一种半导体材料生产用配比装置制造方法及图纸

技术编号:39653025 阅读:9 留言:0更新日期:2023-12-09 11:21
本发明专利技术属于半导体领域,具体为一种半导体材料生产用配比装置,包括原料箱,所述原料箱上固定连接有第一电动马达,所述第一电动马达的输出轴固定连接有转轴,所述转轴上转动连接有输料管,所述导向板原料箱上安装有排料箱,所述排料箱上固定连接有第一伺服电机,所述分料板内开设有料槽,所述排料箱上安装有第一观察窗,所述分料板上安装有第二观察窗,所述分料板上转动连接有转动件,所述转动件上固定连接有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮啮合连接有第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹套管,所述螺纹套管上螺纹连接有螺纹杆,解决了现有的半导体材料生产用配比装置,不便对原料进行充分的筛分结块的问题

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料生产用配比装置


[0001]本专利技术涉及半导体领域,具体为一种半导体材料生产用配比装置


技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路

消费电子

通信系统

光伏发电

照明应用

大功率电源转换等领域应用,半导体的原材料主要包括硅



砷化镓

磷化铟等,在生产半导体时,需要使用到配比装置,对半导体使用的多种原料进行配比使用

[0003]而现在大多数的半导体材料生产用配比装置存在以下几个问题:
[0004]现有的半导体材料生产用配比装置,在对原料进行配比时,原料长时间存放在料箱中,容易导致原料结块,结块后原料体积与重量增加,容易超出配比量,影响配比效率,不便对原料进行充分的筛分避免结块;且配比时,需要工作人员手动配比,半导体需要使用的原料种类较多,需要工作人员一个一个配比,较为麻烦,不便进行原料等量下料,且不便对下料量进行调节配比;同时配比完成后,多种原料堆积,为了保证后续使用需求,大多需要对配比完成的原料进行混合搅拌,搅拌时,搅拌杆使用位置为固定状态,大量原料堆积混合时,容易导致些许原料粘黏在设备内壁中,不便对原料进行充分混合刮动

[0005]因此需要提供一种半导体材料生产用配比装置来满足使用者的需求


技术实现思路

[0006]鉴于现有半导体材料生产用配比装置中存在不便对原料进行充分的筛分避免结块,且不便对下料量进行调节配比,同时不便对原料进行充分混合刮动的问题,提出了本专利技术

[0007]为解决上述技术问题,根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供了如下技术方案:一种半导体材料生产用配比装置,包括原料箱,所述原料箱上固定连接有第一电动马达,所述第一电动马达的输出轴固定连接有转轴,所述转轴上转动连接有输料管,所述输料管固定连接在原料箱内,所述转轴上固定连接有蛟龙叶片,所述输料管上固定连接有排料管,所述输料管上设置有过滤架,所述过滤架上固定连接有第一推块,所述转轴是固定连接有连接板,所述连接板上固定连接有第二推块,所述过滤架上固定连接有滑块,所述滑块上限位滑动连接有导向杆,所述导向杆固定连接在原料箱内,所述滑块上固定连接有弹簧,所述原料箱内固定连接有导向板,所述导向板原料箱上安装有排料箱,所述排料箱上固定连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出轴固定连接有分料板,所述分料板内开设有料槽,所述排料箱上安装有第一观察窗,所述分料板上安装有第二观察窗,所述分料板上转动连接有转动件,所述转动件上固定连接有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮啮合连接有第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹套管,所述螺纹套管上螺纹连接有螺纹杆

[0008]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述第一电动马达的输出轴固定连接在转轴一端中心部位,所述蛟龙叶片侧端面与输料管内侧面相贴合

[0009]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述螺纹杆上固定连接有限位板,所述排料箱内固定连接有密封垫,所述排料箱上安装有混合箱,所述第一推块等角度分布在过滤架上,所述第一推块与第二推块的横截面呈等腰三角形

[0010]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述混合箱排料箱上固定连接有支撑架,所述支撑架上固定连接有第二伺服电机,所述滑块对称分布在过滤架左右两侧,所述滑块通过导向杆与弹簧一一对应

[0011]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述第二伺服电机的输出轴固定连接有中空管,所述中空管转动连接在混合箱内,所述中空管内固定连接有第二电动马达,所述第二锥形齿轮等角度分布在第一锥形齿轮上,所述第二锥形齿轮通过螺纹套管与螺纹杆一一对应

[0012]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述第二电动马达的输出轴固定连接有连接轴,所述连接轴固定连接有第三锥形齿轮,所述第三锥形齿轮啮合连接有第四锥形齿轮,所述限位板侧端面与料槽内侧面相贴合,所述第二伺服电机的输出轴固定连接在中空管一端中心部位

[0013]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述第四锥形齿轮上固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆通过密封轴承连接在中空管上,所述第三锥形齿轮等距分布在连接轴上

