一种高防水温度传感线束的制作方法技术

本发明专利技术涉及温度传感线束技术领域，具体公开了一种高防水温度传感线束的制作方法，在裁线剥皮和浸锡之后，还包括以下步骤：焊接：将热敏电阻和浸锡的导线端头焊接至

【技术实现步骤摘要】
一种高防水温度传感线束的制作方法


[0001]本专利技术涉及温度传感线束
，具体涉及一种高防水温度传感线束的制作方法
。

技术介绍

[0002]温度传感线束是用于检测温度值大小，并将温度值传输给控制系统的电子元器件
。
由热敏电阻作为核心部件，采用不同的封装形式构成的温度传感线束广泛应用于各种温度探测
、
温度补偿
、
温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转换成控制系统所需的电信号的核心作用
。
长期以来，温度传感线束的制作方法包括以下步骤：
1)
裁线剥皮
——
定长裁断绝缘导线，并剥去导线端头的绝缘外皮；
2)
浸锡
——
将剥皮后露出的金属导线端头浸蘸焊锡；
3)
焊接
——
将浸锡导线端头与热敏电阻焊接在一起；
4)
包装固化
——
将热敏电阻与导线端头焊接部位用环氧树脂包裹，经烘烤固化后形成绝缘包封外层
。
[0003]上述传统制作方法中，包封的环氧树脂与绝缘导线的绝缘外皮之间难以完全可靠融合，反复弯折后容易出现裂纹，从而影响温度传感线束的绝缘性能和防水性能
。
基于此，现有技术
(
公开号：
CN101608954A)
公开了一种
NTC
温度传感器的制造方法，在传统制作方法的基础上增加了以下步骤：
5)
>将形成绝缘包封外层的热敏电阻器浸入柔性环氧树脂液中，热敏电阻全部浸入，镀锡导线的浸入深度等于所需绝缘长度，取出后烘烤固化，温度
80
‑
120℃
，时间2‑3小时，形成柔性环氧树脂绝缘外层，制成温度传感器；
6)
将温度传感器的热敏电阻端插入金属壳体内，将环氧树脂灌入金属壳体的空隙处，烘烤固化
。
[0004]上述现有技术所制成的温度传感器，其绝缘外层完全由浸蘸柔性环氧树脂形成，绝缘外层的整体性好，没有缝隙，不易出现裂纹，有助于保证温度传感器的的绝缘性能和防水性能
。
[0005]但是该现有技术还存在以下问题：
[0006]1、
两次浸蘸环氧树脂，且第二次浸蘸的面积较大，再加上灌入金属壳体空隙处的环氧树脂，导致制作每个温度传感线束所耗费的环氧树脂量剧增，提高了制作成本
。
[0007]2、
热敏电阻和金属外壳之间填充了大量的环氧树脂，由于环氧树脂的导热性能较低，会造成热敏电阻的热反应时间延长，同时会导致温度传感线束的测温精度下降
。
[0008]3、
导线引出端靠柔性环氧树脂形成的绝缘外层进行密封，则在长时间的使用过程中，仍然存在导线反复弯折导致与其接触的绝缘外层出现裂纹的可能，导致热敏电阻的密封性降低，从而造成温度传感线束的绝缘性和防水性下降
。

