本申请实施例提出一种电子设备温度检测方法
【技术实现步骤摘要】
温度检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
[0001]本申请涉及半导体存储领域,尤其涉及一种温度检测方法
、
装置
、
电子设备及计算机可读存储介质
。
技术介绍
[0002]电子设备中的存储器需要进行温度监控,否则电子设备在高温下不能够及时针对高温进行异常处理
。
如此,会造成存储器中的数据丢失
。
目前一般方式的处理方式是增加温度传感器,但是如此会增加成本
、
增加体积电子设备的体积
。
如果不增加温度传感器,目前具有存储器的电子设备无法独立进行温度检测
。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,有必要提供一种温度检测方法
、
装置
、
电子设备及计算机可读存储介质,能够在不借助温度传感器的情况下,对电子设备进行温度检测
。
[0004]本申请的第一方面提供一种温度检测方法,应用于电子设备,所述温度检测方法包括:
[0005]在预设时间内重复向存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行预设操作;
[0006]统计所述预设时间内所述预设操作的执行次数;及
[0007]根据所述执行次数,确定所述电子设备的温度
。
[0008]可选地,所述统计所述预设时间内所述预设操作的执行次数包括:统计所述预设时间内所述存储器由就绪状态切换为忙碌状态,再由忙碌状态切换为就绪状态的次数,其中,所述存储器每次响应于所述操作指令时,由就绪状态切换为忙碌状态,每执行完毕一次预设操作时,由忙碌状态切换为就绪状态
。
[0009]可选地,所述在预设时间内重复向所述存储器发送操作指令包括:在所述预设时间内重复不间断的向所述存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行所述预设操作,其中,所述操作指令为读操作指令,所述预设操作为读操作
。
[0010]可选地,所述根据所述执行次数,确定所述电子设备的温度包括:根据所述执行次数从若干个预设次数范围中确定目标次数范围,其中,每一所述预设次数范围对应一个下限温度;及确定所述目标次数范围对应的所述下限温度为所述电子设备的温度
。
[0011]本申请的第二方面提供一种温度检测装置,应用于电子设备,所述温度检测装置包括:
[0012]发送模块,用于在预设时间内重复向存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行预设操作;
[0013]统计模块,用于统计所述预设时间内所述预设操作的执行次数;及
[0014]确定模块,用于根据所述执行次数,确定所述电子设备的温度
。
[0015]可选地,所述统计模块用于统计所述预设时间内所述存储器由就绪状态切换为忙碌状态,再由忙碌状态切换为就绪状态的次数,其中,所述存储器每次响应于所述操作指令
时,由就绪状态切换为忙碌状态,每执行完毕一次预设操作时,由忙碌状态切换为就绪状态
。
[0016]可选地,所述发送模块用于在所述预设时间内重复不间断的向所述存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行所述预设操作,其中,所述操作指令为读操作指令,所述预设操作为读操作
。
[0017]可选地,所述确定模块用于根据所述执行次数从若干个预设次数范围中确定目标次数范围,其中,每一所述预设次数范围对应一个下限温度;及确定所述目标次数范围对应的所述下限温度为所述电子设备的温度
。
[0018]本申请的第三方面一种电子设备,所述电子设备包括控制器和存储器,所述存储器用于存储多条程序指令,所述控制器调用所述程序指令时,实现如上所述的温度检测方法
。
[0019]本申请的第四方面一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储多条程序指令,所述多条程序指令适于由控制器加载并执行如上所述的温度检测方法
。
[0020]本申请相比于现有技术,至少具有如下有益效果:
[0021]通过控制器输出预设操作指令使得存储器在预设时间内重复执行预设操作,并统计存储器执行预设操作的总的执行次数,进而获得电子设备的温度
。
附图说明
[0022]图1为本申请一实施方式中电子设备的示意图
。
[0023]图2为本申请一实施方式中温度检测方法的流程图
。
[0024]图3为本申请一实施方式中存储器在不同温度下执行读操作的示意图
。
[0025]图4为图2中步骤
S13
的子流程图
。
[0026]图5为本申请一实施方式中电子设备温度与执行次数的对应关系的获取方法的流程图
。
[0027]图6为本申请另一实施方式中温度检测方法的流程图
。
[0028]图7为图6中步骤
S63
的子流程图
。
[0029]图8为本申请一实施方式中温度检测装置的示意图
。
[0030]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请
。
[0031]主要元件符号说明
[0032]电子设备
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
[0033]控制器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110
[0034]存储器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120
[0035]计算机程序
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121
[0036]晶振
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
130
[0037]温度检测装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
[0038]发送模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201
[0039]统计模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
202
[0040]确定模块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
203
具体实施方式
[0041]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的
、
特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细描述
。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互之间组合
。
[0042]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术,所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本专利技术保护的范围
。
[0043]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术
。
[0044]电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种温度检测方法,应用于电子设备,其特征在于,所述方法包括:在预设时间内重复向存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行预设操作;统计所述预设时间内所述预设操作的执行次数;及根据所述执行次数,确定所述电子设备的温度
。2.
如权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,所述统计所述预设时间内所述预设操作的执行次数包括:统计所述预设时间内所述存储器由就绪状态切换为忙碌状态,再由忙碌状态切换为就绪状态的次数,其中,所述存储器每次响应于所述操作指令时,由就绪状态切换为忙碌状态,每执行完毕一次预设操作时,由忙碌状态切换为就绪状态
。3.
如权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,所述在预设时间内重复向所述存储器发送操作指令包括:在所述预设时间内重复不间断的向所述存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行所述预设操作,其中,所述操作指令为读操作指令,所述预设操作为读操作
。4.
如权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,所述根据所述执行次数,确定所述电子设备的温度包括:根据所述执行次数从若干个预设次数范围中确定目标次数范围,其中,每一所述预设次数范围对应一个下限温度;及确定所述目标次数范围对应的所述下限温度为所述电子设备的温度
。5.
一种温度检测装置,其特征在于,应用于电子设备,所述装置包括:发送模块,用于在预设时间内重复向存储器发送操作指令,以控制所述存储器执行预设操作;统计模块,用...
【专利技术属性】
技术研发人员:林前锋,李顺国,李宝杰,孔维镇,
申请(专利权)人:深圳市江波龙电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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