[0014]作为本专利技术的一种优选方案,其中:所述搅拌杆上固定连接有刮板,所述混合箱上安装有密封挡板,所述刮板的横截面呈圆弧形,所述搅拌杆固定连接在刮板一侧中心部位

[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0016]1、
对原料进行处理防结块时,可开启第一电动马达带动转轴运转,转轴转动时,能够通过蛟龙叶片将原料箱底部的原料从输料管中向上输送,输送到上部分时,可通过排料管将输送的原料排出,落入过滤架中,转轴转动的同时,能够通过连接板带动第二推块同时转动,第二推块转动时,能够配合过滤架上第一推块的斜面推动过滤架向下移动,过滤架下移时,能够通过滑块对弹簧进行挤压,第二推块移动过去后,过滤架不受阻碍,在弹簧的推动下带动滑块在导向杆上复位,复位的同时推动过滤架上移,过滤架向上抖动下,能够对内部收集的原料进行抖动,将结块的原料抖散,不免结块影响后续的配比

[0017]2、
对原料进行配比调节时,可转动转动件带动第一锥形齿轮转动,第一锥形齿轮能够通过第二锥形齿轮带动螺纹套管转动,螺纹套管转动时,能够带动螺纹杆移动,螺纹杆向内移动收回时,可拉动限位板收回料槽中,同时工作人员可通过第一观察窗与第二观察窗观察料槽内部,料槽内刻有刻度线,分布工作人员观察料槽内的原料量,限位板向内移动时,能够增加料槽的空间,限位板向外移动时,能够减少料槽的空间,方便工作人员进行调节控制下料量,调节完成后,可开启第一伺服电机带动分料板转动,分料板转动时,原料箱内的物料落入料槽中,继续转动时,有料的料槽在移动时,能够通过密封垫的隔离密封下,避免原料脱落,然后移动到下方,进行下料,方便工作人员控制下料量进行调节

[0018]3、
多种原料配比完成后,需要对原料进行混合搅拌时,可开启第二伺服电机带动中空管转动,中空管转动时,能够通过安装的多个搅拌杆与刮板对原料进行搅拌混合,混合的同时,开启第二电动马达带动连接轴转动,连接轴转动时,能够通过第三锥形齿轮带动第四锥形齿轮转动,第四锥形齿轮转动时,能够通过搅拌杆带动刮板转动,刮板在进行转动时,能够对粘黏在混合箱内壁的物料进行刮动,进行充分混合处理

附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案,下面将将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体材料生产用配比装置,包括原料箱
(1)
,其特征在于:所述原料箱
(1)
上固定连接有第一电动马达
(2)
,所述第一电动马达
(2)
的输出轴固定连接有转轴
(3)
,所述转轴
(3)
上转动连接有输料管
(4)
,所述输料管
(4)
固定连接在原料箱
(1)
内,所述转轴
(3)
上固定连接有蛟龙叶片
(5)
,所述输料管
(4)
上固定连接有排料管
(6)
,所述输料管
(4)
上设置有过滤架
(7)
,所述过滤架
(7)
上固定连接有第一推块
(8)
,所述转轴
(3)
是固定连接有连接板
(9)
,所述连接板
(9)
上固定连接有第二推块
(10)
,所述过滤架
(7)
上固定连接有滑块
(11)
,所述滑块
(11)
上限位滑动连接有导向杆
(12)
,所述导向杆
(12)
固定连接在原料箱
(1)
内,所述滑块
(11)
上固定连接有弹簧
(13)
,所述原料箱
(1)
内固定连接有导向板
(14)
,所述导向板
(14)
原料箱
(1)
上安装有排料箱
(15)
,所述排料箱
(15)
上固定连接有第一伺服电机
(16)
,所述第一伺服电机
(16)
的输出轴固定连接有分料板
(17)
,所述分料板
(17)
内开设有料槽
(18)
,所述排料箱
(15)
上安装有第一观察窗
(19)
,所述分料板
(17)
上安装有第二观察窗
(20)
,所述分料板
(17)
上转动连接有转动件
(21)
,所述转动件
(21)
上固定连接有第一锥形齿轮
(22)
,所述第一锥形齿轮
(22)
啮合连接有第二锥形齿轮
(23)
,所述第二锥形齿轮
(23)
上固定连接有螺纹套管
(24)
,所述螺纹套管
(24)
上螺纹连接有螺纹杆
(25)。2.
根据权利要求1所述一种半导体材料生产用配比装置,其特征在于:所述第一电动马达
(2)
的输出轴固定连接在转轴
(3)
一端中心部位,所述蛟龙叶片
(5)
侧端面与输料管
(4)
内侧面相贴合
。3.
根据权利要求1所述一种半导体材料生产用配比装置,其特征在于:所述螺纹杆
(25)
上固定连接有限位板
(26)

【专利技术属性】
技术研发人员:陈宏张峰李正海
申请(专利权)人:浙江晶睿电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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