一种软硬结合板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种软硬结合板及显示装置，其中，软硬结合板包括：一体成型的第一本体和第二本体；第一本体包括一层柔性基材层以及设置在柔性基材层上的导电层，第二本体包括至少两层导电层以及位于相邻两层导电层之间的刚性基材层，至少两层导电层中的其中一层与第一本体中的导电层同层且连通设置，形成共通导电层；软硬结合板可呈曲面形态，第二本体划分为结合区

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种软硬结合板及显示装置
。

技术介绍

[0002]目前大尺寸有机电激光显示
(Organic Light
‑
Emitting Diode
，
OLED)
常规设计中，常使用多个柔性电路板
(Flexible Printed Circuit
，
FPC)
绑定工艺，各个
FPC
先与
OLED
显示面板绑定，在与印刷电路板
(Printed Circuit Board
，
PCB)
绑定，绑定后的
PCB
再通过双面胶固定在模组背面，再在
PCB
表面粘贴电磁干扰
(Electromagnetic Interference
，
EMI)
胶带
。
整个工艺相对较为复杂，产生的不良较多
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种软硬结合板及显示装置，用于简化模组工序，提升良率
。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种软硬结合板，包括：
[0005]一体成型的第一本体和第二本体；
[0006]其中，位于所述第一本体上的多个绑定焊盘用于与位于显示面板的绑定区的多个连接焊盘绑定连接；所述第一本体包括一层柔性基材层以及设置在所述柔性基材层上的导电层，所述第二本体包括至少两层导电层以及位于相邻两层导电层之间的刚性基材层，所述至少两层导电层中的其中一层与所述第一本体中的导电层同层且连通设置，形成共通导电层；
[0007]所述软硬结合板可呈曲面形态，所述第二本体划分为结合区
、
至少两个固定区以及位于相邻两个所述固定区之间的过渡区，在所述结合区，所述第二本体包括与所述柔性基材层共通的基材层，在所述固定区，所述共通导电层靠近所述柔性基材层的一侧设置有所述刚性基材层，在所述过渡区，所述第二本体包括位于所述柔性基底层背离所述共通导电层一侧的曲率补强件
。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述软硬结合板可沿同一方向延伸设置并呈平面形态，所述第二本体划分为至少两个固定区和围绕所述至少两个固定区的结合区，在所述结合区，所述第二本体包括与所述柔性基材层共通的基材层，在所述固定区，所述共通导电层靠近所述柔性基材层的一侧设置有所述刚性基材层
。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述共通导电层在所述结合区的厚度小于在所述固定区的厚度
。
[0010]在一种可能的实现方式中，在所述固定区，沿所述第一本体指向所述第二本体的延伸方向，所述第二本体的厚度呈增大趋势
。
[0011]在一种可能的实现方式中，沿所述第二本体指向所述第一本体的延伸方向，所述曲率补强件的延伸长度小于所述刚性基材层在所述固定区的延伸长度
。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第二本体在所述柔性基材层指向共通导电层的一侧开设有至少一个凹槽结构，各个所述凹槽结构在对应的基材层上的正投影，完全落入相
应的固定区在对应的基材层上的正投影的区域范围内
。
[0013]在一种可能的实现方式中，沿所述第二本体的厚度方向，各个所述凹槽结构的深度大于等于
0.2mm。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第一本体的厚度范围为
0.08mm
～
0.1mm。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第二本体的厚度范围为
0.8mm
～
1mm。
[0016]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括：
[0017]显示面板和如上面任一项所述的软硬结合板；
[0018]其中，所述显示面板包括位于绑定区的多个连接焊盘，所述第一本体和所述第二本体沿背离所述绑定区的方向依次设置，位于所述第一本体的多个绑定焊盘与所述多个连接焊盘绑定连接
。
[0019]在一种可能的实现方式中，还包括设置在所述第二本体背离所述显示面板的显示面一侧的发热器件，所述第二本体靠近所述显示面的一侧设置有凹槽结构，所述凹槽结构在所述显示面板上的正投影完全落入所述发热器件在所述显示面板上的正投影的区域范围内
