显示面板制造技术

本申请公开了一种显示面板

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示面板的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板
、
显示面板的制备方法
。

技术介绍

[0002]通常采用曝光
、
显影
、
刻蚀工艺形成显示面板内部的电路
。
其中，曝光是由曝光机的光经过具有图形化结构
(pattern)
的掩膜板
(Photo Mask)
后照射到光刻胶，使得光刻胶受光与不受光区域变性产生差异，进行后续的显影和刻蚀，形成电路
。
曝光工艺所使用的掩膜板造价昂贵，为制备显示面板的主要成本之一
。
[0003]现有的一种柔性显示面板，包括第一金属层
(
底部遮挡层
)、
第二金属层
(
源极和漏极
)
和位于第一金属层与第二金属层之间的无机膜层，位于非弯折区的无机膜层上形成有转接孔，第一金属层与第二金属层通过转接孔电连接
。
其中，专利技术人经过长期研究发现，在无机膜层对应非弯折区的部分形成转接孔，需要一道专门的掩膜板来刻蚀；将无机膜层对应弯折区的部分刻蚀，需要另一道专门的掩膜板，在一定程度上增加了掩膜板成本
。

技术实现思路

[0004]本申请提供的显示面板
、
显示面板的制备方法，以简化工艺，降低成本
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括弯折区和非弯折区，显示面板的制备方法包括：在基底上依次形成第一金属层
、
缓冲结构层和介质结构层；对所述弯折区的所述介质结构层和所述非弯折区的所述介质结构层进行第一次蚀刻；对所述弯折区的所述缓冲结构层和所述非弯折区的所述缓冲结构层进行第二次蚀刻，以使所述非弯折区的至少部分所述第一金属层露出；在所述介质结构层的表面形成第二金属层，且所述第二金属层与所述第一金属层连接
。
[0006]通过将对所述弯折区的所述缓冲结构层进行刻蚀的步骤从形成所述第二金属层之后前移且合并至对所述非弯折区的所述缓冲结构层进行刻蚀的步骤，简化了工艺，节省了一道掩膜板，节约成本
。
[0007]在一实施方式中，所述对所述弯折区的所述介质结构层和所述非弯折区的所述介质结构层进行第一次蚀刻的步骤具体包括：使用第一掩膜板对所述介质结构层进行所述第一次蚀刻，其中，第一掩膜板上包括多个第一开孔和第二开孔，所述多个第一开孔对应所述非弯折区的所述介质结构层设置，所述第二开孔对应所述弯折区的所述介质结构层设置；所述对所述弯折区的缓冲结构层和所述非弯折区的所述缓冲结构层进行第二次蚀刻的步骤具体包括：使用第二掩膜板对所述缓冲结构层进行所述第二次蚀刻，其中，第二掩膜板上包括多个第三开孔和第四开孔，所述多个第三开孔对应所述非弯折区的所述缓冲结构层设置，所述第四开孔对应所述弯折区的所述缓冲结构层设置
。
[0008]通过所述第一掩膜板实现同时对所述非弯折区的所述介质结构层和所述弯折区的所述介质结构层的刻蚀，通过所述第二掩膜板实现同时对所述非弯折区的所述缓冲结构层和所述弯折区的所述缓冲结构层刻蚀，相对于
技术介绍
中所述的现有技术，节省了一道
掩膜板
。
[0009]在一实施方式中，所述在基底上依次形成第一金属层
、
缓冲结构层和介质结构层的步骤具体包括：在对应于所述非弯折区的部分所述基底上形成所述第一金属层；在所述第一金属层上和对应于所述弯折区的部分所述基底上形成所述缓冲结构层；在整个所述缓冲结构层远离所述基底的一侧形成所述介质结构层
。
[0010]通过在对应于所述非弯折区的部分所述基底上形成所述第一金属层，用于屏蔽外界载流子对像素驱动电路的薄膜晶体管的影响
。
[0011]在一实施方式中，所述在对应于所述非弯折区的部分所述基底上形成所述第一金属层的步骤具体包括：仅在对应于所述非弯折区的部分所述基底上沉积所述第一金属层；或，在整个所述基底上沉积所述第一金属层；将对应于所述弯折区的部分所述第一金属层去除
。
以形成所述第一金属层，且所述第一金属层设于对应所述非弯折区的部分所述基底上
。
[0012]在一实施方式中，所述第一金属层为底部遮光层所在膜层；所述第二金属层为源极
、
漏极
、
电源电压信号线所在膜层
。
[0013]所述第一金属层设为底部遮光层，用于屏蔽外界载流子对像素驱动电路的薄膜晶体管的影响，尤其是对驱动薄膜晶体管的影响；所述第二金属层为电源电压信号线所在膜层，所述第二金属层的电源电压信号线与所述底部遮光层连接，可以给底部遮光层提供固定电位电压
。
