一种半导体晶圆涂胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种半导体晶圆涂胶装置，该装置包括承载晶圆的旋转台

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆涂胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体晶圆涂胶装置
。

技术介绍

[0002]芯片制造的工艺流程的主要节点为掩模板
、
光刻胶和光刻机
。
其中，光刻胶作为图形转换的载体和媒介，发挥着非常重要的作用
。
光刻胶有两个方面的应用，第一个是在掩模板的掩膜上面涂布，作为掩模板的光刻胶
。
第二个是在制备芯片的晶圆上，作为晶圆光刻胶
。
[0003]其中，针对晶圆光刻胶的涂布
。
晶圆光刻胶涂布有很多种方式，例如喷雾法
、
提拉法
、
流动法
、
滚动法
、
离心法等，其中最常用的是采用离心法通过涂敷设备旋转涂敷
(
即旋转涂布的方法
)
，具体是在晶圆的旋转过程中，通过离心力
、
重力
、
表面张力等的共同作用，使得涂布的光刻胶流动到晶圆片的边缘和背面
。
这种涂布方式下，光刻胶在晶圆片的边缘和边缘的背面形成凸起，该凸起被称作边圈，它存在于晶圆边缘的上下面，而由于晶圆旋转时中心与边缘处的转速不同，导致边缘处的胶迅速冷却，进而导致流动性变差甚至固化，而固化后的胶会进一步影响晶圆上的工作区域的图形并且造成污染
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种半导体晶圆涂胶装置/>,
该半导体晶圆涂胶装置可以很好地解决上述问题
。
[0005]为达到上述要求本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]提供一种半导体晶圆涂胶装置，该装置包括承载晶圆的旋转台
、
同轴贯穿所述旋转台的负压气轴
、
驱动所述旋转台水平旋转的旋转机构，和竖直设于所述旋转台下方的升降柱，以及驱动所述升降柱升降的升降机构；所述旋转台的上表面设有与所述负压气轴的内腔连通的负压槽；所述旋转台上设有供所述升降柱通过的通孔，所述升降柱与所述通孔一一对应且均设有多个；所述旋转台的下表面边缘同轴设有环形槽，以及还设有密封所述环形槽的密封板；所述环形槽内设有导热件，所述环形槽的下方设有为所述导热件加热的加热机构
。
[0007]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述导热件呈环形且同轴设置在所述环形槽内
。
[0008]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述导热件为磁性材质，所述密封板为非金属材质，所述加热机构为磁感应线圈，所述磁感应线圈的宽度小于所述导热件的宽度，装配到位时，所述磁感应线圈与所述密封板之间设有气隙
。
[0009]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述负压气轴内还设有与其内腔平行的偏心气道，所述内腔与所述偏心气道均轴向设置且彼此不连通，所述负压槽与所述环形槽连通，所述旋转台的下表面上还设有连通所述偏心气道与所述环形槽的回流通道
。
[0010]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述负压气轴包括上气轴，和同轴设于
所述旋转台下方的下气轴；所述内腔和所述偏心气道均位于所述下气轴内，所述旋转台上对应所述上气轴设有固定孔，所述固定孔的内壁上设有与所述负压槽连通的连接通道，所述上气轴的下端同轴设有伸入所述内腔并与其内壁螺接的延伸部，所述延伸部内设有连通所述连接通道与所述内腔的延伸气道，所述偏心气道的上端端口位于所述下气轴的上端面上，装配到位时，所述下气轴的上端面与所述旋转台的下表面紧密贴合，所述偏心气道与所述回流通道导通
。
[0011]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述下气轴的上端侧壁上周向设有环形凸台，所述环形凸台的上表面与所述下气轴的上端面齐平，所述环形凸台的上表面上设有密封圈，装配到位时，所述偏心气道与所述回流通道的连接处位于所述密封圈内
。
[0012]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述旋转机构包括同轴固定轴在所述旋转台下表面上的环形底座，和同轴设于所述环形底座下方的旋转空心轴，以及驱动所述旋转空心轴自转的旋转电机；所述负压气轴的下端同轴穿过所述环形底座和所述旋转空心轴
。
[0013]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述升降机构包括安装所述升降柱的安装架，和驱动所述安装架上下移动的丝杆电机；多个所述升降柱环绕所述负压气轴均匀排布；所述装置还包括固定所述丝杆电机的固定板，所述旋转机构设于所述固定板上，所述旋转台设于所述固定搬上方
。
[0014]本专利技术所述的半导体晶圆涂胶装置，其中，所述装置还包括晶圆定位夹，所述晶圆定位夹设有两个且水平相对设置在所述旋转台的两侧，所述装置还包括分别驱动两所述晶圆定位夹相向或相离运动的两驱动气缸，两所述晶圆定位夹的相对端均设有支撑晶圆的弧形台阶
。
[0015]本专利技术的有益效果在于：加工时，将晶圆平置在旋转台上，通过负压槽吸附固定，进一步通过加热机构为环形槽内的导热件加热，进而通过热传导使得旋转台的边缘温度保持不变，进而可使得贴在旋转台上表面上的晶圆的边缘部位也保持一定的温度，进而防止胶快速冷却，以便为去除胶水形成的边圈的操作提供足够的时间
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0017]图1是本专利技术半导体晶圆涂胶装置的整体结构图
。
[0018]图2是图1的侧视图
。
[0019]图3是图1的俯视图
。
[0020]图4是图2的
A
‑
A
剖视图
。
[0021]图5是图4中
A
处的放大图
。
[0022]图6是图2的
B
‑
B
剖视图
。
[0023]图7是图6中
B
处的放大图
。
具体实施方式
[0024]本专利技术的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序
。
此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含
。
例如包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其它步骤或单元
。
[0025]在本文中提及“实施例”意味本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体晶圆涂胶装置，其特征在于，该装置包括承载晶圆的旋转台
、
同轴贯穿所述旋转台的负压气轴
、
驱动所述旋转台水平旋转的旋转机构，和竖直设于所述旋转台下方的升降柱，以及驱动所述升降柱升降的升降机构；所述旋转台的上表面设有与所述负压气轴的内腔连通的负压槽；所述旋转台上设有供所述升降柱通过的通孔，所述升降柱与所述通孔一一对应且均设有多个；所述旋转台的下表面边缘同轴设有环形槽，以及还设有密封所述环形槽的密封板；所述环形槽内设有导热件，所述环形槽的下方设有为所述导热件加热的加热机构
。2.
根据权利要求1所述的半导体晶圆涂胶装置，其特征在于，所述导热件呈环形且同轴设置在所述环形槽内
。3.
根据权利要求2所述的半导体晶圆涂胶装置，其特征在于，所述导热件为磁性材质，所述密封板为非金属材质，所述加热机构为磁感应线圈，所述磁感应线圈的宽度小于所述导热件的宽度，装配到位时，所述磁感应线圈与所述密封板之间设有气隙
。4.
根据权利要求3所述的半导体晶圆涂胶装置，其特征在于，所述负压气轴内还设有与其内腔平行的偏心气道，所述内腔与所述偏心气道均轴向设置且彼此不连通，所述负压槽与所述环形槽连通，所述旋转台的下表面上还设有连通所述偏心气道与所述环形槽的回流通道
。5.
根据权利要求4所述的半导体晶圆涂胶装置，其特征在于，所述负压气轴包括上气轴，和同轴设于所述旋转台下方的下气轴；所述内腔和所述偏心气道均位于所述下气轴内，所述旋转台上对应所述上气轴设有固定孔，所述固定孔的内壁上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，刘涛，孔桂元，
申请(专利权)人：深圳双十科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：