技术实现思路

[0009]本专利技术意在提供一种高防水温度传感线束的制作方法，以解决现有技术制作的温度传感线束的热反应时间较长
、
测温精度较低的技术问题
。
[0010]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0011]一种高防水温度传感线束的制作方法，在裁线剥皮和浸锡之后，还包括以下步骤：
[0012]S1、
焊接：将热敏电阻和浸锡的导线端头焊接至
PCB
板上；
[0013]S2、
贴盖：使用胶水将保护盖粘贴至
PCB
板上，使得保护盖罩住热敏电阻和导线端头，保护盖的一侧开口，导线从保护盖的开口处引出；
[0014]S3、
一次固化：将贴盖后的
PCB
板放入烤箱中恒温烘烤，使得粘贴保护盖的胶水固化，实现保护盖与
PCB
板的固定连接；
[0015]S4、
灌胶：使用灌胶机从保护盖的开口处向保护盖中灌入
AB
胶，并使得
AB
胶一次性灌满保护盖；
[0016]S5、
二次固化：将灌胶后的
PCB
板放入烤箱中恒温烘烤，使得保护盖内的
AB
胶固化，实现保护盖的密封；
[0017]S6、
注塑外模：在
PCB
板外注塑外模，使得外模将
PCB
板及其上连接的结构全部包裹，导线从外模中引出
。
[0018]本方案的原理及有益效果是：
[0019]1.
本方案在
PCB
板上粘贴保护盖，使得保护盖罩住热敏电阻和导线端头，再向保护盖中灌入胶水，待胶水将保护盖灌满后烘烤固化，实现保护盖的密封，即可实现热敏电阻和导线端头的密封，避免使用过程中环境中的水分沿导线侵入热敏电阻而造成温度传感线束的测温精度下降，提高了整个温度传感线束的防水性能
。
[0020]2.
本方案只在保护盖内灌注
AB
胶以实现热敏电阻和导线端头的密封，相比于现有技术两次浸蘸环氧树脂，且第二次浸蘸面积较大，并在整个外壳中灌注环氧树脂的技术方案，可以极大地减少
AB
胶的用量，从而有效降低温度传感线束的制作成本
。
[0021]3.
本方案采用
AB
胶灌注保护盖对热敏电阻和导线端头进行密封，实现温度传感线束的防水和绝缘，相比于现有技术所采用的环氧树脂，
AB
胶具有双层保护
、
抗震
、
耐候性强等优点，有利于提高温度传感线束的防水性和绝缘性，延长温度传感线束的使用寿命
。
[0022]4.
本方案将热敏电阻和导线端头焊接在
PCB
板上，即将
PCB
板作为热传导介质，将发热源的温度从外模传导至
PCB
板处，再由
PCB
板传递给热敏电阻，相比于现有技术通过环氧树脂将发热源传递至金属壳体的温度再传递给热敏电阻的技术方案，本方案的
PCB
板具有高于环氧树脂的热导性能，可以有效提高热传导效率，从而显著缩短热敏电阻的热反应时间，同时有利于提高温度传感线束的测温精度
。
[0023]5.
本方案采用注塑的形式在
PCB
板外形成外模，可以有效保证
PCB
板与外模的密切接触，避免
PCB
板和外模之间存在间隙，一方面，可以提高
PCB
板与外模的连接稳定性，保证外模对其内的
PCB
板进行有效保护；另一方面，可以进一步提高热传导效率，缩短热敏电阻的热反应时间，并提高温度传感线束的测温精度
。
[0024]6.
本方案中的导线，先在保护壳内与
AB...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高防水温度传感线束的制作方法，其特征在于：在裁线剥皮和浸锡之后，还包括以下步骤：
S1、
焊接：将热敏电阻和浸锡的导线端头焊接至
PCB
板上；
S2、
贴盖：使用胶水将保护盖粘贴至
PCB
板上，使得保护盖罩住热敏电阻和导线端头，保护盖的一侧开口，导线从保护盖的开口处引出；
S3、
一次固化：将贴盖后的
PCB
板放入烤箱中恒温烘烤，使得粘贴保护盖的胶水固化，实现保护盖与
PCB
板的固定连接；
S4、
灌胶：使用灌胶机从保护盖的开口处向保护盖中灌入
AB
胶，并使得
AB
胶一次性灌满保护盖；
S5、
二次固化：将灌胶后的
PCB
板放入烤箱中恒温烘烤，使得保护盖内的
AB
胶固化，实现保护盖的密封；
S6、
注塑外模：在
PCB
板外注塑外模，使得外模将
PCB
板及其上连接的结构全部包裹，导线从外模中引出
。2.
根据权利要求1所述的一种高防水温度传感线束的制作方法，其特征在于：所述
S1
中，热敏电阻采用
SMT
贴片技术焊接至
PCB
板上，且
PCB
板由
FR
‑4环氧玻璃纤维板制成
。3.
根据权利要求1所述的一种高防水温度传感线束的制作方法，其特征在于：所述
S3
和
S5
中，一次固化和二次固化时烤箱内部的温度均为
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，
申请(专利权)人：重庆久坤电子有限公司，
类型：发明
国别省市：