[0014]在一实施方式中，通过所述第一次蚀刻后，所述非弯折区的所述介质结构层上形成有第一过孔；通过所述第二次蚀刻后，所述非弯折区的所述缓冲结构层上形成有第二过孔；所述第一过孔在所述缓冲结构层上的正投影覆盖所述第二过孔
。
[0015]在一实施方式中，所述第一过孔的孔径沿着靠近所述基底的方向逐渐减小；和
/
或，所述第二过孔的孔径沿着靠近所述基底的方向逐渐减小
。
[0016]为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种显示面板，所述显示面板包括弯折区和非弯折区，所述显示面板包括基底
、
第一金属层
、
缓冲结构层
、
介质结构层和第二金属层；所述第一金属层设于对应所述非弯折区的部分所述基底上；所述缓冲结构层设于所述第一金属层上；所述缓冲结构层包括多个第二过孔；所述介质结构层设于整个所述缓冲结构层远离所述基底的一侧；所述介质结构层包括多个第一过孔；所述第二过孔与所述第一过孔连通；所述第二金属层设于所述介质结构层远离缓冲结构层的表面，且所述第二金属层通过所述第二过孔和所述第一过孔与所述第一金属层连接，可以给第一金属层提供固定电位电压
。
[0017]在一实施方式中，所述第一金属层为底部遮光层所在膜层；所述第二金属层为源极
、
漏极
、
电源电压信号线所在膜层
。
[0018]在一实施方式中，所述第一过孔在所述缓冲结构层上的正投影覆盖所述第二过孔
。
[0019]在一实施方式中，所述第一过孔的孔径沿着靠近所述基底的方向逐渐减小；和
/
或，所述第二过孔的孔径沿着靠近所述基底的方向逐渐减小
。
[0020]在一实施方式中，所述缓冲结构层包括阻挡层和缓冲层，所述缓冲层位于所述阻挡层远离所述基底的一侧
。
[0021]在一实施方式中，所述阻挡层的材料和所述缓冲层的材料均包括无机材料，所述基底的材料包括有机材料
。
[0022]在一实施方式中，所述基底的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示面板的制备方法，其中，所述显示面板包括弯折区和非弯折区，其特征在于，包括：在基底上依次形成第一金属层
、
缓冲结构层和介质结构层；对所述弯折区的所述介质结构层和所述非弯折区的所述介质结构层进行第一次蚀刻；对所述弯折区的所述缓冲结构层和所述非弯折区的所述缓冲结构层进行第二次蚀刻，以使所述非弯折区的至少部分所述第一金属层露出；在所述介质结构层的表面形成第二金属层，且所述第二金属层与所述第一金属层连接
。2.
根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述弯折区的所述介质结构层和所述非弯折区的所述介质结构层进行第一次蚀刻的步骤具体包括：使用第一掩膜板对所述介质结构层进行所述第一次蚀刻，其中，第一掩膜板上包括多个第一开孔和第二开孔，所述多个第一开孔对应所述非弯折区的所述介质结构层设置，所述第二开孔对应所述弯折区的所述介质结构层设置；所述对所述弯折区的所述缓冲结构层和所述非弯折区的所述缓冲结构层进行第二次蚀刻的步骤具体包括：使用第二掩膜板对所述缓冲结构层进行所述第二次蚀刻，其中，第二掩膜板上包括多个第三开孔和第四开孔，所述多个第三开孔对应所述非弯折区的所述缓冲结构层设置，所述第四开孔对应所述弯折区的所述缓冲结构层设置
。3.
根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在基底上依次形成第一金属层
、
缓冲结构层和介质结构层的步骤具体包括：在对应于所述非弯折区的部分所述基底上形成所述第一金属层；在所述第一金属层上和对应于所述弯折区的部分所述基底上形成所述缓冲结构层；在整个所述缓冲结构层远离所述基底的一侧形成所述介质结构层
。4.
根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在对应于所述非弯折区的部分所述基底上形成所述第一金属层的步骤具体包括：仅在对应于所述非弯折区的部分所述基底上沉积所述第一金属层；或，在整个所述基底上沉积所述第一金属层；将对应于所述弯折区的部分所述第一金属层去除
。5.
根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层为底部遮光层所在膜层；所述第二金属层为源极
、
漏极
、
电源电压信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕兰芬，张金方，张露，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：