。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述显示面板呈曲面形态，所述软硬结合板呈与所述显示面板匹配的曲面形态，且沿背离所述显示面板的中心方向，所述第二本体的厚度呈增大趋势
。
[0021]本专利技术的有益效果如下：
[0022]本专利技术实施例提供了一种软硬结合板及显示装置，其中，软硬结合板包括一体成型的第一本体和第二本体，位于第一本体上的多个绑定焊盘用于与位于显示面板的绑定区的多个绑定焊盘绑定连接，从而实现软硬结合板与显示面板间的连接；而且，第一本体包括一层柔性基材层以及设置在柔性基材层上的导电层，这样的话，第一本体可以实现柔性电路板的相关功能；第二本体包括至少两层导电层以及位于相邻两层导电层之间的刚性基材层，这样的话，第二本体可以实现具有多层导电层的印刷电路板的相关功能；此外，至少两层导电层中的其中一层与第一本体中的导电层同层且连通设置，形成共通导电层，从而保证了软硬结合板对柔性电路板以及印刷电路板的集成设计，实现了软硬结合板兼具柔性电路板和印刷电路板的相关功能
。
而且，本专利技术实施例提供的软硬结合板相较于常规印刷电路板来说，整体厚度无需均匀设置，可以根据实际需求进行针对性调整，从而节省了空间
。
再者，通过将软硬结合板进行一体化设计，简化了工艺，提升了良率
。
即便是将其应用于制备大尺寸
OLED
产品，工序较为简化，甚至减少了绑定次数以及胶带贴附次数，优化了产品结构，从而提升了大尺寸
OLED
产品的良率
。
[0023]另外，该软硬结合板在呈曲面形态时，第二本体划分为结合区
、
至少两个固定区以及位于相邻两个固定区之间的过渡区，在结合区，第二本体包括与柔性基材层共通的基材层，在固定区，共通导电层靠近柔性基材层的一侧设置有刚性基材层，在过渡区，第二本体包括位于柔性基底层背离共通导电层一侧的曲率补强件，示例性的，曲率补偿件为不锈钢
SUS。
这样的话，在实际应用，便于将该软硬结合板与曲面形态的显示模组的相关膜层进行有效贴合，相应地，该软硬结合板可适用于曲面
OLED
产品，克服了曲面
OLED
产品的印刷电路板较难固定的难点
。
附图说明
[0024]图1为相关技术中大尺寸
OLED
产品常规模组的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的一种软硬结合板的其中一种立体结构示意图；
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种软硬结合板，其特征在于，包括：一体成型的第一本体和第二本体；其中，位于所述第一本体上的多个绑定焊盘用于与位于显示面板的绑定区的多个连接焊盘绑定连接；所述第一本体包括一层柔性基材层以及设置在所述柔性基材层上的导电层，所述第二本体包括至少两层导电层以及位于相邻两层导电层之间的刚性基材层，所述至少两层导电层中的其中一层与所述第一本体中的导电层同层且连通设置，形成共通导电层；所述软硬结合板可呈曲面形态，所述第二本体划分为结合区
、
至少两个固定区以及位于相邻两个所述固定区之间的过渡区，在所述结合区，所述第二本体包括与所述柔性基材层共通的基材层，在所述固定区，所述共通导电层靠近所述柔性基材层的一侧设置有所述刚性基材层，在所述过渡区，所述第二本体包括位于所述柔性基底层背离所述共通导电层一侧的曲率补强件
。2.
如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板可沿同一方向延伸设置并呈平面形态，所述第二本体划分为至少两个固定区和围绕所述至少两个固定区的结合区，在所述结合区，所述第二本体包括与所述柔性基材层共通的基材层，在所述固定区，所述共通导电层靠近所述柔性基材层的一侧设置有所述刚性基材层
。3.
如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述共通导电层在所述结合区的厚度小于在所述固定区的厚度
。4.
如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，在所述固定区，沿所述第一本体指向所述第二本体的延伸方向，所述第二本体的厚度呈增大趋势
。5.
如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，沿所述第二本体指向所述第一本体的延伸方向，所述曲率补强件的延伸长度小于所述刚性基材层在所述固定区的延伸长度
。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵一号，金尚楠，冯彬峰，李飞，肖博文，杨杰，崔志宏，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：