
。8.
如权利要求1所述的组件,其中所述流体源包括压力线路,其中所述调节头包括一个或多个可加压腔室,并且所述流体传输导管将所述压力线路耦合至所述调节头
。9.
如权利要求1所述...
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