散热结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种散热结构和电子设备，散热结构包括：多层散热膜，多层散热膜层叠设置；伸缩件，伸缩件位于多层散热膜的两侧，多层散热膜之间通过伸缩件连接，伸缩件能够伸缩，以带动至少部分散热膜运动，使得多层散热膜具有第一状态和第二状态；在第一状态下，多层散热膜相互分离；在第二状态下，多层散热膜相贴合

【技术实现步骤摘要】
散热结构和电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种散热结构和电子设备
。

技术介绍

[0002]目前，随着电子设备和通信技术的飞速发展，电子设备的性能不断提高，随之带来功耗的不断增加，电子设备的散热已成为各大厂商所面临的严峻挑战
。
[0003]相关技术中，通过在电子设备内部贴附导热类材料，将热量从温度高的地方传导至温度低的地方，其散热效率受限于散热材料自身性质和散热环境，这种传导式散热效率也较低，并且，该方案不具备自适应调节的能力，使得散热结构的散热效率不可调整
。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种散热结构和电子设备，至少解决相关技术中散热结构的散热效率低
、
散热效率不可调整的问题之一
。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种散热结构，包括：多层散热膜，多层散热膜层叠设置；伸缩件，伸缩件位于多层散热膜的两侧，多层散热膜之间通过伸缩件连接，伸缩件能够伸缩，以带动至少部分散热膜运动，使得多层散热膜具有第一状态和第二状态；在第一状态下，多层散热膜相互分离；在第二状态下，多层散热膜相贴合
。
[0007]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：如第一方面任一项提出的散热结构
。
[0008]在本申请的实施例中，散热结构包括多层散热膜和伸缩件，多层散热膜沿层叠设置，伸缩件设置在多层散热膜的两侧，伸缩件与多层散热膜连接，在伸缩件伸缩的过程中，能够带动多层散热膜运动，使得多层散热膜处于第一状态，在第一状态下，多层散热膜相互分离，进而增加了散热面积，提升了散热效果；伸缩件还能够带动多层散热膜运动，使得多层散热膜处于第二状态，在第二状态下，多层散热膜相互贴合，进而减小了散热面积，降低了散热效果
。
本申请提出的散热结构，既能够提升散热效果，又能够降低散热量，使得散热结构能够应用于不同的使用场景，以在需要提升散热量的情况下，通过伸缩件运动来带动多层散热膜相互分离，增加散热面积进而提高散热量；在需要降低散热量的情况下，通过伸缩件运动来带动多层散热膜相互贴合，以降低散热面积，进而降低散热量
。
[0009]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到
。
附图说明
[0010]本申请的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0011]图1是根据本申请实施例的散热结构在散热膜处于第一状态下的结构示意图；
[0012]图2是根据本申请实施例的散热结构在散热膜由第一状态向第二状态切换时的结构示意图；
[0013]图3是根据本申请实施例的散热结构在散热膜处于第二状态下的结构示意图；
[0014]图4是根据本申请实施例的散热结构在散热膜由第二状态向第一状态切换时的结构示意图；
[0015]图5是根据本申请实施例的散热结构在散热膜在第一状态和第二状态之间切换时的结构示意图；
[0016]图6是根据本申请实施例的散热结构与壳体的结构示意图；
[0017]图7是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图；
[0018]图8是根据本申请实施例的形状记忆合金件的形状记忆效应原理图
。
[0019]附图标记：
[0020]1散热结构，
10
散热膜，
100
散热孔，
12
伸缩件，
14
柔性件，
16
导热件，2壳体
。
具体实施方式
[0021]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0022]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征
。
在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一
。
[0023]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义
。
[0025]下面结合图1‑
图8描述根据本申请实施例的散热结构1和电子设备
。
[0026]如图
1、
图
2、
图3和图4所示，根据本申请一些实施例的散热结构1，包括：多层散热膜
10
，多层散热膜
10
层叠设置；伸缩件
12
，伸缩件
12
位于多层散热膜
10
的两侧，多层散热膜
10
之间通过伸缩件
12
连接，伸缩件
12
能够伸缩，以带动至少部分散热膜
10
运动，使得多层散热膜
10
具有第一状态和第二状态；在第一状态下，多层散热膜
10
相互分离；在第二状态下，多层散热膜
10
相贴合
。
[0027]在本申请的实施例中，散热结构1包括多层散热膜
10
和伸缩件
12
，多层散热膜
10
层叠设置，伸缩件
12
设置在多层散热膜
10
的两侧，伸缩件
12
与多层散热膜
10
连接，在伸缩件
12
伸缩的过程中，能够带动多层散热膜
10
运动，使得多层散热膜
10
处于第一状态，在第一状态下，多层散热膜
10
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种散热结构，其特征在于，包括：多层散热膜，多层所述散热膜层叠设置；伸缩件，所述伸缩件位于多层所述散热膜的两侧，多层所述散热膜之间通过所述伸缩件连接，所述伸缩件能够伸缩，以带动至少部分所述散热膜运动，使得多层所述散热膜具有第一状态和第二状态；在所述第一状态下，多层所述散热膜相互分离；在所述第二状态下，多层所述散热膜相贴合
。2.
根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述伸缩件包括形状记忆合金件；在所述形状记忆合金件的温度值大于等于第一温度阈值的情况下，所述形状记忆合金件沿伸长，以使多层所述散热膜切换至所述第一状态；在所述形状记忆合金件的温度值小于等于第二温度阈值的情况下，所述形状记忆合金件沿收缩，以使多层所述散热膜切换至所述第二状态；其中，所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值
。3.
根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一温度阈值大于等于
37℃
，且小于等于
48℃
；所述第二温度阈值大于等于
‑
10℃
，且小于等于
10℃。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的散热结构，其特征在于，还包括：柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟杰，谭三，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：