【技术实现步骤摘要】
一种防炸锡的有铅焊锡膏及其制备方法
[0001]本专利技术涉及焊接材料
,具体为一种防炸锡的有铅焊锡膏及其制备方法
。
技术介绍
[0002]随着电子工业的快速发展,电子元器件日趋集成化和微型化,电子装联技术正转向以表面组装为代表的微结合技术方向发展,因而对焊接技术和焊接材料提出了越来越高的要求,焊料的开发和制备越来越专业化
、
系列化和精细化,焊锡膏已成为表面贴装技术
(SMT)
中最重要的工艺材料,在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或断点与印制板上焊盘的连接
。
锡膏涂敷是表面组装技术一道关键工序,它直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性
。
通常,由焊锡膏产生的缺陷占
SMT
中缺陷的
60
‑
70
%
。
[0003]例如公告号为
CN101143407A
的专利技术专利公开了一种焊锡膏及其制备方法,这种焊锡膏的组分及各组分的重量百分比含量为,合金焊粉
80
‑
90
%,有机溶剂6‑8%,有机酸1‑8%,树脂2‑
10
%,表面活性剂
0.2
‑2%;该焊锡膏含有合适配比的表面活性剂,在焊接时表面活性剂对焊点表面作用,从而使焊点饱满光亮;但是这类焊锡膏在高湿度环境下使用时,会持续吸收空气当中的水分,使得焊锡膏含水量增大,在过炉焊接时,焊锡膏中的水分未及时去除,温度
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种防炸锡的有铅焊锡膏,其特征在于,所述有铅焊锡膏包括如下重量份组分:助焊膏8‑
12
份
、
抗吸水复合材料5‑
10
份
、
有铅焊锡粉
80
‑
90
份;所述助焊膏包括以下重量份组分:松香
30
‑
50
份,溶剂
30
‑
50
份,添加剂3‑
15
份,触变剂4‑8份,有机酸5‑
10
份,卤素化合物1‑5份,抗氧剂
0.5
‑5份
。2.
根据权利要求1所述的一种防炸锡的有铅焊锡膏,其特征在于,所述松香由
KE
‑
604、AX
‑
E
和
CH
‑
60
松香按照质量比1:1:
(0.2
‑
0.5)
组成;所述溶剂为二乙二醇二丁醚
、
三丙二醇丁醚中至少一种;所述添加剂为聚异丁烯
300R、
二聚酸中至少一种;所述触变剂为氢化蓖麻油
、
乙撑双硬脂酰胺中至少一种
。3.
根据权利要求1所述的一种防炸锡的有铅焊锡膏,其特征在于,所述有机酸为己二酸
、
辛二酸
、
癸二酸
、
二十四酸
、
十二烷二酸中至少一种;所述卤素化合物为二溴丁烯二醇
、
二苯胍氢溴酸盐中至少一种;所述抗氧剂为抗氧剂
245、
抗氧剂
1010
中至少一种
。4.
根据权利要求1所述的一种防炸锡的有铅焊锡膏,其特征在于,所述抗吸水复合材料的制备方法如下:
1)
将苯酚加入反应器中,再加入甲醛溶液和草酸溶液,加热至
85
‑
87℃
并反应
30
‑
50min
,待反应结束后真空脱水,然后冷却至
80
‑
83℃
,加入三乙醇胺调节
pH
至中性,加入环氧大豆油
、1
‑
甲基咪唑和三乙胺,升温至
120
‑
125℃
并保温反应1‑
3h
,然后再加入
4,4'
‑
二氨基二苯甲烷并继续保温反应1‑
3h
,得到树脂材料;
2)
在室温条件下,将氯代十六烷基吡啶溶于去离子水中,超声分散
15
‑
30min
,得到氯代十六烷基吡啶改性剂溶液,再将蒙脱土溶于氯代十六烷基吡啶改性剂溶液中,在室温条件下磁力搅拌6‑
10h
,得到悬浮液;
3)
将十二烷基苯磺酸钠溶于去离子水中,超声分散得到十二烷基苯磺酸钠改性剂溶液,然后加入到悬浮液中,在磁力搅拌条件下,加入盐酸溶液调节
pH
值至
5.0
‑
5.5
,然后在
60
‑
65℃
水浴中加热搅拌3‑
5h
,静置老化
15
‑
20h
得到产物,经离心洗涤后干燥,研磨成粉末,得到有机改性蒙脱土;
4)
将有机改性蒙脱土加入到去离子水中,在
70
‑
75℃
下搅拌1‑
3h
,然后加入十二烷基硫酸钠,继续搅拌1‑
2h
,再加入甲基丙烯酸甲酯,搅拌
30
‑
50min
后升温至
86
‑
88℃
,缓慢滴加入过硫酸铵,继续搅拌反应8‑
12h
,待反应结束后,冷却至室温,用丙酮抽提
、
乙醇沉淀,再经去离子水反复洗涤后烘干,得到蒙脱土复合材料;
5)
将树脂材料降温至
90
‑
95℃
,加入甲苯,充分混合后继续降温至
50
‑
55℃
,再加入由甲苯和甲醇组成的混合液,混匀后加入六亚甲基四胺,得到树脂溶液,向树脂溶液中加入蒙脱土复合材料,充分搅拌分散均匀后离心分离,固化后即可得到抗吸水复合材料
。5.
【专利技术属性】
技术研发人员:江开松,王寿银,邢璧凡,邢璧元,
申请(专利权)人:深圳市宇航金属新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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