高频微波印制电路板及其加工制造方法技术

本发明专利技术涉及高频微波电路板技术领域，公开了一种高频微波印制电路板及其加工制造方法，其中，高频微波印制电路板，包括多个高频微波电路单元和散热基板，多个高频微波电路单元在散热基板上成矩阵式间隔排列；高频微波电路单元包括聚四氟乙烯介质块；聚四氟乙烯介质块的上表面设置有线槽，铜箔导线嵌入线槽内并沿所述线槽铺排；线槽的凹槽面与所述铜箔导线之间设置有绝缘层；聚四氟乙烯介质块的下表面与所述散热基板固定连接；聚四氟乙烯介质块的倒角处设置有容置腔；多个拼接在一起的聚四氟乙烯介质块的容置腔共同组合为散热机构，起到增强高频微波印制电路板散热的效果

【技术实现步骤摘要】
高频微波印制电路板及其加工制造方法


[0001]本专利技术涉及高频微波电路板
，具体而言，涉及一种高频微波印制电路板及其加工制造方法
。

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，特别是微电子技术的发展，使集成电路的应用日益广泛，随之而来的是对印制电路板的制造工艺和精度也不断提出新的要求
。
高频微波印制板是一种新型的聚四氟乙烯基陶瓷颗粒增强的复合材料，在雷达
、
通信以及其他电子行业具有广泛的应用前景
。
目前，针对高频微波印制电路板的结构及其加工方法的相关技术层出不穷，但这些技术大多针对如何提高传输性能和降低介电损耗进行研究，但针对高频微波印制电路板的散热问题还未得到明显的改善
。
[0003]有鉴于此，特提出本申请
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种高频微波印制电路板及其加工制造方法，解决现有的高频微波印制电路板散热效果不佳的问题
。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：一方面，提供一种高频微波印制电路板，包括多个高频微波电路单元和散热基板，多个所述高频微波电路单元在所述散热基板上成矩阵式间隔排列；所述高频微波电路单元包括聚四氟乙烯介质块；所述聚四氟乙烯介质块的上表面设置有线槽，铜箔导线嵌入所述线槽内并沿所述线槽铺排；所述线槽的凹槽面与所述铜箔导线之间设置有绝缘层；所述聚四氟乙烯介质块的下表面与所述散热基板固定连接；所述聚四氟乙烯介质块的倒角处设置有容置腔；多个拼接在一起的所述聚四氟乙烯介质块的容置腔共同组合为散热机构；所述散热机构包括第一散热通道
、
第二散热通道和第三散热通道；所述第一散热通道
、
所述第二散热通道和所述第三散热通道连通，所述第二散热通道位于所述第一散热通道的上方，所述第三散热通道分别位于所述第一散热通道的下方；所述第一散热通道用于容纳铜块，所述第二散热通道和所述第三散热通道均用于容纳铜柱；位于所述第三散热通道内的铜柱的底端与所述散热基板接触
。
[0006]进一步的，所述散热基板包括凹槽；多个成矩阵式间隔排列的所述高频微波电路单元位于所述凹槽内，且所述散热基板的顶部与所述高频微波电路单元的顶部齐平；位于矩阵边缘处的所述高频微波电路单元的侧壁外表面与所述凹槽的侧壁内表面接触；所述凹槽的底部设置有多个凸起，所述聚四氟乙烯介质块的底部设置有多个与所述凸起对应的插槽，所述凸起嵌入所述插槽内
。
[0007]进一步的，所述凸起为条状结构，多个条状结构的所述凸起在所述凹槽的底部平行且间隔排列
。
[0008]进一步的，所述散热机构包括多个所述第二散热通道和多个所述第三散热通道；
多个所述第二散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第二散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第二散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不小于
0.5mm
；多个所述第三散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第三散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第三散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不小于
0.5mm。
[0009]进一步的，所述高频微波印制电路板还包括油墨层；所述油墨层覆盖在所述聚四氟乙烯介质块的上表面
。
[0010]另一方面，提供一种高频微波印制电路板的加工制造方法，包括以下步骤：选择散热基板和多个聚四氟乙烯介质块；针对每一个所述聚四氟乙烯介质块执行
S1
‑
S2
；
S1
：根据提前绘制的电路图在所述聚四氟乙烯介质块的上表面蚀刻对应的线槽，在所述线槽的内表面铺设绝缘层；
S2
：在所述聚四氟乙烯介质块的倒角处蚀刻容置腔；配置散热器件；所述散热器件包括铜块
、
第一铜柱和第二铜柱；所述铜块
、
所述第一铜柱和所述第二铜柱一体成型，所述第一铜柱的一端与所述铜块的上表面连接，所述第二铜柱与所述铜块的下表面连接；将经过
S1
和
S2
处理后的聚四氟乙烯介质块按照矩阵式间隔排列，使排列后的多个聚四氟乙烯介质块的容置腔共同组合成为散热机构，同时在每一个所述散热机构内对应地放置所述散热器件；所述散热机构包括用于容纳所述铜块的第一散热通道
、
用于容纳所述第一铜柱的第二散热通道和用于容纳所述第二铜柱第三散热通道；所述第一散热通道
、
所述第二散热通道和所述第三散热通道连通，所述第二散热通道位于所述第一散热通道的上方，所述第三散热通道分别位于所述第一散热通道的下方；将排列完成并放置有所述散热器件的多个聚四氟乙烯介质块与所述散热基板压合，并将所述第二铜柱的底端与所述散热基板固定连接；在压合后的聚四氟乙烯介质块的线槽内，沿线槽铺排铜箔导线
