一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置，包括以下步骤：步骤一：在对芯片本体进行测试时，将接地线与接地端子连接，将芯片本体放置于限位框内，芯片本体与导电膜片接触；步骤二：翻转盖板，通过卡扣使盖板与镀金底座贴合并固定；步骤三：使用垂直压合把手压紧芯片

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置


[0001]本专利技术涉及一种工艺及其装置，具体为射频芯片组件调试测试工艺及其装置，属于射频芯片调试测试

。

技术介绍

[0002]由于目前高度集成化工艺的发展，同时航空航天设备对体积重量的严格要求，射频高度集成化电路因为体积小重量轻而得到广泛使用，将原有模块化的射频收发组件或多通道放大器移相器等射频器件，通过半导体工艺封装成
BGA
芯片形式，从体积上和使用成本具有非常明显的优势，大大的缩小的整机设备的体积和重量，同时可以降低整机功耗可靠性也更高，同时可以减少很多过程装配步骤，是目前射频组件的发展主流
。
[0003]目前在芯片进行测试时，需要使用加热平台对镀金底座进行预热再使用烙铁进行焊接，该方法需要加热比较久的时间，对操作要求也很高，不具有可维修性，一旦指标异常夹具核心部分就报废了，射频组件结构分为中心导体
、
介质层以及外屏蔽层，而介质层起到射频指标保证的关键因素，由于长时间加热会导致介质层介电常数发生变化，从而影响整个夹具的高频测试指标；而由于射频测试夹具为高精密测试夹具，根据射频产品特性，电压对射频指标影响很大，通过控制线缆传输后都会产生压降，而当电源空载的时候压降不明显测试不出来，当放入产品后压降产生了，由于产品把测试点被覆盖了，用户没法测试到压降，而且由于芯片组件内部电路复杂，射频芯片一致性很差需要调试，但普通夹具不具有在线调试功能，为此，提出一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种射频芯片组件调试测试工艺及其装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择
。
[0005]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种射频芯片组件调试测试工艺，包括以下步骤：步骤一：在对芯片本体进行测试时，将接地线与接地端子连接，将芯片本体放置于限位框内，芯片本体与导电膜片接触；步骤二：翻转压盖，通过卡扣使压盖与安装座贴合并固定；步骤三：使用垂直压合把手压紧芯片；步骤四：将测试线与连接端子连接，此时可以对芯片本体进行测试，通过电源压降测试端口测试同轴线缆的压降；步骤五：在对芯片本体进行调试测试时，取下测试压紧组件并将调试压紧组件安装在安装座的表面；步骤六：将芯片本体放置于限位框内，通过垂直压合把手带动压盖，压盖翻转后通过卡扣与安装座扣接；步骤七：弹簧推动芯片压框压紧芯片本体，将测试线与连接端子连接，可以对芯片
本体进行测试；步骤八：操作人员可以对芯片本体测试时的内部电路进行观测和维修，以实现对芯片本体的测试调试
。
[0006]进一步优选的，在所述步骤一中，所述导电膜片通过同轴线缆与接线端子连接
。
[0007]进一步优选的，在所述步骤四中，所述同轴线缆通过压接轴套安装于镀金底座内的轴套台阶内
。
[0008]进一步优选的，在所述步骤一中，所述导电膜片的尺寸
、
限位框的尺寸均与芯片本体的尺寸相适配
。
[0009]另外，本专利技术还提供了一种射频芯片组件调试测试工艺的调试测试装置，包括主体组件，所述主体组件包括安装座
、
固定框
、
芯片本体
、
镀金底座
、
十二个连接端子
、
限位框
、
导电膜片
、
信号传导
PCB、
同轴线缆
、
压接轴套
、
轴套台阶
、
电源压降测试端口和接地端子；所述镀金底座固定连接于所述安装座的上表面，所述固定框通过螺丝固定连接于所述镀金底座的内侧壁，所述导电膜片安装于所述信号传导
PCB
的上表面，所述压接轴套固定连接于所述同轴线缆的外侧壁，所述轴套台阶等距开设于所述镀金底座的内顶壁，所述压接轴套安装于所述轴套台阶的内部，十二个所述连接端子对称安装于所述安装座的两侧，所述信号传导
PCB
安装于所述镀金底座的上表面，所述电源压降测试端口安装于所述安装座的后表面，所述接地端子安装于所述安装座的一侧，所述限位框通过螺丝安装于所述固定框的内部，所述芯片本体位于所述限位框的内部
。
[0010]进一步优选的，所述同轴线缆的一端与所述信号传导
PCB
连通，所述同轴线缆的另一端与所述连接端子连通，所述芯片本体的下表面贴合于所述导电膜片的上表面
。
[0011]进一步优选的，所述安装座的上表面安装有测试压紧组件，所述测试压紧组件包括旋转压紧座
、
盖板
、
连接座
、
螺纹柱和压板；所述盖板通过所述连接座转动连接于所述安装座的上表面，所述盖板通过卡扣与所述安装座扣接
。
进一步优选的，所述螺纹柱的顶端固定连接于所述旋转压紧座的下表面，所述螺纹柱螺纹连接于所述盖板的内部，所述压板滑动连接于所述盖板的内部，所述压板转动连接于所述螺纹柱的底端，所述压板的下表面贴合于所述芯片本体的上表面
