【技术实现步骤摘要】
用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法及系统
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体涉及用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法及系统
。
技术介绍
[0002]晶圆切割的边缘平滑度检测方法在半导体工业中具有重要意义,随着半导体技术的不断发展,晶圆切割的边缘平滑度对于提高芯片性能和稳定性显得尤为重要
。
传统方法主要依赖目视判断和简单规则,人工干预较多,存在主观性强
、
准确性不高,使得无法准确评估晶圆切割后边缘的平滑程度,导致无法有效控制切割质量和提高生产效率的技术问题
。
[0003]因此需要新的检测方法,能够自动化地对晶圆剖面图像进行分析和评估,从而实现提高检测效率
、
降低人为误差,并为优化切割工艺
、
改进产品质量提供有效的技术手段
。
技术实现思路
[0004]本申请通过提供了用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法及系统,旨在解决现有技术无法准确评估晶圆切割后边缘的平滑程度,导致无法有效控制切割质量和提高生产效率的技术问题
。
[0005]鉴于上述问题,本申请提供了用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法及系统
。
[0006]本申请公开的第一个方面,提供了用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法,所述方法包括:采集待进行检测的切割完成的目标晶圆的晶圆图像,并进行二值化处理,获得二值化图像,所述晶圆图像包括晶圆和背景,所述二值化图像内包括多个特征点;对二值化图像内的多个特征点进行匹配拟合,获 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
用于晶圆切割的边缘平滑度检测方法,其特征在于,所述方法包括:采集待进行检测的切割完成的目标晶圆的晶圆图像,并进行二值化处理,获得二值化图像,所述晶圆图像包括晶圆和背景,所述二值化图像内包括多个特征点;对二值化图像内的多个特征点进行匹配拟合,获得拟合边缘,并统计拟合边缘内多个区域附近的多个偏离噪声点数量;根据多个偏离噪声点数量,进行切割边缘平滑度识别,获得第一平滑度参数;采集目标晶圆的表面形貌参数,并进行三维建模,获得晶圆三维模型,并对晶圆三维模型进行多层级划分,获得多个晶圆剖面图像;对多个晶圆剖面图像进行崩碎区域识别,获得多个崩碎区域,每个崩碎区域内包括崩碎区域大小信息;根据多个偏离噪声点数量和多个崩碎区域,进行切割边缘平滑度识别,获得第二平滑度参数;将多个晶圆剖面图像结合目标晶圆的设计剖面图像,进行切割尺寸平滑度识别和计算,获得第三平滑度参数,结合第一平滑度参数和第二平滑度参数,获得目标晶圆的平滑度检测结果
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:在多个特征点内,随机选择两个特征点,并进行连接,作为第一拟合边缘线;采用误差范围,对所述第一拟合边缘线进行补偿,获得第一拟合边缘范围,并获取落入所述第一拟合边缘范围的特征点的数量,获得第一数量;继续随机选择两个特征点,连接作为第二拟合边缘线,并获得第二数量;继续进行迭代拟合,直到达到预设拟合次数,将最大数量对应的拟合边缘线,作为所述拟合边缘;获取所述拟合边缘线的拟合边缘范围,并进行划分,获得多个边缘区域;分别获取多个边缘区域附近未落入所述多个边缘区域内的特征点的数量,作为多个偏离噪声点数量,其中,偏离噪声点由切割过程中产生的碎屑形成
。3.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:计算多个偏离噪声点数量的方差;基于晶圆切割的边缘检测数据记录,处理获取样本噪声点方差记录,并评估获取样本第一平滑度参数记录;构建样本噪声点方差记录和样本第一平滑度参数记录的映射表,获得第一平滑检测器;采用第一平滑检测器,对偏离噪声点数量方差进行识别,获得第一平滑度参数
。4.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:基于晶圆的切割检测记录,处理获取样本晶圆剖面图像集;对样本晶圆剖面图像集内的崩碎区域进行识别和大小标识,获得样本崩碎区域识别结果集;基于语义分割,构建编码器和解码器,并采用所述样本晶圆剖面图像集和样本崩碎区域识别结果集进行训练,获得崩碎区域识别器;识别获取多个崩碎区域,其中,多个崩碎区域通过采用崩碎区域识别器对多个晶圆剖
面图像识别获得
。5.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包括:计算多个崩碎区域的大小与允许平滑误差大小的比值,获得多个比值;采用多个比值,结合多个崩碎区域的数量,计算获得崩碎区数量;计算多个偏离噪声点数量的和,获得噪声点数量;基于晶圆的切割检测数据记录,处理获取样本崩碎区数量集
、
技术研发人员:梅力,胡朗,胡冬云,
申请(专利权)人:江苏盟星智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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