一种减少制造技术

本发明专利技术一种减少

【技术实现步骤摘要】
一种减少ATE产品形变的方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
制作
，具体为一种减少
ATE
产品形变的方法
。

技术介绍

[0002]在
PCB
制作流程中，由于基材本身的特性，会随着湿度和温度而收缩和膨胀，板材的尺寸也会随之变化
。
基材尺寸涨缩的原因有很多种
。
剪切时经纬方向的差异会造成基板尺寸变化；刷板时压力过大会导致基板变形；基板具有吸湿性，在压合前使基板或半固化片吸湿，使基板尺寸稳定性差；压合时过度留胶会造成玻璃布变形，这些都会导致基板的涨缩变化
。
[0003]现有技术的不足：尺寸涨缩对各制程的作业有很大影响，会影响钻孔到内层的对准度，外层和防焊文字的对准度，也会影响成品的尺寸公差
。
行业内对于涨缩的管控方法有很多种
。
确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿，同时剪切时按纤维方向加工；在设计电路时尽量使整个板面分布均匀，在空间留下过渡段；进行试生产，使工艺参数处于最正确的状态；在层压前进行烘烤除湿
。
但这些方法无法很好地解决涨缩的问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种减少
ATE
产品形变的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]一种减少
ATE
产品形变的方法，本方法包括以下步骤：
S1、
内层图形制作；
S2、
产品压合；
S3、
加工应力释放孔；
S4、
后续加工，其中：
S3、
加工应力释放孔：将完成步骤
S2
的产品打定位孔，通过定位孔将产品固定在钻孔机的机台上，将每个
Array
上的每个小
pcs
用钻孔机钻出直径为
0.2mm
的应力释放孔，应力释放孔的间距为
0.2mm。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述应力释放孔组成矩形网格状将阻隔
pcs
，使得每个小
pcs
成独立
。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S1
的具体步骤为利用
Tenting
的流程制作产品的图形
。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S2
的具体步骤为将产品进行叠合，并且压合作业
。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S4
具体包括以下步骤：
a、
返直烘烤：使用专用的压烤设备，将产品进行返直烘烤作业；
b、
钻孔：将完成烘烤的产品移交至钻孔制程，开始依照客户设定的程序进行钻孔生产，直至完成当站的所有生产作业；
c、
后制程：根据产品的实际设定流程，将后制程的生产流程依次完成，最终通过成型机后得到所需的产品；
d、
入库前检验：通过3次元量测，确认制作加工的产品是否满足客户的规格，包括尺寸稳定性和外层图形稳定性；
e、
打包入库：将完成生产的产品打包入库
。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述定位孔的直径为
3.2mm。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S3
中钻应力释放孔前需在产品的表面贴一层铝片，防止孔口毛刺
。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S3
中钻应力释放孔时钻孔机的参数设定为转速
100Kpm/min
，进刀速为
200mm/min
，钻针直径为
0.2mm。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
S3
中待钻孔的产品可以一次放置一块或多块
。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，本方法步骤
a
中设置压烤的温度为
170℃
，压力
25kg/cm2，压烤时间为
3h。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中钻孔的切断玻纤，可以减少因为成型拉扯导致的形变，最大程度上保护产品的原始状态，钻孔的孔径设置为
0.2mm
，孔间距设备
0.2mm
可以有效的避免机械加工过程中的发热对产品的状态影响，孔径 0.2mm
，以及孔间距
0.2mm
属于关键性参数，可以在后续的步骤
S2
产品压合中将孔回填
OK
且具有良好的平整性（在抽真空的设备中，给予产品一定的压力和温度，随着温度的上升，没有固化的材料本身开始融化，形成类似于液态的状态，在压力的作用下，融化的材料开始往孔内流动，将之前钻的孔填充好，随后随着温度的进一步上升，材料开始固化
,
最终完成层压后形成一个整体），避免成型的区域太大，导致后续层压过程中有缺胶异常，间隔性的钻断玻纤，可以在消除应力的前提下，还能够提升产品的支撑力，避免后续过程中有形变，增加钻应力释放后的返直烘烤，可以通过温度和外力的方式将内部应力快速释放完成，避免后续加工过程中出现反弹
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术方法流程图；图2为
Array
钻孔示意图；图3为
Array
上
A、B、X、Y
示意图；图4为调整前
A、B
涨缩变化数据和调整后
A、B
涨缩变化数据示意图；图5为调整前
X、Y
涨缩变化数据和调整后
X、Y
涨缩变化数据示意图；图6为调整后
A,B
和
X,Y
边涨缩的极差变化示意图
。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0018]请参阅图1‑6，本专利技术提供如下技术方案：一种减少
ATE
产品形变的方法，本方法包括以下步骤：
S1、
内层图形制作；
S2、
产品压合；
S3、
加工应力释放孔；
S4、
后续加工
。
[0019]采用上述步骤进行加工，具体工艺如下：利用
Tenting
的流程制作产品的图形；将产品依照客户的建议叠法进行叠合，并且压合作业，压合参数参照材料供应商的建议；将完成上述步骤处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种减少
ATE
产品形变的方法，其特征在于：本方法包括以下步骤：
S1、
内层图形制作；
S2、
产品压合；
S3、
加工应力释放孔；
S4、
后续加工；其中步骤
S3
中，将完成步骤
S2
的产品打定位孔，通过定位孔将产品固定在钻孔机的机台上，将每个
Array
上的每个小
pcs
用钻孔机钻出直径为
0.2mm
的应力释放孔，应力释放孔的间距为
0.2mm。2.
根据权利要求1所述的一种减少
ATE
产品形变的方法，其特征在于：所述应力释放孔组成矩形网格状将阻隔
pcs
，使得每个小
pcs
成独立
。3.
根据权利要求1所述的一种减少
ATE
产品形变的方法，其特征在于：本方法步骤
S1
的具体步骤为利用
Tenting
的流程制作产品的图形
。4.
根据权利要求1所述的一种减少
ATE
产品形变的方法，其特征在于：本方法步骤
S2
的具体步骤为将产品进行叠合，并且压合作业
。5.
根据权利要求1所述的一种减少
ATE
产品形变的方法，其特征在于：本方法步骤
S4
具体包括以下步骤：
a、
返直烘烤：使用专用的压烤设备，将产品进行返直烘烤作业；
b、
钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：