一种导电银浆及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种导电银浆及其制备方法和应用

【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种导电银浆及其制备方法和应用
。

技术介绍

[0002]现有的按封装基板材料不同来区分
MniLED
的技术路径，包括
PCB
方案和玻璃基方案
。
其中，
PCB
虽然是常用的
LED
基板，具有技术成熟，但是
PCB
热导率低，散热性能差，在大尺寸方面容易翘曲变形，
miniLED
在
PCB
材料热膨胀系数不同，有可能产生胶裂的问题灯长期点亮发热产生纵裂，影响寿命
。
[0003]玻璃基板是
miniLED
的关键物料之一，玻璃基板具有平整度好
、
胀缩系数低等特点，可以更好地支持
Mini LED
芯片的
COB
封装
。
而用于玻璃基
LED or miniLED
背光线路使用的银浆则要求符合欧盟
RoHS
的环保要求，同时要求具有良好的导电性和附着力
。
但目前的银浆要么环保达不到要求，要么不具有优良的导电性和附着力，基于目前的银浆存在的缺陷，有必要提供一种适用于玻璃基
LED
或
miniLED
背光线路的导电银浆
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种导电银浆及其制备方法和应用，以解决或至少部分解决现有技术中存在的缺陷
。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种导电银浆，包括以下原料：银粉
、
无铅玻璃粉
、
溶剂
、
有机载体
、
分散剂；
[0006]其中，所述银粉包括球形银粉和片状银粉混合物
。
[0007]优选的是，所述的导电银浆，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉中的至少一种；
[0008]所述第一球形银粉的平均粒径为
1.2
～
1.8
μ
m
；
[0009]所述第二球形银粉的平均粒径为
2.9
～
3.5
μ
m
；
[0010]所述第三球形银粉的平均粒径为
2.7
～
3.5
μ
m。
[0011]优选的是，所述的导电银浆，所述片状银粉的平均粒径为
4.5
～
5.5
μ
m
；
[0012]和
/
或，所述球形银粉和片状银粉的质量比为
(55
～
70):(10
～
20)。
[0013]优选的是，所述的导电银浆，所述第一球形银粉的振实密度为
2.17
～
2.3g/cm3；
[0014]所述第二球形银粉的振实密度为
3.8
～
4.0g/cm3；
[0015]所述第三球形银粉的振实密度为
3.48
～
3.95g/cm3；
[0016]所述片状银粉的振实密度为
1.5
～
2.9g/cm3。
[0017]优选的是，所述的导电银浆，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉，所述第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉的质量比为
(20
～
50):(5
～
20):(5
～
30)
；
[0018]或，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉，所述第一球形银粉
、
第二球形银粉的质量比为
(40
～
60):(10
～
30)。
[0019]优选的是，所述的导电银浆，所述无铅玻璃粉包括以下质量分数的组分：
Bi2O355
～
70
％
、ZnO 8
～
15
％
、Na2O 3.5
～
7.5
％
、SiO210
～
12.5
％
、CuO 8
～
10
％；
[0020]和
/
或，所述溶剂包括松油醇
、
二乙二醇丁醚
、
油酸丁酯
、
萜品醇
、
松节油
、
蓖麻油中的至少一种；
[0021]和
/
或，所述有机载体包括乙基纤维素
、
氢化松香
、
羟乙基纤维素中的至少一种；
[0022]和
/
或，所述分散剂包括
BYK
‑
111、BYK
‑
110
中的至少一种；
[0023]和
/
或，所述无铅玻璃粉的软化温度为
650
～
680℃。
[0024]优选的是，所述的导电银浆，包括以下质量分数的原料：银粉
60
～
80
％
、
无铅玻璃粉3～5％
、
溶剂6～
20
％
、
有机载体
10
～
20
％
、
分散剂
0.1
～
0.5
％
。
[0025]第二方面，本专利技术还提供了一种所述的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：将银粉
、
无铅玻璃粉
、
溶剂
、
有机载体
、
分散剂混合后，研磨，即得导电银浆
。
[0026]第三方面，本专利技术还提供了一种所述的导电银浆或所述的制备方法制备得到的导电银浆在玻璃基
LED
或
miniLED
背光线路中的应用
。
[0027]优选的是，所述的应用，将所述导电银浆通过丝网印刷工艺转移至玻璃基板表面，烧结，导电银浆形成导电线路；
[0028]所述玻璃基板为钠钙玻璃基板；
[0029]所述烧结温度为
650
～
720℃。
[0030]本专利技术的相对于现有技术具有以下有益效果：
[0031]1、
本专利技术的导电银浆，包括银粉
、
无铅玻璃粉
、
溶剂
、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种导电银浆，其特征在于，包括以下原料：银粉
、
无铅玻璃粉
、
溶剂
、
有机载体
、
分散剂；其中，所述银粉包括球形银粉和片状银粉混合物
。2.
如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉中的至少一种；所述第一球形银粉的平均粒径为
1.2
～
1.8
μ
m
；所述第二球形银粉的平均粒径为
2.9
～
3.5
μ
m
；所述第三球形银粉的平均粒径为
2.7
～
3.5
μ
m。3.
如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述片状银粉的平均粒径为
4.5
～
5.5
μ
m
；和
/
或，所述球形银粉和片状银粉的质量比为
(55
～
70):(10
～
20)。4.
如权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，所述第一球形银粉的振实密度为
2.17
～
2.3g/cm3；所述第二球形银粉的振实密度为
3.8
～
4.0g/cm3；所述第三球形银粉的振实密度为
3.48
～
3.95g/cm3；所述片状银粉的振实密度为
1.5
～
2.9g/cm3。5.
如权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉，所述第一球形银粉
、
第二球形银粉
、
第三球形银粉的质量比为
(20
～
50):(5
～
20):(5
～
30)
；或，所述球形银粉包括第一球形银粉
、
第二球形银粉，所述第一球形银粉
、
第二球形银粉的质量比为
(40
～
60):(10
～
30)。6.
如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述无铅玻璃粉包括以...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州思尔维纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：