【技术实现步骤摘要】
不依赖于任务传递的晶圆传输方法
[0001]本专利技术涉及晶圆传输
,具体涉及不依赖于任务传递的晶圆传输方法
。
技术介绍
[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底
(
也叫基底
)。
由于是晶体材料,其形状又通常为圆形,所以称之为晶圆
。
在晶圆上能够加工制作成各种电路元件的结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品
。
[0003]现有晶圆传输逻辑都是在打开晶圆盒时做一次地图搜索匹配的操作,可以获知晶圆盒中有多少片晶圆,以及每一片晶圆传输路线和工艺;故当大气机械臂从晶圆盒取出晶圆后根据晶圆传输路线和工艺确定放入上层
LoadLock
或是下层
LoadLock
,然后真空机械臂从上层
LoadLock
或下层
LoadLock
拿取晶圆时,先读取晶圆上所携带的信息,判断传输至哪个工艺腔室,当进入对应工艺腔室读取晶圆信息才获知具体工艺,这种依赖任务传递方式,工艺腔室对晶圆所携带的信息获知滞后,无法核实当前的晶圆是否为本次工艺要运行的晶圆,也不能提前准备对应工艺的相关执行条件,工作效率低下
。
[0004]且在晶圆加工过程中,通常为了使晶圆表面沉积的薄膜较为均匀,会将晶圆依次置于多个加热器,进行化学气相沉积,但是现有设备,在取放晶圆时,取放设备极易与晶圆发生摩擦,造成晶圆破损
、
刮伤,导致晶圆不合格率大幅增加,而且取放设备机构复杂,占用
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
不依赖于任务传递的晶圆传输方法,其特征在于,包括:将晶圆盒进行地图扫描,得到晶圆盒内存在的晶圆片数
、
每个晶圆传输路线和工艺任务;根据晶圆传输路线和工艺任务得到每个晶圆要进入的工艺腔室,然后将晶圆
ID
及工艺任务依次发送给相应工艺腔室的调度中;通过工艺腔室的调度形成一任务池,基于该任务池获知工艺腔室的工艺任务,所述工艺任务为
station
运行模式,该
station
运行模式包括2×
3、6
×1;每个工艺腔室根据工艺任务提前准备相应的执行条件;将当前晶圆携带的工艺任务与工艺腔室任务池的当前工艺任务进行对比,如果相同,则允许当前晶圆进入工艺腔室;如果不同,则进行报警;进入工艺腔室的多个晶圆执行完相同工艺任务后,从任务池中删除该项工艺任务,工艺腔室为下一项任务提前准备相应的执行条件
。2.
根据权利要求1所述不依赖于任务传递的晶圆传输方法,其特征在于,所述执行条件为顶针能正常升降
、
晶圆转运架能正常工作,如果顶针或晶圆转运架出现故障则直接进行报警;如果顶针或晶圆转运架均无故障,则工艺腔室进行预热,并在预热即将完成时,准备接收进入工艺腔室的晶圆,此时顶针是落下状态,腔室压力是能够传片的
。3.
根据权利要求1所述不依赖于任务传递的晶圆传输方法,其特征在于,提前准备相应的执行条件同时,大气机械臂从晶圆盒中拿取晶圆送入
LoadLock
内,然后真空机械臂从
LoadLock
中拿取晶圆,准备送入对应的工艺腔室;在送入前将当前晶圆携带的工艺任务与工艺腔室任务池的当前工艺任务进行对比
。4.
根据权利要求1或3所述不依赖于任务传递的晶圆传输方法,其特征在于,如果当前晶圆携带的工艺任务与工艺腔室任务池的当前工艺任务相同,则真空机械臂通过工艺腔室的一个仓门或双个仓门结构进入,此时顶针升起用于支撑晶圆,然后真空机械臂退出顶针落下,使晶圆位于加热器上,关闭仓门
。5.
根据权利要求1所述不依赖于任务传递的晶圆传输方法,其特征在于,2×
3station
运转模式具体为:1号晶圆
、2
号晶圆坐落在1号加热器
、2
号加热器上后直接进行第一次沉积,第一次沉积完成后晶圆转运架上升,托起晶圆顺时针旋转
120
°
后下降,1号晶圆
、2
号晶圆位于3号加热器
、4
号加热器上;真空机械臂将3号晶圆
、4
号晶圆送进工艺腔室内,坐落在1号加热器
、2
号加热器上,此时1号晶圆
、2
号晶圆进行第二次沉积,3号晶圆
、4
号晶圆进行第一次沉积,沉积后晶圆转运架上升,托起晶圆顺时针旋转
120
°
后下降,1号晶圆
、2
号晶圆位于5号加热器
、6
号加热器上,3号晶圆
、4
号晶圆位于3号加热器
、4
号加热器上,真空机械臂将5号晶圆
、6
号晶圆送进工艺腔室内,坐落在1号加热器
、2
号加热器上,此时1号晶圆
、2
号晶圆进行第三次沉积,3号晶圆
、4
号晶圆进行第二次沉积,5号晶圆
、6
号晶圆进行第一次沉积,沉积后晶圆转运架上升,托起晶圆顺时针旋转
120
°
后下降,然后真空机械臂将1号晶圆
、2
号晶圆取出,放入7号晶圆
、8
号晶圆进行沉积,如此循环
技术研发人员:孙昊强,史常龙,徐家庆,唐丽娜,
申请(专利权)人:大连皓宇电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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