。
[0011]进一步的，所述高频微波印制电路板的加工制造方法，还包括以下步骤：在所述散热基板上蚀刻凹槽；所述凹槽的尺寸与排列后的多个聚四氟乙烯介质块的总尺寸相同；所述凹槽的深度与所述聚四氟乙烯介质块的厚度相同；在所述凹槽的底部蚀刻多个凸起，在聚四氟乙烯介质块的底部蚀刻多个与所述凸起对应的插槽
。
[0012]进一步的，配置散热器件之后包括以下步骤：对所述散热器件进行棕化处理
。
[0013]进一步的，所述高频微波印制电路板的加工制造方法还包括以下步骤：在所述聚四氟乙烯介质块上蚀刻多个所述第二散热通道，使多个所述第二散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第二散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第二散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不小于
0.5mm
；在所述聚四氟乙烯介质块上蚀刻多个所述第三散热通道，多个所述第三散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第三散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第三散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不小于
0.5mm
；配置多个与所述第二散热通道对应的第一铜柱，配置多个与所述第三散热通道对应的第二铜柱
。
[0014]进一步的，所述高频微波印制电路板的加工制造方法还包括以下步骤：在所述聚四氟乙烯介质块的上表面覆盖油墨层
。
[0015]本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、
本专利技术采用在高频微波印制电路板内嵌埋铜块，利用铜块的热传导性对电路板进行散热，同时考虑内嵌的铜块所吸收的热量不能直接由铜块本身散发的限制，采用将铜
块与铜柱连接，形成热量散发的通道，将热量通过散热通道发散出去，从而实现电路板的散热效果
。
进一步的采用底部散热基板与聚四氟乙烯介质块压合，增强电路板的散热效果
。
[0016]2、
考虑了物体受热膨胀的特性，采用间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
高频微波印制电路板，其特征在于，包括多个高频微波电路单元（1）和散热基板（2），多个所述高频微波电路单元（1）在所述散热基板（2）上成矩阵式间隔排列；所述高频微波电路单元（1）包括聚四氟乙烯介质块（
11
）；所述聚四氟乙烯介质块（
11
）的上表面设置有线槽，铜箔导线（
12
）嵌入所述线槽内并沿所述线槽铺排；所述线槽的凹槽面与所述铜箔导线（
12
）之间设置有绝缘层（
13
）；所述聚四氟乙烯介质块（
11
）的下表面与所述散热基板（2）固定连接；所述聚四氟乙烯介质块（
11
）的倒角处设置有容置腔（
111
）；多个拼接在一起的所述聚四氟乙烯介质块（
11
）的容置腔（
111
）共同组合为散热机构；所述散热机构包括第一散热通道
、
第二散热通道和第三散热通道；所述第一散热通道
、
所述第二散热通道和所述第三散热通道连通，所述第二散热通道位于所述第一散热通道的上方，所述第三散热通道分别位于所述第一散热通道的下方；所述第一散热通道用于容纳铜块，所述第二散热通道和所述第三散热通道均用于容纳铜柱；位于所述第三散热通道内的铜柱的底端与所述散热基板（2）接触
。2.
根据权利要求1所述的高频微波印制电路板，其特征在于，所述散热基板（2）包括凹槽（
21
）；多个成矩阵式间隔排列的所述高频微波电路单元（1）位于所述凹槽（
21
）内，且所述散热基板（2）的顶部与所述高频微波电路单元（1）的顶部齐平；位于矩阵边缘处的所述高频微波电路单元（1）的侧壁外表面与所述凹槽（
21
）的侧壁内表面接触；所述凹槽（
21
）的底部设置有多个凸起（
211
），所述聚四氟乙烯介质块（
11
）的底部设置有多个与所述凸起（
211
）对应的插槽（
112
），所述凸起（
211
）嵌入所述插槽（
112
）内
。3.
根据权利要求2所述的高频微波印制电路板，其特征在于，所述凸起（
211
）为条状结构，多个条状结构的所述凸起（
211
）在所述凹槽（
21
）的底部平行且间隔排列
。4.
根据权利要求1所述的高频微波印制电路板，其特征在于，所述散热机构包括多个所述第二散热通道和多个所述第三散热通道；多个所述第二散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第二散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第二散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不小于
0.5mm
；多个所述第三散热通道成矩阵式间隔排列；相邻两个所述第三散热通道之间的间距不小于
0.2mm
，位于矩阵边缘的所述第三散热通道到所述第一散热通道的边缘的距离不...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永浩，
申请(专利权)人：四川龙裕天凌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：