一种镀膜温度控制方法技术

本申请提供了一种镀膜温度控制方法

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜温度控制方法、温度控制装置及镀膜设备


[0001]本申请涉及镀膜
，并且更具体地，涉及一种镀膜温度控制方法
、
温度控制装置及镀膜设备
。

技术介绍

[0002]光掩膜基板通常由透明的玻璃或石英制成，它是光刻技术中用于传递图案的载体，也是光刻过程中的一个重要组成部分，对光掩膜基板进行镀膜可以调整其透光率并降低光的反射，提高光刻的传递效率和精度，还可以减少光的反射，降低图案失真的可能性，从而增强光掩膜的功能和性能，以满足微电子器件制造的要求
。
[0003]现有技术中常常采用磁控溅射法对所述基板进行镀膜，通过磁控溅射技术在基板上使用磁控溅射技术沉积一层亮铬层，进而再在亮铬层膜的表面形成一层氧化铬层，通过亮铬层和氧化铬层的紧密结合形成一个复合光掩膜，从而提高光掩膜的功能和性能，但镀膜过程中为提高靶材料的蒸发速率
、
增加镀膜效率，镀膜时往往采用较高的烘烤温度，烘烤温度过高会导致亮铬层和氧化铬层的热膨胀不匹配，亮铬层和氧化铬层的层间结合度降低，光掩模的图像传递能力变差
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种镀膜温度控制方法
、
温度控制装置及镀膜设备，以解决对光掩膜基板进行镀膜时烘烤温度过高会导致亮铬层和氧化铬层的层间结合度降低，光掩模的图像传递能力变差的技术问题
。
[0005]本申请采用如下技术方案解决上述技术问题：第一方面，本申请提供一种镀膜温度控制方法，该方法可以由网络设备执行，或者，也可以由配置于网络设备中的芯片执行，本申请对此不作限定
。
[0006]具体的，该方法包括如下步骤：采集对基板进行镀膜时基板表面的红外图像，得到红外图像集合；对所述红外图像集合中的红外图像进行目标区域检测，并截取目标区域，得到对应的基板对象图像集合，将所述基板对象图像集合中第一基板对象图像作为选定图像，对所述选定图像进行宏块划分，得到宏块图像序列；分别获取所述宏块图像序列中各个宏块图像对应的层间结合度，所述层间结合度根据宏块之间选定吸收峰面积值之间的偏差确定，其中，确定单个宏块对应的层间结合度是根据该个宏块对应的红外光谱的亮铬层特征峰面积值和氧化铬层特征峰面积值
、
各个宏块无关特征峰面积值的方差，确定该个宏块对应的层间结合度；根据各个宏块图像对应的层间结合度确定所述选定图像的镀膜敏感温度；将所述基板对象图像集合中下一基板对象图像作为选定图像，再次获取该选定图像对应的镀膜敏感温度，重复上述步骤，直到获取所述基板对象图像集合中各个基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度；
根据全部基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度调节基板镀膜时的烘烤温度
。
[0007]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对所述红外图像集合中的红外图像进行目标区域检测，并截取目标区域，得到对应的基板对象图像集合具体包括：对所述红外图像集合中的红外图像分别进行灰度化处理，得到对应的红外灰度图像；对所述红外灰度图像进行背景检测，得到所述红外灰度图像中的基板标志特征点；根据所述基板标志特征点在所述红外灰度图像中确定目标区域，进而对所述红外图像集合中的各个红外图像分别进行目标区域截取，得到基板对象图像集合
。
[0008]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，对所述红外灰度图像进行背景检测，得到所述红外灰度图像中的基板标志特征点之前还可以包括：对所述红外灰度图像进行均值滤噪预处理
。
[0009]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，根据各个宏块图像对应的层间结合度确定所述选定图像的镀膜敏感温度具体包括：根据各个宏块图像对应的伪色彩均值和层间结合度，确定所述选定图像的温度
‑
结合度耦合曲线；根据所述各个宏块图像对应的伪色彩均值，确定各个宏块图像对应的宏块温度；将每一个宏块图像对应的宏块温度与层间结合度组成相应的宏块数据对；将所述宏块温度作为温度
‑
结合度耦合曲线的坐标横轴，将所述层间结合度作为温度
‑
结合度耦合曲线的坐标纵轴，由各个宏块对应的数据对绘制二维散点图，对所述二维散点图进行拟合得到所述温度
‑
结合度耦合曲线；确定所述选定图像的温度
‑
结合度耦合曲线的奇异点，进而获取所述奇异点对应的温度值，得到该选定图像对应的镀膜敏感温度
。
[0010]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，确定所述温度
‑
结合度耦合曲线的奇异点具体包括：获取所述温度
‑
结合度耦合曲线；获取所述温度
‑
结合度耦合函数的自变量上限和自变量下限；根据所述温度
‑
结合度耦合函数
、
所述温度
‑
结合度耦合函数的自变量上限和自变量下限确定奇异特征值函数，所述奇异特征值函数根据下式确定
:
其中，为所述温度
‑
结合度耦合曲线的横轴自变量，为所述温度
‑
结合度耦合曲线的横轴自变量的微分；根据所述奇异特征值函数的极大值点，确定对应的温度