。
[0012]进一步优选的，所述安装座的上表面安装有调试压紧组件，所述调试压紧组件包括压盖
、
垂直压合把手
、
窗口
、
芯片压框和弹簧；所述压盖转动连接于所述安装座的上表面，所述垂直压合把手安装于所述压盖的外侧壁，所述窗口开设于所述压盖的上表面中心，四个所述弹簧的底端对称固定连接于所述芯片压框的上表面
。
[0013]进一步优选的，所述弹簧的顶端固定连接于所述压盖的内顶壁，所述芯片压框滑动连接于所述压盖的内侧壁，所述芯片压框的下表面贴合于所述芯片本体的上表面
。
[0014]本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：一
、
本专利技术通过翻转压盖，通过卡扣使压盖与安装座贴合并固定，使用垂直压合把手压紧芯片，可以实现对芯片本体的压紧固定，将传统的焊接改为压接方式，保证了芯片本体的测试精度，通过使用压接轴套，可以保证测试夹具相位的准确性；二
、
本专利技术通过设置导电膜片作为传输弹性载体，可以实现芯片本体
、
信号传导
PCB、
同轴线缆和连接端子的信号连通，通过设置电源压降测试端口，可以测试出产品在最大负荷下准确的压降，通过在安装座的外部增加接地端子，可以提高测试时的可靠性，通过在压盖的顶部开设窗口，方便操作人员对内部芯片本体进行观测和维修，极大程度上保证了操作便利性，通过使用调试压紧组件，可以同时实现对芯片的调试和测试
。
[0015]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制
。
除上述描述的示意性的方面
、
实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面
、
实施方式和特征将会是容易明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种射频芯片组件调试测试工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一
、
在对芯片本体进行测试时，将接地线与接地端子连接，将芯片本体放置于限位框内，芯片本体与导电膜片接触；步骤二
、
翻转压盖，通过卡扣使压盖与安装座贴合并固定；步骤三
、
使用垂直压合把手压紧芯片；步骤四
、
将测试线与连接端子连接，此时对芯片本体进行测试，通过电源压降测试端口测试同轴线缆的压降；步骤五
、
在对芯片本体进行调试测试时，取下测试压紧组件并将调试压紧组件安装在安装座的表面；步骤六
、
将芯片本体放置于限位框内，通过垂直压合把手带动压盖，压盖翻转后通过卡扣与安装座扣接；步骤七
、
弹簧推动芯片压框压紧芯片本体，将测试线与连接端子连接，对芯片本体进行测试；步骤八
、
操作人员对芯片本体测试时的内部电路进行观测和维修，以实现对芯片本体的测试调试
。2.
根据权利要求1所述的一种射频芯片组件调试测试工艺，其特征在于：在所述步骤一中，所述导电膜片通过同轴线缆与接线端子连接
。3.
根据权利要求1所述的一种射频芯片组件调试测试工艺，其特征在于：在所述步骤四中，所述同轴线缆通过压接轴套安装于镀金底座内的轴套台阶内
。4.
根据权利要求2所述的一种射频芯片组件调试测试工艺，其特征在于：在所述步骤一中，所述导电膜片的尺寸
、
限位框的尺寸均与芯片本体的尺寸相适配
。5.
根据权利要求1‑4任一项所述的一种射频芯片组件调试测试工艺的调试测试装置，其特征在于：包括主体组件（
101
），所述主体组件（
101
）包括安装座（
11
）
、
固定框（
12
）
、
芯片本体（
13
）
、
镀金底座（
14
）
、
十二个连接端子（
15
）
、
限位框（
16
）
、
导电膜片（
17
）
、
信号传导
PCB
（
18
）
、
同轴线缆（
19
）
、
压接轴套（
20
）
、
轴套台阶（
21
）
、
电源压降测试端口（
22
）和接地端子（
23
）；所述镀金底座（
14
）固定连接于所述安装座（
11
）的上表面，所述固定框（
12
）通过螺丝固定连接于所述镀金底座（
14
）的内侧壁，所述导电膜片（
17
）安装于所述信号传导
PCB
（
18
）的上表面，所述压接轴套（
20
）固定连接于所述同轴线缆（
19
）的外侧壁，所述轴套台阶（
21
）等距开设于所述镀金底座（
14
）的内顶壁，所述压接轴套（
20
）安装于所述轴套台阶（
21
）的内部，十二个所述连接端子（
15
）对称安装于所述安装座（
11
）的两侧，所述信号传导
PCB
（
18
）安装于所述镀金底座（
14
）的上表面，所述电源压降测试端口（
22
）安装于所述安装座（
11
）的后表面，所述接地端子（
23
）安装于所述安装座（

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：成都华轺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：