‑
结合度耦合曲线的横轴自变量值，由所述横轴自变量值在所述温度
‑
结合度耦合曲线中确定奇异点
。
[0011]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，通过红外相机采集对基板进行镀膜时所述基板表面的红外图像，得到红外图像集合
。
[0012]结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述基板镀膜是采用磁控溅射法对基板进行镀膜
。
[0013]第二方面，本申请提供一种镀膜温度控制装置，所述镀膜温度控制装置包括：红外图像采集模块，用于采集对基板进行镀膜时基板表面的红外图像，得到红外图像集合；红外图像预处理模块，用于对所述红外图像集合中的红外图像进行目标区域检测，并截取目标区域，得到对应的基板对象图像集合，将所述基板对象图像集合中第一基板对象图像作为选定图像，对所述选定图像进行宏块划分，得到宏块图像序列；层间结合度确定模块，用于分别获取所述宏块图像序列中各个宏块图像对应的层间结合度，所述层间结合度是根据宏块之间选定吸收峰面积值之间的偏差确定，其中，确定单个宏块对应的层间结合度是根据该个宏块对应的红外光谱的亮铬层特征峰面积值和氧化铬层特征峰面积值
、
各个宏块无关特征峰面积值的方差，确定该个宏块对应的层间结合度；镀膜敏感温度确定模块，用于根据各个宏块图像对应的层间结合度确定所述选定图像的镀膜敏感温度；镀膜敏感温度重复确定模块，用于将所述基板对象图像集合中下一基板对象图像作为选定图像，再次获取该选定图像对应的镀膜敏感温度，进而获取所述基板对象图像集合中各个基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度；镀膜烘烤温度调节模块，用于根据全部基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度调节基板镀膜时的烘烤温度
。
[0014]第三方面，本申请提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种镀膜温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：采集对基板进行镀膜时基板表面的红外图像，得到红外图像集合；对所述红外图像集合中的红外图像进行目标区域检测，并截取目标区域，得到对应的基板对象图像集合，将所述基板对象图像集合中第一基板对象图像作为选定图像，对所述选定图像进行宏块划分，得到宏块图像序列；分别获取所述宏块图像序列中各个宏块图像对应的层间结合度，所述层间结合度根据宏块之间选定吸收峰面积值之间的偏差确定，其中，确定单个宏块对应的层间结合度是根据该个宏块对应的红外光谱的亮铬层特征峰面积值和氧化铬层特征峰面积值
、
各个宏块无关特征峰面积值的方差，确定该个宏块对应的层间结合度；根据各个宏块图像对应的层间结合度确定所述选定图像的镀膜敏感温度；将所述基板对象图像集合中下一基板对象图像作为选定图像，再次获取该选定图像对应的镀膜敏感温度，重复上述步骤，直到获取所述基板对象图像集合中各个基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度；根据全部基板对象图像分别对应的镀膜敏感温度调节基板镀膜时的烘烤温度
。2.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述红外图像集合中的红外图像进行目标区域检测，并截取目标区域，得到对应的基板对象图像集合具体包括：对所述红外图像集合中的红外图像分别进行灰度化处理，得到对应的红外灰度图像；对所述红外灰度图像进行背景检测，得到所述红外灰度图像中的基板标志特征点；根据所述基板标志特征点在所述红外灰度图像中确定目标区域，进而对所述红外图像集合中的各个红外图像分别进行目标区域截取，得到基板对象图像集合
。3.
如权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述红外灰度图像进行背景检测，得到所述红外灰度图像中的基板标志特征点之前还包括：对所述红外灰度图像进行均值滤噪预处理
。4.
如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据各个宏块图像对应的层间结合度确定所述选定图像的镀膜敏感温度具体包括：根据各个宏块图像对应的伪色彩均值和层间结合度，确定所述选定图像的温度
‑
结合度耦合曲线；根据所述各个宏块图像对应的伪色彩均值，确定各个宏块图像对应的宏块温度；将每一个宏块图像对应的宏块温度与层间结合度组成相应的宏块数据对；将所述宏块温度作为温度
‑
结合度耦合曲线的坐标横轴，将所述层间结合度作为温度
‑
结合度耦合曲线的坐标纵轴，由各个宏块对应的数据对绘制二维散点图，对所述二维散点图进行拟合得到所述温度
‑
结合度耦合曲线；确定选定图像的温度
‑
结合度耦合曲线的奇异点，进而获取所述奇异点对应的温度值，得到该选定图像对应的镀膜敏感温度
。5.
如权利要求4所述的方法，其特征在于，确定所述温度
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云，李昌科，
申请(专利权)人：深圳市精石光掩膜技术有限公司，
类型：发明
国别省市：